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MISE EN ŒUVRE ET OPTIMISATION DES PLANS DE CONTRÔLE DYNAMIQUE DANS LA FABRICATION DES SEMI-CONDUCTEURS / IMPLEMENTING AND OPTIMIZING DYNAMIC CONTROL PLANS IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING

Nduhura Munga, Justin 09 October 2012 (has links)
Dans cette thèse, nous avons travaillé sur le problème de la mise œuvre des plans de contrôle dynamique au sein d'un environnement semi-conducteur multi-produits. Nous nous sommes focalisés sur le compromis entre le rendement et le temps de cycle, la réduction du nombre de contrôles sans valeur ajoutée, et l'optimisation de l'utilisation de la capacité de contrôle. Nous avons commencé par formaliser et généraliser le problème au travers d'une revue de la littérature. Ensuite, nous avons proposé trois principales solutions pour supporter l'implémentation industrielle des plans de contrôle dynamique. La première solution que nous avons proposée est basée sur un indicateur qui permet le traitement d'un très grand volume de données et l'évaluation de plusieurs types de risques avec une très faible consommation des ressources informatiques. La deuxième solution est basée sur des algorithmes d'échantillonnage intelligents que nous avons développés pour permettre le choix en dynamique des meilleurs produits ou lots à contrôler. Et la troisième solution est un programme linéaire mixte en nombres entiers que nous avons développé pour optimiser les paramètres clés qui sont utilisés dans les algorithmes d'échantillonnage dynamique.L'originalité des travaux de cette thèse se trouve dans l'industrialisation des différentes solutions que nous avons proposées. Toutes les solutions ont été validées industriellement et certaines solutions ont été étendues à d'autres sites de la compagnie. Plusieurs perspectives ont été identifiées et offrent ainsi de nombreuses pistes de recherche. / In this thesis, we have worked on the problem of implementing dynamic control plans in a high-mix semiconductor environment. We focused on the trade-off between yield and cycle time, the minimization of the number of controls without added value, and the optimization of the use of inspection capacity. We started our works by formalizing and generalizing the problem through a literature review. Then, we proposed three main solutions to industrially implement dynamic control plan policies. The first solution we proposed is based on an indicator that enables a very large amount of data to be handled and several risk types assessed with little CPU. The second solution is based on smart sampling algorithms we developed to enable the dynamic selection of the best products or lots to control in real time. And the third solution is a mixed-integer linear programming model we developed to optimize the key parameters that are used in the smart sampling algorithms.The originality of this thesis lies in the industrial implementation of the general solutions we proposed. All solutions have been industrially validated and some of the solutions have been extended to other sites of the company. Several perspectives have been highlighted and offer numerous avenues for further works.
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MISE EN ŒUVRE ET OPTIMISATION DES PLANS DE CONTRÔLE DYNAMIQUE DANS LA FABRICATION DES SEMI-CONDUCTEURS

Nduhura Munga, Justin 09 October 2012 (has links) (PDF)
Dans cette thèse, nous avons travaillé sur le problème de la mise œuvre des plans de contrôle dynamique au sein d'un environnement semi-conducteur multi-produits. Nous nous sommes focalisés sur le compromis entre le rendement et le temps de cycle, la réduction du nombre de contrôles sans valeur ajoutée, et l'optimisation de l'utilisation de la capacité de contrôle. Nous avons commencé par formaliser et généraliser le problème au travers d'une revue de la littérature. Ensuite, nous avons proposé trois principales solutions pour supporter l'implémentation industrielle des plans de contrôle dynamique. La première solution que nous avons proposée est basée sur un indicateur qui permet le traitement d'un très grand volume de données et l'évaluation de plusieurs types de risques avec une très faible consommation des ressources informatiques. La deuxième solution est basée sur des algorithmes d'échantillonnage intelligents que nous avons développés pour permettre le choix en dynamique des meilleurs produits ou lots à contrôler. Et la troisième solution est un programme linéaire mixte en nombres entiers que nous avons développé pour optimiser les paramètres clés qui sont utilisés dans les algorithmes d'échantillonnage dynamique.L'originalité des travaux de cette thèse se trouve dans l'industrialisation des différentes solutions que nous avons proposées. Toutes les solutions ont été validées industriellement et certaines solutions ont été étendues à d'autres sites de la compagnie. Plusieurs perspectives ont été identifiées et offrent ainsi de nombreuses pistes de recherche.
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SMART SAMPLING FOR RISK REDUCTION IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING / ÉCHANTILLONNAGE DYNAMIQUE DE LOTS POUR LA RÉDUCTION DES RISQUES EN FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEURS

Rodriguez Verjan, Gloria Luz 11 July 2014 (has links)
Dans les processus de fabrication de semi-conducteurs, différents types des contrôles existent pour maîtriser les procédés et garantir la qualité du produit final. Ces travaux de thèse s’intéressent aux contrôles de défectivité qui visent à maîtriser le risque sur les équipements de production. L'indicateur utilisé est le nombre de produits traités par un équipement depuis la date du dernier produit contrôlé. On s’intéresse à la maîtrise et la réduction du risque sur les équipements de production. Pour cela, différentes stratégies de sélection des lots existent et peuvent être classifiées selon leur capacité à intégrer la dynamique d'une unité de fabrication. Dans les stratégies de sélection dynamique, les lots sont contrôlés en temps réel et en optimisant un critère. Ces stratégies sont récentes et sont beaucoup plus efficaces que les stratégies précédentes, mais aussi plus complexe à mettre en œuvre. Dans ce cadre, nous avons proposé et validé industriellement différents algorithmes pour identifier les lots à relâcher (à ne pas contrôler) dans les files d'attente des lots en défectivité. Nous avons aussi développé et implémenté un modèle d'optimisation de la capacité pour l’atelier de défectivité, qui permet d’évaluer l’impact de paramètres critiques (e.g. plan de production, positions des opérations de contrôles dans la gamme de fabrication, valeurs des limites de risques) dans la gestion du risque global de l'unité de fabrication. / In semiconductor manufacturing, several types of controls are required to ensure the quality of final products. In this thesis, we focus on defectivity inspections, which aim at monitoring the process for defect reduction and yield improvement. We are interested in managing and reducing the risk on process tools (i.e. number of wafers at risk) during fabrication. To reduce this risk, inspection operations are performed on products. However, because inspection operations directly impact the cycle times of products, sampling strategies are used to reduce the number of inspected lots while satisfying quality objectives. Several sampling techniques exist and can be classified according to their capability to deal with factory dynamics. Dynamic sampling strategies have recently been proposed, in which lots to inspect are selected in real time while considering the current production risk. These strategies are much more efficient than previous strategies but more complex to design and implement. In this thesis, a novel approach to select the lots to inspect is proposed. Multiple algorithms have been proposed and validated to efficiently manage the defect inspection queues by skipping (i.e. releasing) lots that do no longer bring enough information. In order to support strategic and tactical decisions, an optimization model for defect inspection capacity planning is also proposed. This model calculates the required defect inspection capacity to ensure the risk limits on process tools when the production conditions change. Industrial results show significant improvements in terms of risk reduction without increasing defect inspection capacity.
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Les constructions causatives du français et du chinois / The causative constructions in french and in chinese

Hu, Xiaoshi 19 October 2017 (has links)
Cette thèse est centrée autour des problèmes concernant les constructions causatives du français et du chinois, elle se veut une contribution empirique et théorique à l’étude formelle des systèmes verbaux du français et du chinois. Il sera montré que la défectivité en traits des têtes de phases joue un rôle important motivant la formation des constructions au sein de ces deux langues. Concernant la construction causative en faire du francais, nous allons utiliser l’interprétation de respectivement comme test pour justifier son statut bi-propositionnel? et l’examen des relations quantificationnelles va montrer que le vP causativisé dans le complément de faire constitue une phase défective, sélectionnée par une autre tête fonctionnelle phasale. De plus, la défectivité du vP causativisé et les traits-phi intégrés aux clitiques donnent lieu aux distributions des différents clitiques. A la différence de la construction causative du francais qui implique un TP défectif dans une structure bi-propositionnelle, les verbes causatifs du chinois sélectionnent directement un v*P phasal et il n’y a plus de projection fonctionnelle intervenante. Il sera montré que le chinois fait aussi la distinction entre les Temps fini et infinitif, bien qu’une telle distinction ne se manifeste pas sur les formes morphologiques des verbes. Cette thèse va aussi examiner la corrélation entre les verbes rang/jiao/gei, nous allons montrer que leurs fonctions causative et passive désignent différentes structures argumentales, et il n’y a pas de relation dérivationnelle entre ces deux structures argumentales de ces verbes. En ce qui concerne la perspective théorique, il sera montré qu’il y a quatre structures phasales possibles correspondantes à de différentes structures argumentales des verbes causatifs du francais et du chinois? et cette thèse va aussi explorer la pertinence de la condition d’impénétrabilité de phase et de la condition de minimalité par rapport aux différentes opérations de la syntaxe étroite. / This dissertation concentrates on the problems concerning the causative constructions in French and in Chinese, it constitutes empirical and theoretical contributions to the formal study of French and Chinese verbal systems. It will be shown that the feature defectivity of phasal heads plays a key role motivating the formation of constructions in the two languages. Concerning the causative construction of faire in French, we will use the interpretation of Respectively as test to justify its bi-clausal status; and the exploration of the quantificational relations will show that the causativized vP in the complement of faire determines a defective phase, selected by another phasal functional head. In addition, the defectivity of the causativized vP and the phi-features integrated in the clitics result in the distribution of different types of clitics. Different from the causative construction in French involving a defective TP in a bi-clausal structure, Chinese causative verbs sub-categorize directly a phasal causativized v*P, and there is no other intervening phasal projections. It will be shown that Chinese distinguishes finite and infinitive Tenses as well, even such a distinction may not be manifested on verb forms. Concerning the verbs rang/jiao/gei in Chinese, we will show that their causative and passive functions carry out the different argument structures; and there is no derivational relation between the two argument structures of these verbs. Concerning the theoretic perspective, it will be shown that there are four phasal structures corresponding to the different argument structures of the causative verbs in French and in Chinese. In addition, this thesis will also explore the performance of the phase impenetrability condition and of the minimality condition with respect on different operations of the narrow syntax.

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