L’industrie automobile est un marché en pleine croissance pour les circuits intégrés de puissance. Les circuits intégrés de puissance sont des systèmes électroniques miniatures qui apportent de nouvelles fonctionnalités aux véhicules. La robustesse et la fiabilité des produits électroniques embarqués dans les véhicules sont des enjeux majeurs. Il arrive pourtant que des défaillances dues au couplage par le bruit de substrat se produisent après la fabrication. L’origine de ce bruit de substrat vient de l’injection de porteurs majoritaires (trous) et minoritaires (électrons). Dans la première partie de cette thèse, nous étudions une nouvelle technique de modélisation proposée par un groupe de recherche à l’EPFL. Cette modélisation permet d’extraire les composants parasites du substrat en tenant compte des porteurs majoritaires et minoritaires. Un outil de CAO (AUTOMICS) a été développé par notre équipe à l’UPMC et est utilisé pour extraire le réseau des composants parasites de substrat s’appuyant sur les modèles de l’EPFL. Dans la deuxième partie de ce travail, nous introduisons une nouvelle méthodologie pour la conception des circuits intégrés de puissance et l’analyse des défaillances avec l’outil AUTOMICS. Nous mettons en évidence les défaillances dues à un couplage par les porteurs minoritaires dans le substrat (électrons). La méthodologie proposée est validée sur un cas d’étude industriel. Ce cas d’étude a été conçu par l’entreprise ams et validé par l’entreprise Valeo. Ce cas d’étude a un problème latch-up. Ce problème n’a pas été identifié par des simulations électriques SPICE classiques. Grâce à notre méthode, nous sommes parvenus à reproduire le phénomène de latch-up dans l’environnement de simulation SPICE. La troisième partie de ce travail présente le fonctionnement et la conception au niveau circuit d’un convertisseur de tension DC-DC. Le circuit a été fabriqué en utilisant la technologie HVCMOS 0.35μm. Nous avons modélisé l’effet du couplage par les courants de substrat entre l’agresseur et la victime et présentons des résultats de simulation cohérents avec les mesures. / Automotive industry is a growing market for smart power integrated circuits (ICs). The smart power ICs miniaturize the electronic systems and improve their functionality for the vehicles. Product robustness and reliability in smart power ICs are vital aspects in automotive applications. However, failures due to substrate noise coupling are still reported in tests after fabrication. The sources of this noise are the injection of majority and minority carriers in the substrate. The majority carriers’ propagation is well modeled, however, the minority carriers’ propagation cannot be modeled by the conventional modeling techniques. In the first part of this work, we explore a new modeling technique proposed by a research group in EPFL. It relies on models that are capable of maintaining the minority carriers’ concentration and gradient. It allows the substrate parasitic extraction taking into account both majority and minority carriers. A CAD tool (AUTOMICS) is developed by our team at UPMC and is used to extract the substrate parasitic network encapsulating the new modeling technique. In the second part of this work, we introduce a new methodology for smart power ICs design and failure analysis using the tool. It focuses on failures due to minority carriers coupling. The proposed methodology is validated on an industrial test case (AUTOCHIP1). This test case was designed in ams and validated by Valeo. This test case suffers from a latch-up problem. This problem is not recognized by conventional simulations. Using our methodology, we manage to reproduce the behavior in simulation environment. The third part of this work presents system and circuit level design for a DC-DC buck converter. This system is considered as a complex system to validate our proposed methodology. The circuit was fabricated using 0.35 µm HVCMOS technology. The high voltage switches serve as aggressors injecting minority carriers in the substrate. An analog sensitive circuit, which is the bandgap, is considered as a victim. The effect of the substrate coupling is studied and simulation results show acceptable consistency with the measurements.