Motivation - Einsatz gezogener, passiver Werkzeuge als Universalgeräte zur Bodenbearbeitung Probleme: - Zugkraftbedarf - Verschleiß - Verfahrenssicherheit

In Partnerschaft mit dem VDI-Kolloquium Bodenbearbeitung erwarten Sie am Institut für Bau- und Landma­ schinentechnik/lBL interessante Workshops, Vorträge und Diskussionen zu Anforderungen, Möglichkeiten so­ wie Trends in der Bodenbearbeitung und deren Auswirkungen auf ein zukünftiges Biosphärenmonitoring. Das vom BMBF geförderte Innovationsforum SeBiMo hat das Ziel technologische Lösungsansätze für eine effektive und universelle Bodensensorik zu identifizieren, die eine exakte Zustandsbestimmung direkt im Boden bzw. in der Pflanze ermöglichen. Das interdisziplinär aufgestellte Forum bündelt dabei Kompetenzen von Sen­ sorik-Entwicklern und -Herstellern, Agrartechnikunternehmen, Dienstleistern für die Landwirtschaft sowie For­schungseinrichtungen aus Mitteldeutschland. Die Partner des Innovationsforums streben an, sensortechnische Verfahren für eine umfassende Bodenraumerkundung und für die Bestimmung wesentlicher Pflanzenparameter zu definieren, die über Einzellösungen hinausgehen und der Landwirtschaft Handlungsempfehlungen für den gesamten pflanzenbaulichen Prozess von der Bodenbearbeitung bis zur Ernte geben. Die Ergebnisse werden im Rahmen dieser Veranstaltung präsentiert und diskutiert.

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Der Bericht fasst die Ergebnisse einer Bewertung der im Entwicklungsprogramm für den ländlichen Raum im Freistaat Sachsen 2007–2013 (EPLR) beschriebenen Fördermaßnahmen zur naturschutzgerechten Grünland- und Ackerbewirtschaftung zusammen. Grundsätzlich konnte für die Flächen, die naturschutzgerecht bewirtschaftet werden, ein höherer naturschutzfachlicher Wert als für die nicht geförderten Vergleichsflächen festgestellt werden. Dies zeigt sich sowohl in der Ausstattung mit wertvollen Biotop- und Lebensraumtypen als auch bei der Vielfalt der Pflanzen- und untersuchten Tierarten. Besonders viele gefährdete Arten der Roten Liste wurden auf den Flächen der Maßnahme Naturschutzgerechte Wiesennutzung mit Düngungsverzicht und erster Nutzung ab 15. Juli (G3b) nachgewiesen.

Eine kompakte Integration der Leistungselektronik in einem Fahrzeuggetriebe des Hybridfahrzeugs stellt hohe Anforderungen an die Lastwechselfestigkeit der Halbleiter-Leistungsmodule. Gefordert wird die Auslegung für die Kühlmitteltemperatur von 125°C und für die Sperrschichttemperatur von 200°C. Für die Untersuchung der Lastwechselfestigkeit bei geforderten hohen Temperaturen werden neue Prüfstandskonzepte und Messmethoden vorgestellt. Mit realisierten Testständen wird die Lastwechselfestigkeit der neuen Aufbau- und Verbindungstechnologien „gehärtete Aluminiumbonddrähte”, „Diffusionslöten”, „Lötung mit vertikalen Strukturen” und „Niedertemperatur-Verbindungstechnik” untersucht. / High power density of the power electronics in a hybrid electric vehicle demands a high power cycling capability of the semiconductor power module. Requirements are: 125°C coolant and 200°C junction temperature. For the investigation of the power cycling capability at high temperatures new test benches and measurement methods are introduces. With realized methods the reliability of following new interconnection technologies is investigated: doped aluminium bond wires, diffusion soldering, solder layer with vertical microstructures, low temperature sinter technology.

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