De nos jours, les modules hyperfréquences doivent de plus en plus présenter non seulement des performances électriques sans cesse améliorées mais aussi des fonctionnalités nouvelles ainsi que de fortes compacités, et des coûts de fabrication les plus réduits possibles. Les perspectives attractives apportées par l'utilisation des technologies SiGe permettent aujourd'hui d'envisager la réalisation de circuits intégrés jusqu'aux fréquences millimétriques tandis que, dans le même temps, le développement rapide des technologies MEMS RF permet de réaliser de nouvelles fonctionnalités au niveau des circuits radiofréquences. Dans la première partie de ce mémoire, nous proposons un concept d'amplificateur faible bruit reconfigurable en fréquence (HIPERLAN et BLUETOOTH), basé sur l'association des technologies SiGe et MEMS RF. Conception et performances simulées des amplificateurs élaborés à la fois pour une intégration monolithique et une autre par fil de souduresont alors présentées. La deuxième partie est entièrement consacrée à la conception et la réalisation des MEMS RF suivant les spécifications que nous avons établi lors de la première partie. Conception, réalisation et caractérisation des structures MEMS RF sont présentés, pour aboutir à l'obtention de performances situées à l'état de l'art pour des capacités autant séries que parallèles. La dernière partie, traite de l'assemblage entre les deux technologies MEMS et SiGe, avec trois études réalisées sur une intégration monolithique dite « Above IC », un assemblage par fils de soudure et un assemblage Flip Chip. Au final, des modules de test assemblés sont présentés et caractérisés

Ce microprocesseur reconfigurable en fin de fabrication, afin de tolérer les défauts de fabrication, est destine à être le CUR d'un microcontrôleur pour les applications de l'automatisme à haute sureté de fonctionnement

Cette thèse est consacrée à l'étude de solutions de durcissement des circuits reconfigurables à base de SRAM aux effets radiatifs singuliers. Un partitionnement symbolique des FPGA en une couche de configuration et une couche opérative a permis de mettre en évidence et de hiérarchiser les erreurs d'origine radiative. C'est l'éventuelle inversion de bits de configuration qui est le principal facteur limitant l'usage des FPGA en milieu radiatif. Après avoir étudié les solutions actuellement retenues, nous présentons deux approches permettant d'assurer leur durcissement.<br />La première approche est basée sur la restructuration des inverseurs et des éléments de mémorisation au niveau de l'agencement de leurs transistors. Elle permet de durcir efficacement la couche opérative aux effets singuliers. Elle est également adaptée au durcissement de la couche de configuration, mais au prix d'un surcoût en surface important.<br />La deuxième approche repose sur l'utilisation d'un code détecteur et correcteur d'erreurs par test de la parité. Elle est dédiée au durcissement de la couche de configuration.<br />Un circuit test est également présenté afin de valider expérimentalement les principes de durcissement par restructuration que nous avons utilisés.

Ces travaux traitent des problèmes de sécurité et de flexibilité dans le domaine des circuits sécurisés. Dans ce manuscrit, après la présentation de notions cryptographiques, nous étudions deux problématiques distinctes. La première concerne les attaques par clonage et retro-ingénierie. Dans ce sens, nous proposons une solution basée sur l'utilisation de logique reconfigurable répartie, et traitons aussi du protocole de reconfiguration associé. La seconde problématique étudiée dans ce manuscrit vise à éviter les attaques par analyse des canaux cachés. Nous suggérons alors une contre-mesure, basée sur la reconfiguration dynamique des chemins de données du circuit intégré. Cette contre-mesure est présentée selon différentes variantes et évaluée selon différents placements et niveaux d'abstraction.

Ces travaux de thèse visent à aborder la fiabilité des composants RF-MEMS (commutateurs en particulier) pendant la phase de conception en utilisant différents approches de procédés de fabrication. Ça veut dire que l'intérêt est focalisé en comment éliminer ou diminuer pendant la conception les effets des mécanismes de défaillance plus importants au lieu d'étudier la physique des mécanismes. La détection des différents mécanismes de défaillance est analysée en utilisant les performances RF du dispositif et le développement d'un circuit équivalent. Cette nouvelle approche permet à l'utilisateur final savoir comment les performances vont évoluer pendant le cycle de vie. La classification des procédés de fabrication a été faite en utilisant le Technology Readiness Level du procédé qui évalue le niveau de maturité de la technologie. L'analyse de différentes approches de R&D est décrite en mettant l'accent sur les différences entre les niveaux dans la classification TRL. Cette thèse montre quelle est la stratégie optimale pour aborder la fiabilité en démarrant avec un procédé très flexible (LAAS-CNRS comme exemple de baisse TRL), en continuant avec une approche composant (CEA-Leti comme moyenne TRL) et en finissant avec un procédé standard co-intégré CMOS-MEMS (IHP comme haute TRL) dont les modifications sont impossibles.

Les systèmes embarqués sont présents dans de nombreux domaines et font même partie de notre quotidien à travers les smartphones ou l'électronique embarquée dans les voitures par exemple. Ces systèmes manipulent des données sensibles (codes de carte bleue, informations techniques sur le système hôte. . . ) qui doivent être protégées contre les attaques extérieures d'autant plus que ces données sont transmises sur un canal de communication sur lequel l'attaquant peut se greffer pour extraire des données ou injecter du code malveillant. Le fait que ces systèmes contiennent de plus en plus de composants dans une seule et même puce augmente le nombre de failles qui peuvent être exploitées pour provoquer des attaques. Les travaux menés dans cemanuscrit s'attachent à proposer une méthode de sécurisation des communications et des mémoires dans une architecture multiprocesseur embarquée dans un composant reconfigurable FPGA par l'implantation de mécanismes matériels qui proposent des fonctions de surveillance et de cryptographie afin de protéger le système contre un modèle de menaces prédéfini tout en minimisant l'impact en latence pour éviter de perturber le trafic des données dans le système. Afin de répondre au mieux aux tentatives d'attaques, le protocole demise à jour est également défini. Après une analyse des résultats obtenus par différentes implémentations, deux extensions sont proposées : un flot de sécurité complet dédié à la mise en route et la maintenance d'un système multiprocesseur sur FPGA ainsi qu'une amélioration des techniques de détection afin de prendre en compte des paramètres logiciels dans les applications multi-tâches.

La technologie MEMS pour les applications hyperfréquences, s'est développée depuis quelques années<br />avec pour objectif d'améliorer les performances des circuits et dispositifs microondes. De nombreux composants<br />ont été développés, démontrant alors une importante réduction des pertes et une plus grande linéarité que leurs<br />principaux concurrents: les composants semi-conducteurs. Notre étude a porté donc sur la conception d'un<br />micro-commutateur et son intégration dans des circuits microondes reconfigurables.<br />Dans un premier temps, nous présentons dans le manuscrit un état de l'art de la technologie MEMS et<br />des composants hyperfréquences qui en résultent. Le fonctionnement de commutateurs micromécaniques y est<br />plus particulièrement étudié. Les principaux atouts et limitations sont également présentés avec quelques<br />domaines d'application où ces composants peuvent contribuer à une amélioration de performances.<br />La seconde partie de ces travaux est dédiée à la conception mécanique et électromagnétique d'un microcommutateur<br />à contact ohmique. L'objectif de cette étude était de réaliser un composant fiable avec de bonnes<br />performances. L'optimisation de ce composant y est présentée, validée par des performances mécaniques et<br />électriques des dispositifs réalisés.<br />La dernière partie de ces travaux concerne le développement de nouvelles topologies de circuits<br />hyperfréquences reconfigurables équipés de micro-commutateurs à contact ohmique. Nous y présentons trois<br />applications dont la conception de filtres passe-bande avec un accord discret sur une large plage de fréquences<br />(20% et 44% d'accord). Nous montrons également comment maintenir les pertes de ces dispositifs à un faible<br />niveau, en conservant les facteurs de qualité de ces composants reconfigurables à une valeur élevée.