• Refine Query
  • Source
  • Publication year
  • to
  • Language
  • 279
  • 178
  • 60
  • 32
  • 31
  • 20
  • 17
  • 10
  • 10
  • 6
  • 5
  • 4
  • 3
  • 3
  • 2
  • Tagged with
  • 786
  • 163
  • 141
  • 115
  • 108
  • 96
  • 78
  • 71
  • 68
  • 64
  • 63
  • 58
  • 57
  • 45
  • 45
  • About
  • The Global ETD Search service is a free service for researchers to find electronic theses and dissertations. This service is provided by the Networked Digital Library of Theses and Dissertations.
    Our metadata is collected from universities around the world. If you manage a university/consortium/country archive and want to be added, details can be found on the NDLTD website.
131

Effects of Discontinuity Structures on EMI in Multi-Layer Printed Circuit Board Using Transmission Line Model

Yu, Ming-Hsuan 23 July 2008 (has links)
In this thesis, we study the discontinuity structure electromagnetic effect of multilayer printed circuit board in three sections. In first section, we introduced a modeling approach which is based on transmission line theory , and simulated with a series of test boards ,such as regular and irregular power delivery system and multilayer with via structure, finally ,we confirmed that the modeling approach is an efficient simulation and agreed fairly well with 3D full-wave method. In second section, we demonstrated the return current is disrupted at the via or broken at the power / ground plane with slots , the impedance becomes extremely high at the resonance frequencies of the power / ground plane cavity and via could be a major cause of the simultaneous switching noise generation, signal quality problem, and edge radiated emission in multi-layer PCB. In final section, we provided a effective reduction mechanism to eliminate the noise or EMI, which has been achieved using island with shorting vias and combining with the modeling approach can simulate and estimate effectively.
132

Use of photosensitive metal-organic precursors to deposit metal-oxides for thin-film capacitor applications

Barstow, Sean J., January 2003 (has links) (PDF)
Thesis (Ph. D.)--School of Chemical Engineering, Georgia Institute of Technology, 2004. Directed by Clifford L. Henderson. / Includes bibliographical references (leaves 366-371).
133

Σχεδίαση τυπωμένων κεραιών γεωμετρίας φράκταλ τύπου Hilbert και Peano

Μουμτζής, Γρηγόρης 23 June 2009 (has links)
Στην παρούσα διπλωματική εργασία παρουσιάζεται μια μελέτη τυπωμένων κεραιών ευκλείδειας, αλλά και φράκταλ, κυρίως, γεωμετρίας, για ασύρματες τερματικές συσκευές. Συγκεκριμένα μελετώνται για πρώτη φορά η φράκταλ καμπύλη του Hilbert, του Peano καθώς και η ευκλείδεια γεωμετρία σχήματος Μαιάνδρου, ως γεωμετρία για κεραία σε μια τυπωμένη διάταξη, τέτοια ώστε να χρησιμοποιείται το επίπεδο γείωσης των ασύρματων συσκευών σαν ένα τμήμα του ακτινοβολούμενου συστήματος. Στα πλαίσια της διπλωματικής εξετάζεται η ικανότητα σμίκρυνσης και παραγωγής πολυσυχνοτικής συμπεριφοράς των παραπάνω γεωμετριών, αν χρησιμοποιηθούν ως κεραίες, καθώς και τα χαρακτηριστικά εμπέδησης και ακτινοβολίας τους. Επιπλέον διερευνάται ο ρόλος του επιπέδου γείωσης στην ακτινοβολία του συστήματος, η κατανομή του ρεύματος στα διάφορα μέρη της διάταξης καθώς και η μεταβολή των διαγραμμάτων ακτινοβολίας των κεραιών καθώς αλλάζει η συχνότητα συντονισμού της κάθε κεραίας. Επίσης εξετάζεται ο αριθμός των μπαντών που συντονίζεται η κάθε κεραία ,το κατά πόσο τα χαρακτηριστικά ακτινοβολίας και εμπέδησης παραμένουν αμετάβλητα σε κάθε μπάντα, αλλά και αν η κάθε μπάντα χρησιμοποιείται από διάφορες εφαρμογές, όπως η κινητή τηλεφωνία η τα ασύρματα δίκτυα. Στη συνέχεια οι διατάξεις που μελετώνται συγκρίνονται μεταξύ τους και προτείνονται αυτές που υπερέχουν σε κάθε περίπτωση. Τέλος παρουσιάζονται τα συμπεράσματα αλλά και μελλοντικές κατευθύνσεις. Επιπλέον, όσον αφορά το θεωρητικό μέρος της διπλωματικής, παρουσιάζεται συνοπτικά η έννοια της φράκταλ γεωμετρίας και γιατί αυτή προτείνεται ως γεωμετρία για κεραία. Αναφέρονται τα βασικότερα στοιχεία της θεωρίας μικρών κεραιών και συνοψίζονται οι σημαντικότερες δημοσιεύσεις πάνω στις κεραίες Hilbert και Peano. Οι μελέτες αφορούν διάφορα μεγέθη κεραιών σε διάφορες μπάντες λειτουργίας και σε διαφορετικές διατάξεις, δίνοντας μια σαφή εικόνα για την ικανότητα σμίκρυνσης των κεραιών αυτών ,την λειτουργία τους ως ακτινοβολητές αλλά κυρίως για το εάν και πόσο υπερέχουν έναντι απλών ευκλείδειων διατάξεων. / -
134

Buried screen-printed contacts for silicon solar cells

Jamshidi Gohari, Ebrahim January 2012 (has links)
A Simple way to improve solar cell efficiency is to enhance the absorption of light and reduce the shading losses. One of the main objectives for the photovoltaic roadmap is the reduction of metalized area on the front side of solar cell by fin lines. Industrial solar cell production uses screen-printing of metal pastes with a limit in line width of 70-80 μm. This paper will show a combination of the technique of laser grooved buried contact (LGBC) and Screen-printing is able to improve in fine lines and higher aspect ratio. Laser grooving is a technique to bury the contact into the surface of silicon wafer. Metallization is normally done with electroless or electrolytic plating method, which a high cost. To decrease the relative cost, more complex manufacturing process was needed, therefore in this project the standard process of buried contact solar cells has been optimized in order to gain a laser grooved buried contact solar cell concept with less processing steps. The laser scribing process is set at the first step on raw mono-crystalline silicon wafer. And then the texturing etch; phosphorus diffusion and SiNx passivation process was needed once. While simultaneously optimizing the laser scribing process did to get better results on screen-printing process with fewer difficulties to fill the laser groove. This project has been done to make the whole production of buried contact solar cell with fewer steps and could present a cost effective opportunity to solar cell industries. / <p>In collaboration with Institute for Photovoltaics <strong><em>IPV</em></strong>, University of Stuttgart.</p>
135

Development of an integrated organic film removal and surface conditioning process using low molecular weight alcohols for advanced Integrated Circuit (IC) fabrication

Kamal, Tazrien 12 1900 (has links)
No description available.
136

Thermomechanical characterization of materials formicrominiaturized system board requirements

Bansal, Shubhra 08 1900 (has links)
No description available.
137

Fixturing analysis and synthesis for flexible circuit board assembly

Chen, Ruijun 05 1900 (has links)
No description available.
138

An integrated information framework for multidisciplinary PWB design

Yeh, Chao-pin 05 1900 (has links)
No description available.
139

A pneumatically-powered motion system for a high-speed scanner

Butcher, Bradley H. 12 1900 (has links)
No description available.
140

Study on metal adhesion mechanisms in high density interconnect printed circuit boards

Martin, Lara J. 05 1900 (has links)
No description available.

Page generated in 0.0546 seconds