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Caractérisation des process de fabrication microélectroniques pour l'éco-conception des futures technologiesBaudry, Ingwild 14 October 2013 (has links) (PDF)
L'industrie microélectronique est engagée depuis longtemps dans des mesures visant à réduire ses impacts sur l'environnement, et ce sur toutes les phases du cycle de vie de ses produits. Sur les sites de fabrication, la suite logique à la mise en place de système de traitement des pollutions est l'anticipation de ces dernières. L'éco-conception des technologies microélectroniques, c'est-à-dire l'intégration de paramètres environnementaux dans leur processus de développement, permet de répondre à cet objectif. Notre travail de recherche a pour but de caractériser environnementalement les procédés de fabrication microélectronique afin de proposer des outils et méthodes pour leurs concepteurs. Nous avons donc modélisé une technologie microélectronique, et associé des impacts environnementaux aux flux entrants et sortants. Cela nous a permis de proposer des indicateurs environnementaux destinés à la R&D et adaptés à un site de développement et de production microélectronique.
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Caractérisation des process de fabrication microélectroniques pour l'éco-conception des futures technologies (partenaire industriel STMicroelectronics) / Environmental characterization of the microelectronic manufacturing processes for the technologies eco-designBaudry, Ingwild 14 October 2013 (has links)
L'industrie microélectronique est engagée depuis longtemps dans des mesures visant à réduire ses impacts sur l'environnement, et ce sur toutes les phases du cycle de vie de ses produits. Sur les sites de fabrication, la suite logique à la mise en place de système de traitement des pollutions est l'anticipation de ces dernières. L'éco-conception des technologies microélectroniques, c'est-à-dire l'intégration de paramètres environnementaux dans leur processus de développement, permet de répondre à cet objectif. Notre travail de recherche a pour but de caractériser environnementalement les procédés de fabrication microélectronique afin de proposer des outils et méthodes pour leurs concepteurs. Nous avons donc modélisé une technologie microélectronique, et associé des impacts environnementaux aux flux entrants et sortants. Cela nous a permis de proposer des indicateurs environnementaux destinés à la R&D et adaptés à un site de développement et de production microélectronique. / The microelectronic industry has been engaged for a long time in measures to reduce its impacts on the environment, regarding all the life cycle phases of its products. For the manufacturing sites, the logical follow-ups to the implementation of pollutions treatment systems are their anticipation. The eco-design of microelectronic technologies, that is the integration of environmental parameters in their development process, enables to meet this objective. The aim of our research work is to environmentally characterize the microelectronic manufacturing processes to propose tools and methods for their designers. Therefore, we modeled a microelectronic technology, and we matched environmental impacts with its inputs and outputs. This allows us to suggest environmental indicators for the R&D, which are adapted to a microelectronic development and manufacturing site.
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Méthodes et outils pour la conception et la fabrication des microsystèmesKaram, Jean Michel 20 May 1996 (has links) (PDF)
Un des obstacles majeurs pour démarrer une activité dans le domaine des microsystèmes est le fait que des technologies particulières et donc coûteuses sont nécessairement requises. D'autre part, alors que les outils de CAO pour la microélectronique ont acquis un degré de maturité élevé, où toutes les séquences de fabrication sont simulées et le fonctionnement d'un composant ou systèmes peut être complètement prévu, l'art de la modélisation et de la conception des microsystèmes ne fait que débuter. Le développement de la Microélectronique vers la fin des années 70 a été rendu possible par l'utilisation d'outils CAO et par la mise à disposition de fonderies. Sans apports comparables, les Microsystèmes resteraient des curiosités de laboratoire, des prouesses techniques de chercheurs, mais ne deviendraient pas des produits industriels. Ainsi, l'objectif de cette thèse est d'assurer un accès à la technologie des microsystèmes en adaptant des lignes de production industrielles pour la microélectronique, de développer un environnement de conception et de simulation basé sur des outils existants étendus et de définir une architecture générique de microsystèmes
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Conception de PLA CMOSDandache, Abbas 09 July 1986 (has links) (PDF)
Etude des PLA CMOS. Les 4 aspects suivants sont développés : ― performance électrique: spécification d'évaluation électrique et temporelle de PLA par une technique hybride estimation-simulation basée sur la recherche du chemin critique d'E/S dans le PLA; ― distribution des types de pannes en fin de fabrication et leurs manifestations électriques et logiques. Une approche vers le test de PLA CMOS est également présentée; ― amélioration du rendement de fabrication par la conception de PLA reconfigurable (ajout de lignes supplémentaires; ― partitionnement de PLA en vue de réduire la surface, le temps de réponse, et de faciliter la reconfiguration et l'interconnexion avec les blocs voisins
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Assemblage et génération automatique des dispositifs périphériques de PLA complexesHmimid, Mohamed 12 November 1984 (has links) (PDF)
Outil de génération et d'assemblage automatique dans le système PAOLA des dispositifs périphériques des PLA complexes. Le programme GATA génèse automatiquement des amplificateurs d'entrées, de sorties et d'interface. Il possède une optimisation électrique, et géométrique et topologique effectué sous les contraintes de placement des entrées-sorties, une bibliothèque de cellules qui contient la description de l'ensemble des dispositifs périphériques du PLA, une adaptabilité à une technologie nouvelle. AQUARIUM est un programme d'assemblage automatique de dispositifs des PLA. Ce programme tient compte de l'environnement des PLA ainsi que des contraintes fournies par le concepteur pour effectuer un assemblage des amplificateurs avec la matière ET/OU
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Fabrication d'une sonde pour le champ proche optique en technologie sol-gel / Manufacturing of near-field optics probe using sol-gel technologyMourched, Bachar 07 December 2012 (has links)
L'utilisation de la microscopie de champ proche optique SNOM reste très limitée dû aux difficultés de mise en œuvre instrumentale. La sonde de champ proche est le cœur du microscope et la maîtrise de son utilisation (suppression d'un certain nombre de réglages optiques) constitue la clé technique de l'accès de cette méthode à un plus grand nombre d'utilisateurs. Ces travaux de thèse s'effectuent dans le contexte d'un projet qui consiste à réaliser la preuve de concept d'une sonde novatrice en matériau hybride organique/minéral, de type levier, intégrant une fonction optique. Dans la première partie, une étude bibliographique retrace l'historique des microscopies et donne le principe du champ proche optique. Ensuite, les différentes sondes commerciales de type fibre optique ou cantilever, à ouverture ou sans ouverture, ou autre, leurs avantages et inconvénients, leurs techniques de fabrication et les principaux matériaux utilisés sont présentés. En se basant sur cette étude bibliographique, on propose une nouvelle sonde à pointe pleine en matériau hybride qui associe les avantages de chaque type de sonde. Les raisons du choix du matériau hybride comme matériau de base de la sonde et ses caractéristiques sont aussi présentées dans cette partie. Dans une deuxième partie on détaille le procédé de fabrication du matériau (synthèse) ainsi que le rôle des différentes étapes dans ce procédé et les changements réalisées suite à des modifications des paramètres de la synthèse. Une caractérisation de ce matériau est aussi réalisée dans cette partie en mesurant son indice de réfraction et son module d'Young. La troisième partie est consacrée à la détermination des dimensions de la sonde qui permettent de maximiser le transfert de puissance optique en émission et réception. Ceci est fait en se basant sur une étude plus théorique au travers de simulations. L'effet de plusieurs paramètres sur la propagation de la lumière dans la sonde est étudié (longueur, largeur, épaisseur et raideur du levier ainsi qu'ouverture à l'extrémité de la pointe). La quatrième partie est dédié à la réalisation des sondes "micropoutres sol-gel" et aux caractérisations mécaniques et optiques associées. Elle présente le procédé de fabrication optimisé de sondes optiques couplant la définition des sondes par méthode de masquage et leur libération par gravure réactive ionique et gravure au fluorure de xénon "DRIE + XeF2". A partir de ce procédé, des guides d'ondes optiques ont été réalisés et caractérisés permettant la détermination des pertes optiques et donc du coefficient d'absorption du matériau hybride développé. La conclusion présente les perspectives ouvertes et en cours de ce travail dans le cadre d'un projet plus global. . / .The use of near-field optical microscopy SNOM is still very limited due to difficulties in instrumental work. The probe is the heart of the microscope and control its use (removal of optical settings number) is the technique key to access this method to a larger number of users. This thesis work is realized in the context of a project to achieve a concept proof for an innovative probe organic / inorganic hybrid material, lever type, incorporating an optical function. In the first part, the history of microscopy and the principle of the optical near field are described in a literature study. Then, the various commercial probes of optical fiber or cantilever type, with aperture or apertureless, or otherwise, their advantages and disadvantages, their manufacturing techniques and the main materials used are presented. Based on this literature study, we propose a new probe full tip hybrid material that combines the advantages of each type of probe. The choice reasons of the hybrid material as base material of the probe and its characteristics are also presented in this part. In the second part we detail the manufacturing process of the material (synthesis) as well as each step role in this process and changes made in response to changes in the synthesis parameters. Characterization of this material is also carried out in this part by measuring its refractive index and its Young's modulus. The third part is devoted to the determination of the probe dimensions to maximize the optical transmission and collection power based on a theoretical study through simulations. Several parameters effect on the light propagation in the probe is also studied (length, width, thickness and stiffness of the lever and aperture towards the end of the tip). The fourth part is dedicated to the probe achievement in hybrid material and associated mechanical and optical characterizations. It presents the manufacturing optimized process of optical probes coupling masking defining method probes and releasing method by reactive ion etching and etching xenon fluoride "DRIE + XeF2". Using this process, optical waveguides were realized and characterized for the determination of optical losses and therefore the absorption coefficient of the developed hybrid material. The conclusion presents open perspectives as part of a larger project.
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Définition, étude et conception d'un microprocesseur autotestable spécifique: COBRAOsseiran, Adham 12 May 1986 (has links) (PDF)
Description des différentes étapes de la conception d'un microprocesseur pour le contrôle des automatismes de sécurité, en particulier pour les systèmes de transport. Ce microprocesseur est autotestable, c'est-à-dire capable de détecter ses propres erreurs. La conception du circuit est basée sur les hypothèses de pannes au niveau analytique dans la technologie NMOS. Les blocs fonctionnels «Strongly Fault Secure» et les contrôleurs «Strongly Code Disjoint» sont à la base des circuits «Self-checking», dits autotestables. Le circuit COBRA démontre la faisabilité d'un microprocesseur autotestable. COBRA gère indépendamment 19 signaux différents, date des événements externes, mesure des fréquences, surveille 14 entrées logiques et possède 7 sorties indépendantes. Le programme d'application de COBRA est contenu dans une mémoire morte programmable externe de 16 Koctets adressés par 14 bits multiplexés sur le bus interne de 8 bits. COBRA contient également une liaison série, une mémoire à accès direct de 64 octets et 3 temporisateurs de 14 bits indépendants ainsi qu'une unité arithmétique et logique de 8 bits, COBRA exécute un jeu de 43 instructions
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