• Refine Query
  • Source
  • Publication year
  • to
  • Language
  • 143
  • 6
  • 6
  • 6
  • 6
  • 3
  • 3
  • 1
  • 1
  • 1
  • 1
  • 1
  • Tagged with
  • 145
  • 145
  • 139
  • 29
  • 27
  • 23
  • 21
  • 19
  • 16
  • 14
  • 13
  • 13
  • 13
  • 11
  • 10
  • About
  • The Global ETD Search service is a free service for researchers to find electronic theses and dissertations. This service is provided by the Networked Digital Library of Theses and Dissertations.
    Our metadata is collected from universities around the world. If you manage a university/consortium/country archive and want to be added, details can be found on the NDLTD website.
21

Decapagem de fotorresiste por plasma de O2 e SFG e a sua aplicação no processo de fabricação de "air bridger"

Yoshioka, Ricardo Toshinori 01 April 1992 (has links)
Orientador : Peter Jurgen Tatsch / Dissertação (mestrado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Eletrica / Made available in DSpace on 2018-07-18T14:19:46Z (GMT). No. of bitstreams: 1 Yoshioka_RicardoToshinori_M.pdf: 6898659 bytes, checksum: ea42ab9c000962d6c31534273494db00 (MD5) Previous issue date: 1992 / Resumo: Neste trabalho é apresentado um estudo sobre a decapagem por plasma de fotorresiste num reator tipo barril, sendo que o 02 e SF6 foram utilizados como gases de processo. Este estudo foi aplicado no processo de fabricação de pontes aéreas (air bridges). No capítulo I, apresenta-se uma introdução, onde é descrita a importância da decapagem por plasma. No capítulo II mostra-se como é o ambiente de plasma para a decapagem de diversos materiais, utilizados em microeletrônica. No capítulo 111 descrevem-se as principais características que podem ser obtidas nos processos de decapagem por plasma, e no capítulo IV, mostram-se os equipamentos normalmente utilizados. Neste capítulo dá se maior enfoque no reator tipo barril ou tubular, pois foi utilizado esse tipo de aparelho. No capítulo V comentam-se sobre os principais materiais e gases utilizados e no capítulo VI é detalhado o processo da decapagem do fotorresiste por plasma de 02 e gases fluorados. A parte experimental do trabalho é apresentada no capítulo VII. A aplicação da decapagem do fotorresiste por plasma de 02 e SF6 na fabricação de pontes aéreas é mostrada no capítulo VIII. Finalmente as perpectivas e as principais conclusões são apresentadas no capítulo IX. Os principais resultados obtidos neste trabalho são: - Observou-se um aumento da taxa de decapagem do fotorresiste quando se adicionou uma pequena porcentagem do gás SF6 ao plasma de 02 (entre 2% e 5% do fluxo total). - A detecção do ponto final, da decapagem com a mistura, por espectroscopia ótica, pode ser realizada como na decapagem de fotorresiste por plasma de 02. - Foi observado no microscópio ótico que Si e Si02 não sofreram ataques perceptíveis por plasma de 02 e SF6, caracterizando uma boa seletividade. - A utilização da mistura 02/SF6 possibilita a remoção rápida do fotorresiste na fabricação de pontes aéreas sem afetar o metal (AI) / Abstract: Not informed. / Mestrado / Eletrônica, Microeletrônica e Optoeletrônica / Mestre em Engenharia Elétrica
22

Esterilização de materiais termossensíveis através de aplicação de plasma gerado por descarga com barreira dielétrica (DBD)

Rocha, Vanessa [UNESP] 06 February 2009 (has links) (PDF)
Made available in DSpace on 2014-06-11T19:22:21Z (GMT). No. of bitstreams: 0 Previous issue date: 2009-02-06Bitstream added on 2014-06-13T19:07:46Z : No. of bitstreams: 1 rocha_v_me_guara.pdf: 8713768 bytes, checksum: 78a8daf2c93d3384356543e4273f0b6d (MD5) / Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior (CAPES) / Este trabalho teve por objetivo estudar a propriedade do plasma em pressão atmosférica para esterilização de materiais termossensíveis. Para testar a propriedade do plasma frio de esterilizar materiais termossensíveis, concentramos nossos experimentos no plasma gerado por descarga com barreira dielétrica (DBD). Para realizar nossos experimentos usamos os microrganismos Cândida albicans ATCC18804, Escherichia coli ATCC23922, Bacillus subtilis ATCC19659, e Staphylococcus aureus ATCC 6538. Primeiramente, realizamos descarga DBD sobre uma placa de microtitulação contendo suspensões de microrganismos, mas observamos que, neste caso, a descarga DBD não teve eficácia na esterilização, devido a não penetração das entidades reativas (ozônio, UV), dentro desse volume de microrganismos. Modificamos nosso sistema, colocando um eletrodo adaptado a uma placa de Petri, e aplicamos a descarga DBD sobre os microrganismos em suspensão semeados em Agar. Realizamos exposição de 2, 5, 10, 15 e 20 minutos, com 1,1W de potência, tensão de 40kV pico-a-pico e aproximadamente 1 cm de distância entre o eletrodo superior e o meio de cultura. Observamos o crescimento dos meios de cultura tratados (contagem de UFC) e analisamos a morfologia dos microrganismos tratados em comparação com as amostras sem tratamento, através de microscopia eletrônica de varredura (MEV). Através desses experimentos, pudemos observar que, no caso de superfícies, o plasma é um método de esterilização eficiente e rápido. Isso porque, durante a descarga são formados ozônio, fótons UV, e partículas livres carregadas, que podem contribuir para o efeito esterilizante / The objective of this work was to investigate the application of plasma at atmospheric pressure for sterilization of termosensitive materials. To test the capability of cold plasma to sterilize termosensitive materials, we concentrated our study on the plasma generated by a dielectric barrier discharge (DBD). In our experiments we used the microorganisms Candida albicans ATCC18804, Escherichia coli ATCC23922, Bacillus subtilis ATCC19659, and Staphylococcus aureus ATCC 6538. Firstly, we produce a DBD discharge in a microtitulation plate containing suspensions of the microorganism and no sterilization effect was observed. This is due to the fact that no penetration of the reactivates species (ozone, UV) inside of the volume of microorganisms. We modified our system, putting an adapted electrode on the cover of a Petri plate, and we applied the DBD discharge on microorganisms in suspension sowed in Agar. We used different times of treatment (2, 5, 10, 15 and 20 minutes), with mean power of 1,1W, 40kV pick-to-pick voltage and approximately 1 cm of distance between the superior electrode and the culture media. We evaluate the growth on the treated culture media (counting the colony-forming unit - CFU) and also analyzed the morphology of the treated microorganisms in comparison with the samples without treatment, through scanning electronic microscopy (SEM). Through these experiments, we could observe that, applied on a surfaces, the plasma is an efficient and fast sterilization method. This is because during the discharge are formed ozone, UV photons, and free particles, that can contribute to the effect of sterilization
23

Reconexão de linhas magneticas e formação da configuração reversa de campo

Kayama, Milton Eiji 26 September 2018 (has links)
Orientador: Helmut Karl Bockelmann / Tese (doutorado) - Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Eletrica / Made available in DSpace on 2018-09-26T18:20:22Z (GMT). No. of bitstreams: 1 Kayama_MiltonEiji_D.pdf: 5536651 bytes, checksum: 2a4fabce98ccec64ad3f1c3a6fcdba86 (MD5) Previous issue date: 1987 / Resumo: A reconexão de tinhas magnéticas e a formação da configuração reversa de campo (FRC) foi estudada num theta-pincn sem espelhos magnéticos. O plasma foi diagnosticado por sondas magnética múltiplas, sonda diamagnética compensada (sonda de fluxo excluído), espectroscopia na região do visível e fotografia ultra-rápida. Foi observado um valor da resistividade efetiva no plasma maior que o predito classicamente. O tempo de reconexão das linhas magnéticas foi menor que 0,2 microseg; esta reconexão rápida mostrou boa concordância com modelos teóricos que associam este fenômeno às instabilidades de ruptura (tearing) e de Krusk al- Schwartzschild / Abstract: The reconnection of magnetic field Iines and the formation of field reversed configuration (FRC) were studied on a mirrorless theta-pinch. The applied diagnostics were multiple magnetic probe, compensated diamagnetic probe (excluded flux probe). visible spectroscopy and fast photograph. We observe an high, value on the effective plasma resistivity, greater than the classic Spitzer resistivity value. A fast reconnection was also observed, in a time less than 0.2 microsec; this phenomena is in good agreement with theoretical models which associate it to the resistive tearing mode instability and the Kruskal- Schwartzschild instability / Doutorado / Mestre em Engenharia Elétrica
24

Estudo dos mecanismos de interação de plasma de Ar e Ar-O2 com ácido esteárico

Bernardelli, Euclides Alexandre 26 October 2012 (has links)
Tese (doutorado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Centro Tecnológico, Programa de Pós-Graduação em Ciência e Engenharia de Materiais, Florianópolis, 2011 / Made available in DSpace on 2012-10-26T06:16:01Z (GMT). No. of bitstreams: 1 289221.pdf: 4811986 bytes, checksum: b1f60ec807fcc91ac85e88bb7fcd237a (MD5) / Devido à sensibilidade das técnicas de tratamento superficial quanto à presença de contaminação, o emprego de um tratamento efetivo de limpeza, como o processo a plasma, tem papel fundamental no desempenho do produto final. Estudos que possibilitam identificar os mecanismos reacionais das espécies presentes em plasma com o contaminante permitem o aperfeiçoamento desta técnica. Neste trabalho foi estudada a interação de ácido esteárico (AE), com fórmula molecular C18H36O2, com as espécies presentes em plasma de Ar e Ar-O2. Foram realizados ensaios em pós-descarga de plasma de Ar-O2 gerado por uma fonte de micro-ondas, onde é possível estudar o efeito das espécies neutras (excitadas ou não) na degradação do AE. Também foram realizados ensaios em plasma de Ar e Ar-O2 gerado por uma descarga DC pulsada, onde é possível estudar o efeito conjunto das espécies neutras com as espécies carregadas (íons e elétrons) e fótons. Os resultados obtidos em pós-descarga mostram que o processo de decomposição é favorecido a baixa temperatura e que existe a necessidade de se controlar o tempo de relaxação térmica, sendo necessários tempos longos para relaxar a energia térmica depositada pelas reações químicas exotérmicas e endotérmicas e tempos curtos a temperaturas mais altas para facilitar a fragmentação do AE, conduzindo à formação de compostos voláteis. Outra forma de se obter uma decomposição eficaz do AE em pós-descarga é trabalhar com camadas finas, onde os processos de funcionalização e de ramificação ocorrem com menor intensidade. Já pelos resultados obtidos em uma descarga DC pulsada, observa-se que existe um sinergismo das espécies quimicamente ativas com as espécies carregadas e fótons. Tal sinergismo consiste na quebra de ligações do AE pelas espécies carregadas e fótons, e reação dos radicais formados com as espécies quimicamente ativas. Isto dificulta o restabelecimento das ligações quebradas e, também, a ramificação das cadeias carbônicas. / Due to the sensitivity of surface treatment techniques for the presence of contamination, the use of an effective treatment for cleaning, as the plasma process, plays a fundamental role in the final product performance. Studies to identify possible mechanisms of reactive species in plasma with the contaminant enhancement capability of this technique. We studied the interaction of stearic acid (SA), with molecular formula C18H36O2, with the species present in plasma of Ar and Ar-O2. Treatments were conducted in post-discharge of Ar-O2 plasma generated by a microwave source, where it is possible to study the effect of neutral species (excited or not) on the degradation of SA. The treatments were, also, realized in Ar and Ar-O2 plasmas generated by a pulsed DC discharge, where the combined effect of the neutral species with the charged species (ions and electrons) and photons can be studied. The results obtained in post-discharge showed that the decomposition process is favored at low temperature and that there is a need to control the thermal relaxation time, requiring long times to relax the thermal energy deposited by the exothermic and endothermic reactions and short times at higher temperatures to facilitate the fragmentation of SA leading to formation of volatile compounds. Another way to obtain an efficient decomposition of the SA in post-discharge is working with thin layers, where the process of branching and functionalization occurs with less intensity. Since the results obtained in a pulsed DC discharge, it is observed that there is a synergism of chemically active species with charged species and photons. This synergism is the bond breaking of the SA by photons and charged species, and reaction of radicals formed with the chemically active species. This makes difficult the restoration of broken links and also the branching of carbon chains.
25

Uma abordagem técnica e científica do processo TIG Keyhole à luz de novas tecnologias e aspectos comparativos com o processo plasma

González Olivares, Erick Alejandro January 2015 (has links)
Dissertação (mestrado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Centro Tecnológico, Programa de Pós-Graduação em Engenharia Mecânica, Florianópolis, 2015. / Made available in DSpace on 2015-11-17T03:07:11Z (GMT). No. of bitstreams: 1 335898.pdf: 3963026 bytes, checksum: 5c740219a92157698ca34de5b8af95f1 (MD5) Previous issue date: 2015 / Na tecnologia da soldagem existem muitas situações pouco quantificáveis que são conduzidas à categoria de paradigmas, sendo incorporadas a textos com grande respeitabilidade e, por isso, são propagadas universalmente. O presente trabalho tenta contribuir na desmistificação de uma destas situações. Trata-se do entendimento e correta interpretação de aspectos e comportamento físico-tecnológicos do processo TIG e da comparação com seu correlato, o processo Plasma, considerando vantagens e desvantagens entre ambos. Assim, para quem possui certo grau de discernimento sobre estes processos, a real vantagem do processo plasma em relação ao processo TIG residiria em que, com o plasma se consegue a técnica da soldagem denominada ?Keyhole?. Com o desenvolvimento do processo TIG, atualmente começou a ser anunciada por fabricantes de tochas e por pesquisadores, a obtenção da mesma técnica. As razões anunciadas remetem aos detalhes construtivos das tochas, os quais produzem fenômenos físicos como é o caso da denominada constrição catódica, discutida na bibliografia atualmente disponível. Este caso é atribuído ao diferenciado desempenho do sistema de refrigeração do eletrodo, design e material da tocha, fazendo com que somente uma parte ínfima da extremidade do eletrodo emita elétrons. Isto, então, passou a ser a justificativa para a referida constrição do arco e a obtenção de determinadas características das soldas produzidas. Entretanto, outro fabricante de tocha não faz co-relacionamentos com esta constrição e apenas anuncia os fabulosos resultados obtidos na técnica ?Keyhole?. Por isso, este trabalho se propõe a fazer uma nova abordagem comparativa entre os referidos processos. São apresentadas comparações entre a tocha com a anunciada característica de constrição catódica e uma tocha convencional por meio de ensaios instrumentados, incluindo filmagem térmica das tochas. Os resultados do ?keyhole? foram comparados com resultados de trabalhos desenvolvidos no LABSOLDA com o processo Plasma ?Keyhole?. Os resultados obtidos demonstraram que efetivamente o processo TIG compete com o processo plasma na técnica Keyhole, apresentando vantagens adicionais. Esta afirmativa não se refere estritamente à tocha especial, pois com uma tocha convencional também é possível resultados semelhantes. Entretanto, o que há de vantagem irrefutável da tocha especial é a capacidade de incrementar a vida útil do eletrodo de tungstênio, em aproximadamente um 400%. A menor quantidade de parâmetros e simplicidade do processo TIG Keyhole, o torna mais competitivo que o processo de soldagem Plasma neste tipo de aplicações.<br> / Abstract : In welding technology there are many unquantifiable situation that are conducted to the category of paradigms, being incorporated into texts with great respectability and therefore are propagated universally. This work attempts to contribute to the debunking of these situations. In these sense, the correct interpretation and understanding of issues and physical-technological behavior of the TIG process and the comparison with its correlate, the Plasma process, considering advantages and disadvantages of both. Thus, for those who have some degree of knowledge into these processes, the actual advantage of the plasma process with regard to the TIG process reside in that with plasma welding can be used a technique called ?Keyhole?. With the development of the TIG process, now began to be announced by manufacturers of torches and by researchers, obtaining the same technique. The reasons announced refer to the construction details of the torches, which produce physical phenomena such as the so-called cathodic constriction, discussed in the currently available literature. This case is assigned to the outstanding performance of the electrode cooling system, design and torch material, where only a small part of the end of the electrode emits electrons. Therefore, this became the justification for that arc constriction and obtaining certain characteristics of welds produced. However, another torch manufacturer does not co-relationships with this constriction and only announces the fabulous results obtained with the ?Keyhole? technique. Therefore, this work aims to make a new comparative approach between those processes. Comparisons are presented between the torch with the announced cathodic constriction feature and a conventional torch through instrumented test, including thermal shoot the torches. The results of the ?Keyhole? were compared with works made in LABSOLDA about plasma Process with ?Keyhole?. The results showed that the TIG process effectively competes with the plasma process in Keyhole technique, and has additional advantages. This statement does not refer strictly to the special torch, as with a conventional torch is also possible achieve similar results. However, what is irrefutable advantage of special torch is the ability to increase the life of the tungsten electrode, in about a 400%. The smaller number of parameters and simplicity Keyhole TIG process makes it more competitive than Plasma welding process in such applications.
26

Manutenção do teor de carbono na sinterização por plasma Ar-H2-CH4 de injetados em aço ao carbono baixa liga /

Neves, Julio Cesar Klein das January 1999 (has links)
Dissertação (Mestrado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Centro Tecnológico. / Made available in DSpace on 2012-10-18T16:11:38Z (GMT). No. of bitstreams: 0Bitstream added on 2016-01-09T03:05:57Z : No. of bitstreams: 1 153119.pdf: 11946580 bytes, checksum: dd05d67e074c71bfb1b77c1397e2cd48 (MD5) / Neste trabalho foi estudada a manutenção do teor de carbono na sinterização por plasma de injetados de aço ao carbono baixa liga, utilizando-se uma mistura gasosa de Ar-H2-CH4. Na sinterização de um aço ao carbono a mistura Ar-H2 favorece a descarbonetação. Por isso, foi necessária a utilização de um gás portador de carbono, a fim de estabelecer no plasma um potencial efetivo de carbono que tornasse nulo o fluxo líquido deste elemento entre o material e o volume gasoso. O plasma foi caracterizado através de medidas elétricas e por espectrosccopia ótica de emissão. A seguir, efetuaram-se sinterizações a 1150°C/60min, com diferentes teores de CH4 na mistura gasosa Ar-20%H2. Análises de microssonda WDS, ensaios metalográficos e de microdureza Vickers, permitiram obter uma relação entre a quantidade de carbono total em amostras de 1,35 mm de espessura, de um aço ao carbono baixa liga, foram relacionadas com o potencial efetivo de carbono do plasma em função da quantidade de metano injetado na mistura Ar-20%H2.
27

Influência de parâmetros e variáveis da soldagem plasma sobre as características da solda com ênfase na análise da abertura e no fechamento do keyhole /

Vergara Díaz, Victor Manuel January 1999 (has links)
Dissertação (Mestrado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Centro Tecnológico. / Made available in DSpace on 2012-10-18T18:04:21Z (GMT). No. of bitstreams: 0Bitstream added on 2016-01-09T02:02:25Z : No. of bitstreams: 1 144710.pdf: 30095718 bytes, checksum: ecb212a6d514daf198a0d3eecae235d0 (MD5)
28

Estudo das potencialidades do processo de cementação por plasma sem aquecimento auxiliar /

Araújo, Valdir Bólico January 1999 (has links)
Tese (Doutorado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Centro Tecnológico. / Made available in DSpace on 2012-10-18T18:24:21Z (GMT). No. of bitstreams: 0Bitstream added on 2016-01-09T02:24:29Z : No. of bitstreams: 1 142157.pdf: 24889239 bytes, checksum: 7da9d77a954483eae7a9cd34f957ea76 (MD5)
29

Estudo da viabilidade do uso de fluxo e plasma de N2 na nitretação da liga Sm2Fe17 /

Leite, Josinaldo Pereira January 1999 (has links)
Tese (Doutorado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Centro Tecnológico. / Made available in DSpace on 2012-10-18T19:36:26Z (GMT). No. of bitstreams: 0Bitstream added on 2016-01-09T01:48:39Z : No. of bitstreams: 1 161638.pdf: 10928690 bytes, checksum: 39bd1d4c3b072f56edb674b09ffe786e (MD5) / Estudo comparativo dos processos de nitretação convencional, por plasma e por fluxo de gás do Sm2Fe17. As propriedades magnéticas e as mudanças microestruturais da liga foram investigadas através das seguintes técnicas: magnetômetro de amostra vibrante, raios-x, microscopia ótica, e eletrônica de varredura. As variáveis de monitoramento medidas para fins comparativos foram: propriedades magnéticas, variação de massa da amostra, temperatura de Curie, ângulo de difração dos picos principais do Sm2Fe17Nx e observação de domínios magnéticos. As variáveis de controle do processo foram: temperatura da amostra, tempo de moagem, massa da amostra, além do tempo, pressão e fluxo de gás utilizado durante o processamento. Em condições otimizadas os processos de nitretação por plasma e por fluxo permitem um ganho de eficiência de aproximadamente 10/1 em termos de tempo de processamento, em relação a nitretação convencional.
30

Sinterização por plasma AR-H2 do aço inoxidável AISI 316L obtido em moldagem por injeção

Mafra, Márcio January 1999 (has links)
Dissertação (mestrado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Centro Tecnológico. / Made available in DSpace on 2012-10-19T00:39:14Z (GMT). No. of bitstreams: 0Bitstream added on 2013-07-16T17:42:22Z : No. of bitstreams: 1 175062.pdf: 14735987 bytes, checksum: 53a20ff257243ad1a71c7dc296469250 (MD5) / Este trabalho apresenta o desenvolvimento de uma metodologia para a sinterização em plasma Ar-H2 de amostras de aço inoxidável AISI 316L, obtidas em moldagem por injeção. As partículas do pó de aço inoxidável são recobertas por uma fina película de óxidos bastante aderente, contínua e passivadora. Por sua natureza, os óxidos dificultam a difusão dos átomos e conseqüentemente, a sinterização. Desta forma, utilizou-se o ambiente de plasma, conhecido por sua capacidade em criar espécies quimicamente ativas, para através da oferta de hidrogênio atômico promover a redução dos óxidos antes de atingir-se a temperatura de sinterização. A atmosfera de sinterização é avaliada por espectroscopia óptica de emissão in situ, e as amostras processadas por plasma têm sua porosidade quantificada através de análise de imagem em computador. Utiliza-se espectroscopia óptica de emissão para análise da composição química das amostras sinterizadas. Os resultados mostram que a sinterização por plasma do aço inoxidável AISI 316L não só é possível, mas também é vantajosa por formar uma camada superficial com elevado nível de densificação.

Page generated in 0.0733 seconds