Abstract available in the American Journal of Pharmaceutical Education.

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As sementes de Myrciaria dubia apresentam curta longevidade e demandam a ampliação do conhecimento sobre fatores interferentes na sua conservação. Diante disso, o presente trabalho objetivou verificar as influências do grau de umidade e da temperatura do ambiente na manutenção da qualidade dessas sementes. Para tanto, sementes com 48, 43, 40, 34, 30, 24, 18 e 14% de água, acondicionadas em sacos de polietileno, foram armazenadas sob temperaturas controladas de 10ºC, 20ºC e 30ºC, durante 280 dias, e submetidas, periodicamente, a avaliações do grau de umidade, da germinação, do vigor e da sanidade. Foi constatado que as sementes têm a conservação favorecida pela associação do grau de umidade de 43% com a temperatura de armazenamento de 10°C; sob essa condição, a incidência de Fusarium sp. não prejudica o desempenho fisiológico das sementes. / Seeds of Myrciaria dubia have a short lifespan and increased knowledge of the factors that interfere with their conservation is required. The aim of this study was to verify influences of moisture content and storage temperature on the maintenance of seed quality. Seeds with 48, 43, 40, 34, 30, 24, 18 and 14% water were kept in polyethylene bags at 10ºC, 20ºC and 30ºC for 280 days, and submitted to periodic evaluations of moisture content, germination, vigour and sanity. Seed conservation was favored by the 43% water and 10°C storage temperature association. In this condition, the incidence of Fusarium sp. does not hamper the seed physiological performance.

As sementes de Myrciaria dubia apresentam curta longevidade e demandam a ampliação do conhecimento sobre fatores interferentes na sua conservação. Diante disso, o presente trabalho objetivou verificar as influências do grau de umidade e da temperatura do ambiente na manutenção da qualidade dessas sementes. Para tanto, sementes com 48, 43, 40, 34, 30, 24, 18 e 14% de água, acondicionadas em sacos de polietileno, foram armazenadas sob temperaturas controladas de 10ºC, 20ºC e 30ºC, durante 280 dias, e submetidas, periodicamente, a avaliações do grau de umidade, da germinação, do vigor e da sanidade. Foi constatado que as sementes têm a conservação favorecida pela associação do grau de umidade de 43% com a temperatura de armazenamento de 10°C; sob essa condição, a incidência de Fusarium sp. não prejudica o desempenho fisiológico das sementes. / Seeds of Myrciaria dubia have a short lifespan and increased knowledge of the factors that interfere with their conservation is required. The aim of this study was to verify influences of moisture content and storage temperature on the maintenance of seed quality. Seeds with 48, 43, 40, 34, 30, 24, 18 and 14% water were kept in polyethylene bags at 10ºC, 20ºC and 30ºC for 280 days, and submitted to periodic evaluations of moisture content, germination, vigour and sanity. Seed conservation was favored by the 43% water and 10°C storage temperature association. In this condition, the incidence of Fusarium sp. does not hamper the seed physiological performance.

Die vorliegende Arbeit beschreibt einen neuartigen Fügeprozess, das sogenannte reaktive Fügen bzw. Bonden. Hierbei werden sich selbsterhaltene exotherme Reaktionen in nanoskaligen Schichtsystemen als lokale Wärmequelle für das Fügen unterschiedlichster Substrate der Mikrosystemtechnik verwendet. Das Bonden mit den reaktiven Systemen unterscheidet sich von herkömmlichen Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik primär dadurch, dass durch die rasche Reaktionsausbreitung bei gleichzeitig kleinem Reaktionsvolumen die Fügetemperaturen unmittelbar auf die Fügefläche beschränkt bleiben. Entgegen den herkömmlichen Fügeverfahren mit Wärmeeintrag im Volumen, schont das neue Verfahren empfindliche Bauteile und Materialien mit unterschiedlichsten thermischen Ausdehnungskoeffizienten lassen sich besser verbinden. In der vorliegenden Arbeit werden die Grundlagen zur Dimensionierung, Prozessierung und Integration der gesputterten reaktiven Materialsysteme beschrieben. Diese Systeme werden verwendet, um heterogene Materialien mit unterschiedlichen Durchmessern innerhalb kürzester Zeit auf Wafer-Ebene und bei Raumtemperatur zu bonden. Die so erzeugten Verbindungen werden hinsichtlich der Mikrostruktur, der Zuverlässigkeit sowie der Dichtheit untersucht und bewertet. Zusätzlich wird die Temperaturverteilung in der Fügezone während des Fügeprozesses mit numerischen Methoden vorhergesagt.

Le développement de composants de puissance à base de carbure de silicium (SiC) permet la réalisation d’interrupteurs pouvant fonctionner au-delà de 200°C. Le silicium présente plus de limitations au niveau physique du matériau qu’au niveau des technologies d’assemblages. Le SiC est un matériau semi-conducteur grand gap ce qui permet d’obtenir des courants de fuite inverse qui restent faibles à haute température ; d’où un fort intérêt pour des applications haute température. Mise à part son utilisation à des températures pouvant dépasser les 300°C, c’est un matériau qui permet aussi d’augmenter les fréquences de commutation ainsi que la densité de puissance par rapport à des composants à technologie silicium. Ceci en fait un candidat idéal pour des applications forte puissance dans le domaine de la traction, des protections de réseaux électriques ou de la transmission et de la distribution d’énergie. L’utilisation du SiC pour une application haute température pose le problème de son packaging, des choix de matériaux et de sa configuration. Cette thèse a pour but d’effectuer une étude de fiabilité et de durée de vie des briques technologiques d’assemblage et de connexions nécessaires à la réalisation d’un cœur de puissance haute température à base de JFET SiC. Une étude des différentes technologies d’assemblages de convertisseurs de puissance haute température est effectuée afin de définir différentes briques technologiques constitutives de ces systèmes. Cette première étude nous permet de procéder à une sélection de certaines technologies d’assemblages comme le frittage de pâtes d’argent pour la technologie de report de puces. Ces briques technologiques feront l’objet d’études plus approfondies allant de la réalisation de véhicules tests jusqu’à la mise au point des essais de cyclages associés aux techniques d’analyse nécessaires à l’étude de leur défaillance.Les études expérimentales concernent des essais de cyclage passif et de stockage thermique, l’apparition de délaminages en cours de cyclage thermique (scan acoustique, RX), le report par frittage de pâtes d’argent nano et microscopiques et la caractérisation électrique et thermique (Rth, I[V]). / The development of power components based on silicon carbide (SiC) allows for the design of power converter operating at high temperature (above 200 or 300°C). SiC is a semiconductor material with a large band gap that not only can operate in temperatures exceeding 300°C but also offers fast switching speed, high voltage blocking capability and higher thermal conductivity compared to silicon technology components. The classical die attach technology uses high temperature solder alloys which melt at around 300°C. However, even a soldered die attach with such high melting point can only operate up to a much lower temperature. Alternative die attach solutions have recently been proposed: Transient Liquid Phase Bonding, soldering with higher melting point alloys such as ZnSn, or silver sintering.Silver sintering is a very interesting technology, as silver offers very good thermal conductivity (429W/m.K, better than copper), relatively inexpensive (compared to alternative solutions which often use gold), and has a very high melting point (961°C).The implementation of two silver-sintering processes is made: one based on micrometer-scale silver particles, and one on nano-meter-scale particles. Two substrate technologies are investigated: Al2O3 DBC and Si3N4 AMB. After the process optimization, tests vehicles are assembled using nano and micro silver particles paste and a more classical high-temperature die attach technology: AuGe soldering. Multiple analyses are performed, such as thermal resistance measurement, shear tests and micro-sections to follow the evolution of the joint during thermal cycling and high-temperature storage ageing.

Die vorliegende Arbeit beschreibt einen neuartigen Fügeprozess, das sogenannte reaktive Fügen bzw. Bonden. Hierbei werden sich selbsterhaltene exotherme Reaktionen in nanoskaligen Schichtsystemen als lokale Wärmequelle für das Fügen unterschiedlichster Substrate der Mikrosystemtechnik verwendet. Das Bonden mit den reaktiven Systemen unterscheidet sich von herkömmlichen Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik primär dadurch, dass durch die rasche Reaktionsausbreitung bei gleichzeitig kleinem Reaktionsvolumen die Fügetemperaturen unmittelbar auf die Fügefläche beschränkt bleiben. Entgegen den herkömmlichen Fügeverfahren mit Wärmeeintrag im Volumen, schont das neue Verfahren empfindliche Bauteile und Materialien mit unterschiedlichsten thermischen Ausdehnungskoeffizienten lassen sich besser verbinden. In der vorliegenden Arbeit werden die Grundlagen zur Dimensionierung, Prozessierung und Integration der gesputterten reaktiven Materialsysteme beschrieben. Diese Systeme werden verwendet, um heterogene Materialien mit unterschiedlichen Durchmessern innerhalb kürzester Zeit auf Wafer-Ebene und bei Raumtemperatur zu bonden. Die so erzeugten Verbindungen werden hinsichtlich der Mikrostruktur, der Zuverlässigkeit sowie der Dichtheit untersucht und bewertet. Zusätzlich wird die Temperaturverteilung in der Fügezone während des Fügeprozesses mit numerischen Methoden vorhergesagt.