Vestavěné systémy se staly nepostradatelnými pro náš každodenní život. Jsou to obvykle úzce zaměřená, vysoce optimalizovaná, jednoúčelová zařízení. Jádro vestavěných zařízení obvykle tvoří jeden nebo více aplikačně specifických instrukčních procesorů. Tato disertační práce se zaměřuje na problematiku testování nástrojú pro návrh aplikačně specifických procesorů a následně i samotných aplikačne specifických procesorů. Snahou bylo vytvořit systém, ve kterém bude možné otestovat jednotlivé nástroje, jako například překladač, assembler, disassembler, debugger. Nicméně vyvstává také potřeba provádět složitější testy, například integrační, které zaručí, že mezi jednotlivými nástroji nevzniká nekompatibilita. Autor vytvořil s podporou přůběžně integračního serveru prostředí, které napomáhá odhalování a odstraňování chyb při návrhu aplikačně specifických procesorů a které je navíc do značné míry automatizované.

Die vorliegende Arbeit beschreibt die Übertragung der aus der Siliziumtechnologie bekannten Präzision der Strukturierung und die Zuverlässigkeit der Verbindungstechnologie auf andere Materialien wie Kupfer und PMMA. Diese Untersuchung ist auf die Entwicklung der Teiltechnologien Strukturierung und Integration fokussiert und konzentriert sich insbesondere auf die Kombination von Mikrostrukturierung und dreidimensionalen Aufbautechniken einschließlich vertikaler fluidischer Durchkontaktierungen bei den Materialien Silizium, Kupfer und Kunststoff (PMMA). Eine begleitende Charakterisierung und messtechnische Bewertung gestattet die Weiterentwicklung während der Experimentedurchführung und erweitert den Stand der Wissenschaft hinsichtlich der genannten Kombinationen. / The work describes the transfer of well known high precisive and reliable micro technologies for patterning and packaging of Silicon to new materials like Copper and PMMA. This investigation is focused on special patterning technologies and system integration aspects. Furthermore the development of material-dependent micro patterning technologies and multi layer packaging techniques including vertical fluidic interconnects using materials like Silicon, Copper, and PMMA (polymer) is shown. An accompanying characterization and measurement-based evaluation enables the ongoing development while performing experimental analysis. At least a higher state of the art for these complex combinations is reached.