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Modélisation du processus d'innovation technologique en PME-PMI: Application à la conception d'une nouvelle technologie de fabrication basée sur la technique laserRoulet, Nicolas 09 1900 (has links) (PDF)
Aujourd'hui face à une concurrence internationale de plus en plus vive, les petites et moyennes entreprises françaises se doivent d'optimiser leur triptyque "Coût/Qualité/Délais" en développant de nouvelles technologies de fabrication. Il est vrai que pour répondre à des marchés de plus en plus complexes et à une compétitivité de plus en plus intense, l'innovation technologique devient un critère stratégique pour une grande majorité des sociétés françaises. Cependant innover technologiquement n'est pas quelque chose de simple ni d'innée. C'est un processus qui fait appel à la pluridisciplinarité et plus particulièrement à la réunion de diverses compétences techniques complémentaires. Ceci incite les sociétés à innover en partenariat avec des centres de recherche et des sociétés expertes. Mais pour assurer la pérennité de leur entreprise et de leur futur processus de fabrication, les industriels se doivent d'être capable de maîtriser leurs innovations au terme de leur "co-développement". Face à ces situations qui ne facilitent pas la réussite d'une innovation technologique, nous avançons deux hypothèses: la conception d'une démarche de collaboration dès les phases amont du projet innovant et la réalisation d'un saut technologique par la définition d'un seuil minimum de connaissances techniques à maîtriser. Nous avons expérimenté ces propositions dans le cadre d'un projet de conception d'un procédé de rechargement laser de cylindres de découpe. Le résultat de cette recherche nous a permis de proposer un modèle de processus d'innovation technologique pouvant servir de support aux responsables de projet en PME.
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NOUVELLES METHODES D'IMAGERIE HAUTE RESOLUTION POUR L'ANALYSE DES COMPOSANTS NANOELECTRONIQUESShao, Kai 02 October 2012 (has links) (PDF)
Ce travail de thèse a contribué au développement de la techniques de test par faisceau laser en mode d'absorption deux photons (TPA). Cette technique a plus spécifiquement été utilisée pour la détection de défauts et l'injection de fautes dans les circuits intégrés.
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