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Temperaturbestimmung an IGBTs und Dioden unter hohen Stoßstrombelastungen / Temperature measurement of IGBTs and Diodes under high surge current loadsSimon, Tom 03 June 2015 (has links) (PDF)
Diese Arbeit beschäftigt sich mit drei verschiedenen Temperaturmessmethoden VCE, VGTH sowie über die Messung der thermsichen Impedanz mit 10ms langen Lastimpulsen und vergleicht die Messergebnisse mit zwei Simulatoren. Dabei wird ein Schaltungs- sowie ein Halbleitersimulator verwendet und das bisherige Simulationsmodell angepasst.
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Temperaturbestimmung an IGBTs und Dioden unter hohen StoßstrombelastungenSimon, Tom 16 April 2015 (has links)
Diese Arbeit beschäftigt sich mit drei verschiedenen Temperaturmessmethoden VCE, VGTH sowie über die Messung der thermsichen Impedanz mit 10ms langen Lastimpulsen und vergleicht die Messergebnisse mit zwei Simulatoren. Dabei wird ein Schaltungs- sowie ein Halbleitersimulator verwendet und das bisherige Simulationsmodell angepasst.:Aufgabenstellung
Inhaltsverzeichnis
Nomenklatur
Einleitung
1. Grundlagen
1.1. Halbleitermaterialien
1.2. Dioden Grundlagen
1.2.1. pn-Übergang
1.2.2. Temperaturabhängigkeit der Diffusionsspannung des pn-Übergangs
1.2.3. Diodenstrukturen
1.3. IGBT Grundlagen
1.3.1. Funktionsweise und ESB
1.3.2. Statisches Verhalten des IGBTs
1.4. Messtechnische Bestimmung der virtuellen Sperrschichttemperatur
1.4.1. VCE(T)- und VGth(T)-Methode
1.4.2. Temperaturreferenzmessung – Kalibrierkennlinie
1.4.3. Wurzel(t)-Methode
1.5. Simulation der virtuellen Sperrschichttemperatur mittels thermischer Ersatzschaltbilder
1.5.1. Thermische Kenngrößen Rth, Cth
1.5.2. Transiente thermische Impedanz Zth
1.5.3. Ersatzschaltbild – Cauer-Netzwerk
1.6. Simulation der virtuellen Sperrschichttemperatur mittels Halbleitersimulator
1.7. Stoßstromereignisse
2. Vormessungen
2.1. Prüflinge
2.2. Messung der Sperrfähigkeit
2.2.1. Testaufbau – Schaltung
2.2.2. Testergebnisse
2.3. Messung des Ausgangskennlinienfeldes/ Durchlassmessungen
2.3.1. Testaufbau – Schaltung
2.3.2. Testergebnisse
2.4. Messung der Transferkennlinie
2.4.1. Testaufbau – Schaltung
2.4.2. Testergebnisse
2.4.3. Bestimmung des “pinch-off”-Bereiches
2.5. Aufnahme der Kalibrierkennlinien
2.5.1. Testaufbau – Schaltung
2.5.2. Testergebnisse
3. Temperaturbestimmung mittels thermischer Impedanz Zth
3.1. Testaufbau – Schaltung
3.2. Testergebnisse
4. Temperaturbestimmung am Stoßstrommessplatz
4.1. Ermittlung der Halbleitertemperatur nach einem Stoßstromereignis
4.1.1. Anpassung des Stoßstrommessplatzes
4.1.2. Pulsmuster VCE(T)-, VGth(T)-Messung
4.1.3. Testergebnisse
4.2. Ermittlung des Halbleitertemperaturverlaufes während des Stoßstromereignisses
4.2.1. Testaufbau - Schaltung
4.2.2. Pulsmuster VCE(T)-, VGth(T)-Messung
4.2.3. Testergebnisse
5. Simulation der Temperaturverläufe
5.1. Temperatursimulation mittels Halbleitersimulator
5.2. Temperatursimulation mittels Cauer-Netzwerk
5.3. Angepasste Temperatursimulation mittels Cauer-Netzwerk
6. Zusammenfassung und Ausblick
Anhang
Literaturverzeichnis
Selbstständigkeitserklärung
Danksagung
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