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Modélisation de Fautes et Test des Mémoires FlashGinez, Olivier 29 November 2007 (has links) (PDF)
Les mémoires non volatiles de type Flash sont aujourd'hui présentes dans un grand nombre de circuits intégrés conçus pour des applications électroniques portables et occupent une grande partie de leur surface. L'absence de défauts à l'intérieur de ces mémoires constitue donc un des éléments clés du rendement de production pour tous les fabricants de ce type d'applications. Cependant, la grande densité d'intégration et la complexité de leur procédé de fabrication rendent ces mémoires Flash de plus en plus sensibles aux défauts de fabrication. Pour mettre en évidence les défaillances qui altèrent la fonctionnalité de ces mémoires, des solutions de test efficaces et peu coûteuses doivent être mises en place Les solutions et algorithmes actuellement utilisés pour tester les mémoires RAM ne sont pas adaptés à l'environnement Flash à cause de la faible vitesse de programmation de celle-ci. De plus, les modèles de faute que l'on trouve dans la littérature et qui sont relatifs aux mémoires RAM ne sont pas forcément réalistes dans le cas des mémoires Flash. La première partie de cette thèse propose une analyse complète des défauts réalistes que l'on trouve dans ces mémoires et qui sont extraits de données silicium issue d'une technologie Flash 150nm. Cette analyse, basée sur l'injection de défauts dans une matrice réduite de mémoire Flash, a permis de mettre en exergue un grand nombre de comportements fautifs et de leur attribuer des modèles de faute fonctionnels. La suite de ce travail de thèse est consacrée à l'élaboration de nouvelles solutions de test permettant d'améliorer les stratégies existantes. Les solutions proposées sont construites en s'appuyant sur les spécificités de la mémoire Flash, comme par exemple sa faculté à programmer certains de ses blocs en une seule fois avec le même motif et en un temps de programmation réduit. Une évaluation de ces solutions est ensuite effectuée à l'aide d'un simulateur de faute que nous avons spécialement développé à cet effet. Cette évaluation montre l'efficacité des solutions de test proposées en termes de couverture de fautes et de temps de test. La validation sur une mémoire Flash de 4Mbits a montré un gain en temps de test considérable (d'un facteur 34) ainsi qu'une couverture de fautes accrues (notamment pour les fautes de couplage) par rapport à des solutions utilisées dans l'industrie.
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Design pour la fiabilité applique aux composants et circuits RF-MEMS dans différents environnements TRLTorres-Matabosch, Nuria 14 January 2013 (has links) (PDF)
Ces travaux de thèse visent à aborder la fiabilité des composants RF-MEMS (commutateurs en particulier) pendant la phase de conception en utilisant différents approches de procédés de fabrication. Ça veut dire que l'intérêt est focalisé en comment éliminer ou diminuer pendant la conception les effets des mécanismes de défaillance plus importants au lieu d'étudier la physique des mécanismes. La détection des différents mécanismes de défaillance est analysée en utilisant les performances RF du dispositif et le développement d'un circuit équivalent. Cette nouvelle approche permet à l'utilisateur final savoir comment les performances vont évoluer pendant le cycle de vie. La classification des procédés de fabrication a été faite en utilisant le Technology Readiness Level du procédé qui évalue le niveau de maturité de la technologie. L'analyse de différentes approches de R&D est décrite en mettant l'accent sur les différences entre les niveaux dans la classification TRL. Cette thèse montre quelle est la stratégie optimale pour aborder la fiabilité en démarrant avec un procédé très flexible (LAAS-CNRS comme exemple de baisse TRL), en continuant avec une approche composant (CEA-Leti comme moyenne TRL) et en finissant avec un procédé standard co-intégré CMOS-MEMS (IHP comme haute TRL) dont les modifications sont impossibles.
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Etude de la fiabilité de mémoires PCRAM : analyse et optimisation de la stabilité des états programmés / Reliability study of PCRAM cells : analysis and optimization of the stability of programmed statesSouiki-Figuigui, Sarra 27 February 2015 (has links)
De nos jours, les nouvelles technologies ne cessent d'évoluer et de former une partie intégrante dans la vie quotidienne de chacun. Ces dernières profitent du développement de systèmes électroniques complexes qui nécessitent l'utilisation de composants mémoires de plus en plus performants et présentant de grandes capacités de stockage. Ainsi, dans cette course à la miniaturisation, la technologie Flash jusqu'ici prépondérante sur le marché des mémoires non volatiles laisse aujourd'hui entrevoir ses limites. En conséquence, différentes mémoires émergentes résistives sont développées et parmi celles-ci se trouvent les mémoires à changement de phase PCRAM qui présentent un grand intérêt dans le monde des mémoires non volatiles grâce à leur bonne capacité de réduction d'échelle ainsi que leur coût réduit par rapport aux mémoires Flash. Cependant, pour être compétitives face aux autres technologies et pour prétendre à des applications embarquées, elles doivent répondre à plusieurs challenges tels que réduire leur courant de programmation, augmenter leur vitesse de programmation et améliorer leur stabilité thermique. Pour cela, différentes voies sont explorées dans la littérature, notamment l'utilisation d'architectures innovantes ou de matériaux à changement de phase alternatifs. Dans cette thèse, nous nous sommes intéressés à l'investigation des mécanismes de défaillance qui affectent la stabilité thermique et temporelle des mémoires à changement de phase, plus précisément la rétention de l'état RESET et la stabilité des états programmés affectée par le phénomène de « drift ». Le développement de matériaux alternatifs utilisant une stoechiométrie optimisée ou incorporant un dopage nous permet d'obtenir des dispositifs performants d'un point de vue électrique et présentant des propriétés de rétention satisfaisant les spécifications des applications embarquées en particulier l'automobile. De plus, grâce au développement d'une nouvelle procédure de pré-codage, ces dispositifs permettent de conserver les données préprogrammées sur la puce mémoire au cours de l'étape de soudure de cette dernière sur le circuit électronique. Ils constituent une solution prometteuse pour les applications de cartes sécurisées. Enfin, nous avons proposé une procédure de programmation optimisée qui permet de diminuer l'effet du drift de la résistance de l'état SET observé pour les matériaux alternatifs. Ensuite, nous avons montré via des mesures de bruit à basses fréquences que cet effet est dû à la relaxation structurale des zones amorphes présentes dans ces matériaux actifs. De plus, nous avons mis en évidence pour la première fois la diminution du bruit normalisé de l'état SET ainsi que l'influence majeure des défauts d'interfaces sur le bruit à basses fréquences de cet état. / Nowadays, new technologies are rising steadily and forming an integral part in the daily lives of everyone. They take advantage of the development of electronic systems for which the complexity requires the use of memory devices more and more efficient and with large storage capacities. Because of some performance degradation, the scaling of Flash technology who was so far predominant in the non-volatile memories market, is today reaching its limits. As a result, different emerging resistive memories are being developed. Among them, the phase-change memory technology PCRAM is very attractive because of its non-volatility, scalability, as well as reduced cost compared to standard Flash. Nevertheless, to compete with other technologies and to address the embedded applications market, PCRAM still face some challenges, such as decreasing the programming current densities, increasing the programming speed and increasing the thermal stability of the two memory states. For that purpose, different solutions have been tried in the literature, including using new device architectures and optimized phase-change materials. In this work, we are interested in investigating the failure mechanisms that affect thermal and temporal stability of phase change memories, in particular the retention of the RESET state and the stability of the programmed states disturbed by the drift phenomenon. The development of alternative materials using an optimized stoichiometry or incorporating doping allows us to achieve high electrical performance devices and to reach the required retention properties of embedded applications and particularly the automotive one. Moreover, thanks to the development of a new pre-coding procedure, these devices allow to keep stable the preprogrammed data on the memory chip during the soldering step of the latter on the electronic circuit. They represent a promising solution for Smart-Card applications. Finally, we have proposed an optimized programming procedure which enables to reduce the drift effect of the resistance of the SET state observed for optimized materials. This drift phenomenon was investigated by using low frequency noise measurements. Therefore, we have shown that this effect is due to the structural relaxation of amorphous parts in the active material. Besides, we highlighted for the first time the major influence of interface defects on the low-frequency noise of this state.
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Evaluation de la durée de vie de composants électroniques de puissance commerciaux soumis à plusieurs tests de vieillissement et détermination des mécanismes de défaillance / Evaluation of the lifetime of commercial electronic power components subjected to several aging tests and determination of failure mechanismsParent, Guillaume 06 February 2017 (has links)
Actuellement, dans les plateformes aérospatiales, le nombre et le besoin d’intégration des équipements électriques et électroniques sont grandissant du fait que leurs fonctions nécessitent de plus en plus de puissance. L’objectif de minimisation des coûts et surtout la disponibilité des dispositifs électroniques forcent les concepteurs et les fabricants de ces plateformes à s’orienter vers des produits commerciaux (dits grand public). La fiabilité des boîtiers des composants de puissance doit être évaluée dans les environnements sévères des applications aérospatiales. Une dizaine de composants électroniques de puissance a été sélectionnée en fonction de leur disponibilité et l’adéquation de leurs performances électriques et thermiques aux exigences des applications aérospatiales. Ces composants intègrent différents types de semi-conducteurs tels que le silicium, le carbure de silicium et le nitrure de gallium. Tout d’abord, une étude a été menée sur les potentiels modes et mécanismes de défaillance de ces composants électroniques de puissance dans ces environnements. Elle a permis de mettre en place plusieurs procédures de vieillissement accéléré ainsi que le développement de deux bancs de tests pour suivre électriquement le vieillissement de ces composants. Ces tests ont été menés sur deux diodes Schottky SiC, commercialisées par deux fabricants, regroupant les technologies des boîtiers des composants électroniques de puissance. Les analyses de défaillance ont tout d’abord mis en évidence une immaturité de la technologie de la jonction Schottky des puces SiC de l’une des deux diodes soumis à une tension inverse. Ces défaillances sont attribuées à la destruction partielle de la structure Schottky et indique une reproductibilité non maitrisée de la fabrication des puces de ce composant. Ensuite, ces analyses ont mis en évidence plusieurs mécanismes de vieillissement lors de tests simulant des régimes « On-Off » des applications (cycles thermiques de puissance). Celui considéré comme la cause de la défaillance est la fissuration de la soudure des fils d’interconnexion avec la puce. Une loi pouvant décrire la fissuration des interconnexions a été identifiée à la suite des évolutions des cycles thermiques de puissance à l’approche de la défaillance. L’étude de ces évolutions a permis de démarrer l’élaboration d’un modèle physique de défaillance adapté aux interconnexions de la puce en vue d’estimer la durée de vie des composants commerciaux. / Currently, in the aerospace platforms, the number and the need for integration of the electric and electronic equipment are growing because their functions require more and more power. The goal of cost minimization and mostly the availability of power electronic devices push the designers and the manufacturers of these platforms moving towards commercial products (Component Off-The Shelf). The packaging reliability of power electronic components must be assessed in harsh environments of aerospace applications. A dozen of power electronic components have been selected in accordance with their availability and with the adequacy of their electrical and thermal performances according to the requirements of aerospace applications. These components integrate different types of semi-conductors such as silicon, silicon carbide and gallium nitride. Foremost, a study has been leaded on the potential failure modes and mechanisms of these power electronic components in these environments. It has permitted to put in place several procedures of accelerated ageing and the development of two test benches to electrically monitor the ageing of these components. These tests have been carried on two SiC Schottky diodes, marketed by two manufacturers, gathering the technologies of the packaging of power electronic components. The failure analyses have first highlighted an immaturity of the Schottky junction technology of the SiC die of one of the two diodes subjected to a reverse voltage. These failures are attributed to the partial destruction of the Schottky structure and indicate a not mastered reproducibility of the die manufacturing of these components. Then, these analyses have highlighted several ageing mechanisms during tests simulating « On-Off » power of applications (power thermal cycles). One considered as the failure cause is the cracking of the welding of the wire bonding with the die. A behavioral law that can describe the cracking of the interconnections has been identified according to the evolutions of the power thermal cycles when near to failure. The study of these evolutions have permitted to start the elaboration of a physical model of failure adapted to the die interconnections in order to estimate the lifetime of commercial components.
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Evaluation de la fiabilité d'un générateur à rayons X pour application médicale / Reliability assessment of an X-rays generator in medical applicationSow, Amadou Tidiane 13 June 2014 (has links)
Les systèmes d’imagerie médicale, principalement les systèmes à rayons X, sont devenus incontournables dans le diagnostic et le traitement des maladies complexes. Le générateur à rayons X fait partie des sous-systèmes critiques d’un système à rayons X. La technologie des générateurs à rayons X se complexifie et les contraintes vues par les composants augmentent. L’évaluation de la fiabilité du générateur à rayons X est par conséquent nécessaire afin d’optimiser la durée de vie de ce dernier. Dans ces travaux de thèse, une méthodologie d’évaluation de la fiabilité d’un générateur à rayons X est proposée. La méthodologie repose sur l’évaluation de la fiabilité allant du composant au système. Des essais de vieillissement sont d’abord réalisés au niveau des composants critiques du générateur afin d’identifier les mécanismes de défaillance et de construire les courbes de durée de vie permettant d’effectuer une prévision de fiabilité. Les paramètres du recueil de fiabilité FIDES ont aussi été utilisés pour construire les courbes de durée de vie des composants critiques. Une méthode de prévision de la fiabilité basée sur l’hypothèse du dommage cumulé avec la règle de Miner est proposée pour évaluer la durée de vie des composants critiques sous contraintes thermomécaniques. Cette méthode utilise les règles de comptage rainflow pour obtenir une distribution des différences de température vues par les composants critiques. Une association de fiabilité permet enfin d’estimer la durée de vie de chaque sous système du générateur à rayons X à travers ses composants critiques. / Medical imaging systems, mainly X-rays imaging systems, have become essential in the diagnosis and treatment of complex diseases. X-rays generator is one of the critical subsystems of a medical system. Its technology became more complex and constraints seen by the components increase. An assessment of X-rays generator reliability is therefore necessary to optimize its lifetime. In this thesis, a reliability assessment method of an X-rays generator is proposed. The methodology is based on the assessment of the reliability from component to system. Aging tests are first performed for X-rays generator critical components in order to identify failure mechanisms and build lifetime curves for performing reliability prediction. FIDES guide parameters were also used to construct critical components lifetime curves. A reliability prediction method based on the assumption of cumulative damage with Miner's rule is proposed to evaluate critical components lifetime under thermomechanical stresses. This method uses rainflow counting rules for the temperature cycles distribution of critical components. A reliability block diagram is finally used to estimate the lifetime of each X-ray generator subsystem through its critical components.
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Du diagnostic au pronostic de pannes des entraînements électriques / From the diagnosis to the prognosis of faults in electrical drivesSoualhi, Abdenour 24 September 2013 (has links)
Le diagnostic et le pronostic de pannes des systèmes d'entraînement électriques est un enjeu majeur pour assurer la fiabilité et la sûreté de fonctionnement des outils de production notamment dans les secteurs sensibles (militaire, l'aéronautique, l'aérospatiale et nucléaire, etc.). Le travail de recherche présenté dans cette thèse vise à introduire de nouvelles méthodes de diagnostic et de pronostic des défauts d'une machine asynchrone ainsi que des roulements à rouleaux. Ces méthodes, orientées données, utilisent les données de mesure recueillies à partir de capteurs placés sur un système (machine asynchrone, roulement à rouleaux) afin de construire un vecteur de paramètres indicateur de défaut. Les méthodes de classification développées (supervisée, non supervisée) permettent de classer les observations, décrites par le vecteur de paramètres, par rapport aux différents modes de fonctionnement, connus ou inconnus du système, avec ou sans défauts. Des défauts ont été créés au rotor et aux roulements de la machine asynchrone, alimentée par le biais d'un onduleur de tension. La classification non supervisée, basée sur l'algorithme des fourmis artificielles, permet d'analyser les observations inconnues et inexplorées afin de mettre en évidence les classes regroupant les observations similaires. Cela permet d'améliorer la classification et de détecter l'apparition de nouveaux modes de fonctionnement. La classification supervisée, basée sur les modèles de Markov cachés, permet d'associer un degré d'appartenance (sous forme d'une probabilité) lors de l'affectation d'une observation à une ou plusieurs classes. Cela permet de définir un indice de fiabilité à l'affectation réalisée mais aussi de détecter l'apparition de nouveaux modes de fonctionnement. Ces méthodes ne se limitent pas qu'à diagnostiquer les défauts, elles peuvent aussi contribuer au pronostic des défauts. En effet, le pronostic peut être défini comme une extension du problème de diagnostic. La prédiction d'un défaut est réalisée par trois méthodes basées sur les modèles de Markov cachés pour la détection de l'imminence d'un défaut ainsi que par deux méthodes basées sur le système neuro-flou (ANFIS pour Adaptive Neuro Fuzzy Inference System et le neurone neuro-flou) pour estimer le temps restant avant son apparition. Des données de vieillissement d'un ensemble de roulements à rouleaux ont été utilisées afin de tester les méthodes proposées. Les résultats obtenus montrent l'efficacité de ces méthodes pour le diagnostic et le pronostic des défauts dans les entraînements électriques / Faults diagnosis and prognosis of electrical drives play a key role in the reliability and safety of production tools especially in key sectors (military, aviation, aerospace and nuclear, etc.). The research presented in this thesis aims to introduce new methods for faults diagnosis and prognosis of an induction motors and roller bearings. These methods use measured data collected from sensors placed on the system (induction motor, roller) in order to construct a feature vector which indicates the state of the system. Supervised and unsupervised classification methods are developed to classify measurements (observations) described by the feature vector compared to known or unknown operating modes, with or without failures. Defects were created in the rotor and the bearing of the induction motor, fed by a voltage inverter. The unsupervised classification technique, based on artificial ant-clustering, allows analyzing the unknown and unexplored observations to highlight classes with similar observations. This allows improving the classification and the detection of new operating modes. The supervised classification, based on hidden Markov models, allows associating a degree of similarity when we affect an observation to one or more classes. This defines a reliability index which allows the detection of new operating modes. These methods are not limited to diagnose faults; they can also contribute to the prognosis of faults. Indeed, the prognosis can be defined as an extension of the problem of diagnosis. The prognosis of faults is carried out by three methods based on hidden Markov models for the detection of an impending failure and by two methods based on the neuro-fuzzy system (ANFIS for Adaptive Neuro fuzzy Inference System and the neo-fuzzy neuron) to estimate the remaining time before its appearance. A set of historical data collected on roller bearings is used to validate the proposed methods. The obtained results show the effectiveness of the proposed methods for faults diagnosis and prognosis of electrical drives
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Fiabilité et analyse de défaillance des tags RFID UHF passifs sous contraintes environnementales sévères. / Reliability and failure analysis of passive UHF RFID tags in severe environmentsTaoufik, Sanae 01 February 2018 (has links)
Ces dernières années, la technologie RFID (identification par radiofréquence) s’est fortement développée dans de nombreuses applications industrielles parmi lesquelles les secteurs de l’aéronautique et l’automobile où il y a une forte demande en systèmes d’auto-identification fonctionnant dans des environnements difficiles. Dans ce contexte, l'objectif de ces travaux de thèse est d'étudier les effets du stockage thermique sur la fiabilité des tags RFID UHF passifs. Pour ce faire nous avons adopté une méthodologie homogène contribuant de façon significative à atteindre nos objectifs. La première étape de cette méthodologie consistait à choisir le tag à tester, deux types de tags Web et Tageos provenant de deux fabricants différents ont été soumis à des tests de vieillissement accélérés sous différentes températures. La deuxième étape était de définir les paramètres des tests de vieillissement et de caractériser les tags vieillis. À l'aide d'un banc de mesure dédié, la puissance réfléchie par l’ensemble des tags vieillis est mesurée après chaque phase de vieillissement en fonction de la distance entre l’antenne du tag et celle du lecteur RFID. La puissance réfléchie diminue considérablement après chaque phase de vieillissement avec différentes dynamiques de dégradation pour tous les tags vieillis. Cette dynamique de dégradation dépend du type de tag testé et de la température de test. La dernière étape de la méthodologie comportait l’analyse statistique et physique de défaillance, des différences claires dans les modes, les mécanismes et les temps de défaillance entre les tags Web et Tageos ont été observées. L’analyse physique de défaillance par microscopie optique et MEB a révélé des fissures dans les conducteurs métalliques de l'antenne pour une partie des tags vieillis, cependant pour l’autre partie des tags, aucune défaillance de l'antenne n'a été observée. Des déformations au niveau de la matrice polymère de l'ACP ont été révélées, ce qui a modifié l'adaptation d'impédance entre le RFIC et l'antenne. Des simulations en utilisant le logiciel de modélisation multi-physique COMSOL a été mise en place dans le but de reproduire les mécanismes de défaillances révélés expérimentalement soit au niveau de l’antenne ou de la RFIC. Ces travaux de thèse ont démontré l'importance d'étudier les effets du stockage en haute température sur la fiabilité des tags RFID passifs. Les défaillances sont apparues plus rapidement et les tests ont coûté considérablement moins onéreux par rapport aux autres types de tests de vieillissement accélérés. / Nowadays, RFID has strongly developed in many industrial applications, including the aeronautics and automotive sectors, where there is a strong demand for auto-identification systems operating in severe environments. In this context, the objective of this thesis is to study the effects of thermal storage on the reliability of passive UHF RFID tags. To achieve this, we adopted a consistent methodology. The first step of this methodology was to choose the tag under test. Two types of tags Web and Tageos from two different manufacturers are aged under high temperatures. The second step was to define the parameters of the aging tests and to characterize the aged tags. Using a dedicated measurement bench, the reflected power is measured after each aging phase for all tested tags to determine the power loss caused by the high temperature storage. Reflected power decrease significantly after each aging phase with different dynamics of degradation for all aged tags. This dynamics of degradation depends on the temperature test and the type of tag. The final step involved statistical and physical failure analysis. Clear differences about modes, mechanisms and failure times between Web and Tageos tags have been observed, it seems that Tageos tags are more reliable than Web tags. Failure analysis of the samples, using an optical microscope and SEM, has revealed, cracks in the antenna metallic conductors on a part of the aged tags. In another part of the tags, no failures in the antenna have been seen, but clear deformations at the polymer matrix of the ACP have been observed, thus changing the impedance matching between the RFIC and the antenna. Simulations using the COMSOL multiphysics software have been implemented in order to reproduce the experimental failure mechanisms. This thesis work has demonstrated the importance of studying the effects of high temperature storage on the reliability of passive RFID tags. Failures appeared faster and tests cost considerably less than other types of accelerated aging tests.
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