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Metodologia de projeto eletrotérmico de LEDs aplicada ao desenvolvimento de sistemas de iluminação pública / LED electrothermal design methodology applied to a street lighting systemBender, Vitor Cristiano 23 July 2012 (has links)
Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior / This work presents an LED electrothermal design methodology applied to a street
lighting system. The methodology aims to provide indicatives of the optimal LED operating
point for lighting systems design, considering electrical, thermal and photometric system
features. Different projects are developed according to the methodology, the theoretical
results are compared with fluid dynamics simulation and demonstrated by experimental
results. A research including luminous flux, luminous efficacy and flicker is performed
considering the LED current ripple, defining acceptable levels of ripple based on the optimal
operational point. The methodology is applied by developing a lighting system composed of
an LED driver and a thermal dissipation system, comprising a luminaire, a heatsink and fans.
The lighting system includes electrothermal feedback control. The results provide high power
factor with low current harmonic distortion to the power grid. The LED operational
temperature ensures the luminous flux maintenance over the system lifetime. / Este trabalho apresenta uma metodologia de projeto eletrotérmico de LEDs aplicada a
um sistema de iluminação pública. A metodologia tem o objetivo de proporcionar indicativos
do melhor ponto de operação do LED para o projeto de sistemas de iluminação, considerando
os aspectos elétricos, térmicos e fotométricos envolvidos no sistema. Diferentes projetos são
desenvolvidos utilizando a metodologia, os resultados teóricos obtidos são comparados com
simulações computacionais de dinâmica dos fluidos e comprovados através de resultados
experimentais. Um estudo do fluxo, eficácia e cintilação luminosa é também realizado
considerando a ondulação de corrente aplicada aos LEDs, definindo os níveis aceitáveis de
ondulação com base no ponto ótimo de operação. Para aplicação da metodologia é
desenvolvido um sistema de iluminação pública composto por um circuito de acionamento
dos LEDs e um sistema de dissipação térmica, formado por uma luminária, um dissipador de
calor e ventiladores. O sistema de iluminação possui controle com realimentação
eletrotérmica. Os resultados obtidos proporcionam alto fator de potência com baixa distorção
harmônica ao sistema elétrico e temperatura de operação que garante a manutenção do fluxo
luminoso dos LEDs durante toda a vida útil do sistema.
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Electro-thermal Characterizations, Compact Modeling and TCAD based Device Simulations of advanced SiGe : C BiCMOS HBTs and of nanometric CMOS FET / Contribution à la caractérisation électro-thermique, à la modélisation compacte et à la simulation TCAD de dispositifs avancés de type TBH SiGe : C et de dispositifs nanométrique CMOS FETSahoo, Amit Kumar 13 July 2012 (has links)
Ce travail de thèse présente une évaluation approfondie des différentes techniques de mesure transitoire et dynamique pour l’évaluation du comportement électro-thermique des transistors bipolaires à hétérojonctions HBT SiGe:C de la technologie BiCMOS et des transistors Métal-Oxyde-Semiconducteur à effet de champ (MOSFET) de la technologie CMOS 45nm. En particulier, je propose une nouvelle approche pour caractériser avec précision le régime transitoire d'auto-échauffement, basée sur des mesures impulsionelles. La méthodologie a été vérifiée par des mesures statiques à différentes températures ambiantes, des mesures de paramètres S à basses fréquences et des simulations thermiques transitoires. Des simulations thermiques par éléments finis (TCAD) en trois dimensions ont été réalisées sur les transistors HBTs de la technologie submicroniques SiGe: C BiCMOS. Cette technologie est caractérisée par une fréquence de transition fT de 230 GHz et une fréquence maximum d’oscillation fMAX de 290 GHz. Par ailleurs, cette étude a été réalisée sur les différentes géométries de transistor. Une évaluation complète des mécanismes d'auto-échauffement dans les domaines temporels et fréquentiels a été réalisée. Une expression généralisée de l'impédance thermique dans le domaine fréquentiel a été formulée et a été utilisé pour extraire cette impédance en deçà de la fréquence de coupure thermique. Les paramètres thermiques ont été extraits par des simulations compactes grâce au modèle compact de transistors auquel un modèle électro-thermique a été ajouté via le nœud de température. Les travaux théoriques développés à ce jour pour la modélisation d'impédance thermique ont été vérifiés avec nos résultats expérimentaux. Il a été montré que, le réseau thermique classique utilisant un pôle unique n'est pas suffisant pour modéliser avec précision le comportement thermique transitoire et donc qu’un réseau plus complexe doit être utilisé. Ainsi, nous validons expérimentalement pour la première fois, le modèle distribué électrothermique de l'impédance thermique utilisant un réseau nodal récursif. Le réseau récursif a été vérifié par des simulations TCAD, ainsi que par des mesures et celles ci se sont révélées en excellent accord. Par conséquent, un modèle électro-thermique multi-géométries basé sur le réseau récursif a été développé. Le modèle a été vérifié par des simulations numériques ainsi que par des mesures de paramètre S à basse fréquence et finalement la conformité est excellente quelque soit la géométrie des dispositifs. / An extensive evaluation of different techniques for transient and dynamic electro-thermal behavior of microwave SiGe:C BiCMOS hetero-junction bipolar transistors (HBT) and nano-scale metal-oxide-semiconductor field-effect transistors (MOSFETs) have been presented. In particular, new and simple approach to accurately characterize the transient self-heating effect, based on pulse measurements, is demonstrated. The methodology is verified by static measurements at different ambient temperatures, s-parameter measurements at low frequency region and transient thermal simulations. Three dimensional thermal TCAD simulations are performed on different geometries of the submicron SiGe:C BiCMOS HBTs with fT and fmax of 230 GHz and 290 GHz, respectively. A comprehensive evaluation of device self-heating in time and frequency domain has been investigated. A generalized expression for the frequency-domain thermal impedance has been formulated and that is used to extract device thermal impedance below thermal cut-off frequency. The thermal parameters are extracted through transistor compact model simulations connecting electro-thermal network at temperature node. Theoretical works for thermal impedance modeling using different networks, developed until date, have been verified with our experimental results. We report for the first time the experimental verification of the distributed electrothermal model for thermal impedance using a nodal and recursive network. It has been shown that, the conventional single pole thermal network is not sufficient to accurately model the transient thermal spreading behavior and therefore a recursive network needs to be used. Recursive network is verified with device simulations as well as measurements and found to be in excellent agreement. Therefore, finally a scalable electro-thermal model using this recursive network is developed. The scalability has been verified through numerical simulations as well as by low frequency measurements and excellent conformity has been found in for various device geometries.
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