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Großflächige Abscheidung organischer Leuchtdioden und Nutzung optischer Verfahren zur in situ ProzesskontrolleEritt, Michael 28 January 2011 (has links) (PDF)
In der vorliegenden Arbeit wird die großflächige Abscheidung von organischen Leuchtdioden (OLED) für Beleuchtungsanwendungen in einer neuartigen Beschichtungsanlage vorgestellt. Ausgehend von den speziellen Anforderungen an gleichförmige Schichtdickenverteilung und hohe Abscheideraten für die organischen Schichten, sind die Verfahren der thermischen Vakuumverdampfung (VTE) und der organischen Dampfphasenabscheidung (OVPD) auf Substraten der Größe 370 x 470 mm² unter Fertigungsbedingungen kombiniert. Die Quellensysteme der Anlage wurden hinsichtlich der Verteilung des Materialauftrages und der Oberflächenrauigkeit qualifiziert. Die Kontrolle der Schichteigenschaften ist bei der organischen Dampfphasenabscheidung durch Variation der Parameter Substrattemperatur und Abscheiderate in einem weiten Bereich möglich. Die in situ Kontrolle der Schichtdicke mittels spektroskopischer Reflektometrie wird vorgestellt. Ein Messsystem ist in die Beschichtungsanlage integriert und abgeschiedene Schichten charakterisiert worden. Die Arbeit zeigt, dass die genaue Bestimmung der Dicke einzelner Schichten oder ganzer Schichtstapel mit diesem Verfahren möglich ist und zur ex situ Ellipsometrie vergleichbare Ergebnisse liefert. Um robuste OLED-Bauelemente herzustellen, wird eine organische Kurzschlussunterdrückungsschicht eingeführt, die konform mittels der OVPD-Technologie abgeschieden wird. Die strombegrenzenden Eigenschaften dieser Schicht wirken Defektströmen innerhalb der OLED entgegen. Die reproduzierbare Herstellung von 100 x 100 mm² großen, weißes Licht emittierenden OLED-Modulen mit mittleren Leistungseffizienzen von über 13 lm/W zeigt das Potential dieser Technologie. / The thesis deals with the large area deposition of organic light-emitting diodes (OLED) for lighting applications with a novel deposition tool. The special needs of film thicknesses homogeneity and high deposition rates for organic layers request the combination of thermal vacuum deposition (VTE) and organic vapour phase deposition (OVPD) processes to fabricate OLEDs on 370 x 470 mm² substrates. The deposition sources are qualified regarding layer homogeneity and morphology of the deposition processes. The layer properties are controlled in a wide range by the variation of the organic vapour phase deposition parameters: substrate temperature and deposition rate. The in situ determination of the substrate thickness is shown by the application of spectroscopic reflectometry. The thesis demonstrates the thickness analysis of single and multi-layer stacks by reflectometry. The data fit well to ex situ ellipsometry. Robust OLED devices with an additional short-circuit protection layer deposited by OVPD technology are introduced. The current limiting properties of this layer reduce the leakage currents in the OLED device. The fabrication of 100 x 100 mm² white emitting OLED modules with power efficiencies about 13 lm/W shows the great potential of the manufacturing technology.
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Großflächige Abscheidung organischer Leuchtdioden und Nutzung optischer Verfahren zur in situ ProzesskontrolleEritt, Michael 11 November 2010 (has links)
In der vorliegenden Arbeit wird die großflächige Abscheidung von organischen Leuchtdioden (OLED) für Beleuchtungsanwendungen in einer neuartigen Beschichtungsanlage vorgestellt. Ausgehend von den speziellen Anforderungen an gleichförmige Schichtdickenverteilung und hohe Abscheideraten für die organischen Schichten, sind die Verfahren der thermischen Vakuumverdampfung (VTE) und der organischen Dampfphasenabscheidung (OVPD) auf Substraten der Größe 370 x 470 mm² unter Fertigungsbedingungen kombiniert. Die Quellensysteme der Anlage wurden hinsichtlich der Verteilung des Materialauftrages und der Oberflächenrauigkeit qualifiziert. Die Kontrolle der Schichteigenschaften ist bei der organischen Dampfphasenabscheidung durch Variation der Parameter Substrattemperatur und Abscheiderate in einem weiten Bereich möglich. Die in situ Kontrolle der Schichtdicke mittels spektroskopischer Reflektometrie wird vorgestellt. Ein Messsystem ist in die Beschichtungsanlage integriert und abgeschiedene Schichten charakterisiert worden. Die Arbeit zeigt, dass die genaue Bestimmung der Dicke einzelner Schichten oder ganzer Schichtstapel mit diesem Verfahren möglich ist und zur ex situ Ellipsometrie vergleichbare Ergebnisse liefert. Um robuste OLED-Bauelemente herzustellen, wird eine organische Kurzschlussunterdrückungsschicht eingeführt, die konform mittels der OVPD-Technologie abgeschieden wird. Die strombegrenzenden Eigenschaften dieser Schicht wirken Defektströmen innerhalb der OLED entgegen. Die reproduzierbare Herstellung von 100 x 100 mm² großen, weißes Licht emittierenden OLED-Modulen mit mittleren Leistungseffizienzen von über 13 lm/W zeigt das Potential dieser Technologie. / The thesis deals with the large area deposition of organic light-emitting diodes (OLED) for lighting applications with a novel deposition tool. The special needs of film thicknesses homogeneity and high deposition rates for organic layers request the combination of thermal vacuum deposition (VTE) and organic vapour phase deposition (OVPD) processes to fabricate OLEDs on 370 x 470 mm² substrates. The deposition sources are qualified regarding layer homogeneity and morphology of the deposition processes. The layer properties are controlled in a wide range by the variation of the organic vapour phase deposition parameters: substrate temperature and deposition rate. The in situ determination of the substrate thickness is shown by the application of spectroscopic reflectometry. The thesis demonstrates the thickness analysis of single and multi-layer stacks by reflectometry. The data fit well to ex situ ellipsometry. Robust OLED devices with an additional short-circuit protection layer deposited by OVPD technology are introduced. The current limiting properties of this layer reduce the leakage currents in the OLED device. The fabrication of 100 x 100 mm² white emitting OLED modules with power efficiencies about 13 lm/W shows the great potential of the manufacturing technology.
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Rehabilitation of Exterior RC Beam-Column Joints using Web-Bonded FRP SheetsMahini, Seyed Saeid Unknown Date (has links)
In a Reinforced Concrete (RC) building subjected to lateral loads such as earthquake and wind pressure, the beam to column joints constitute one of the critical regions, especially the exterior ones, and they must be designed and detailed to dissipate large amounts of energy without a significant loss of, strength, stiffness and ductility. This would be achieved when the beam-column joints are designed in such a way that the plastic hinges form at a distance away from the column face and the joint region remain elastic. In existing frames, an easy and practical way to implement this behaviour following the accepted design philosophy of the strong-column weak-beam concept is the use a Fibre Reinforced Plastic (FRP) retrofitting system. In the case of damaged buildings, this can be achieved through a FRP repairing system. In the experimental part of this study, seven scaled down exterior subassemblies were tested under monotonic or cyclic loads. All specimens were designed following the strong-column weak-beam principal. The three categories selected for this investigation included the FRP-repaired and FRP-retrofitted specimens under monotonic loads and FRP-retrofitted specimen under cyclic loads. All repairing/retrofitting was performed using a new technique called a web-bonded FRP system, which was developed for the first time in the current study. On the basis of test results, it was concluded that the FRP repairing/retrofitting system can restore/upgrade the integrity of the joint, keeping/upgrading its strength, stiffness and ductility, and shifting the plastic hinges from the column face toward the beam in such a way that the joint remains elastic. In the analytical part of this study, a closed-form solution was developed in order to predict the physical behaviour of the repaired/retrofitted specimens. Firstly, an analytical model was developed to calculate the ultimate moment capacity of the web-bonded FRP sections considering two failure modes, FRP rupture and tension failure, followed by an extended formulation for estimating the beam-tip displacement. Based on the analytical model and the extended formulation, failure mechanisms of the test specimens were implemented into a computer program to facilitate the calculations. All seven subassemblies were analysed using this program, and the results were found to be in good agreement with those obtained from experimental study. Design curves were also developed to be used by practicing engineers. In the numerical part of this study, all specimens were analysed by a nonlinear finite element method using ANSYS software. Numerical analysis was performed for three purposes: to calculate the first yield load of the specimens in order to manage the tests; to investigate the ability of the web-bonded FRP system to relocate the plastic hinge from the column face toward the beam; and to calibrate and confirm the results obtained from the experiments. It was concluded that numerical analysis using ANSYS could be considered as a practical tool in the design of the web-bonded FRP beam-column joints.
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