由於無線通訊相關應用持續蓬博發展，使得為關鍵零組件的射頻前端元件及模組相關產業於2006年開始獲利；以及化合物半導體於此領域的元件及模組為矽產業較難取以代，雖其製造流程相似，但其經營環境與矽產業有所不同，故值得深入探討其產業發展是否與矽產業有其不同之處。
本研究乃是針對化合物半導體產業於無訊通訊領域進行描述與分析來達成下列目的：第一、詳細地描述此產業現況及台灣廠商經營模式以提供各界參考；第二、在此產業發展已較為成熟時，檢視和分析此產業是否如矽產業採專業分工，以及找出影響產業垂直整合程度的關鍵因素為何；第三、運用產業矩陣進行產業分析，以供後續研究參考如何運用產業矩陣。
本研究採用司徒達賢教授所提出的產業矩陣分析法進行產業分析與描述，如此將能對此產業能有更系統化、周延且細緻地了解，並透過策略形態分析法深入了解各公司的策略構想為何，來協助釐清此產業較為重要的產業特性為何。
研究結果顯示，化合物半導體於無線通訊產業的IC設計與IC製造是否朝向專業分工，與IDM廠及專業晶圓廠的製程水準有關；以及在手機持續往輕薄短小、高頻率、以及3M(多頻、多模、多媒體)的方向發展下，對各價值單元的影響皆不同。
| Identifer | oai:union.ndltd.org:CHENGCHI/G0095355042 |
| Creators | 郭建華 |
| Publisher | 國立政治大學 |
| Source Sets | National Chengchi University Libraries |
| Language | 中文 |
| Detected Language | Unknown |
| Type | text |
| Rights | Copyright © nccu library on behalf of the copyright holders |
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