<p>This thesis is based on a case study for the real estate manager Mimer in Västerås. Mimer provides a great deal of this city’s rental apartments. Many of their buildings have ventilation systems with a type of heat-recovery called “heatpipe”. This case study focuses on two buildings which have certain problems with these heatpipes. The recovery rates of the existing systems are low, and one building suffers from a warm indoor climate in the summertime. Problems with the indoor climate seem to stem from a faulty installation of the heatpipe. This building does also have considerably higher energy consumption than the other one, which leads suspicions to overloaded fan motors.</p><p> </p><p>The main purpose of this study is to retrieve information about the present situation energy- and ecomonywise. A new type of heat recovery and new fans has been chosen by Mimer in order to calculate expected new energy consumption for these buildings. These values will lead to a few LCC calculations which show life cycle costs for the existing systems and the new systems. Based on the LCC calculations one or more options will be chosen as a recommended action for the ventilation systems. The recommendations will be analysed and discussed from different point of views that are relevant for a real estate manager.</p>

This thesis is based on a case study for the real estate manager Mimer in Västerås. Mimer provides a great deal of this city’s rental apartments. Many of their buildings have ventilation systems with a type of heat-recovery called “heatpipe”. This case study focuses on two buildings which have certain problems with these heatpipes. The recovery rates of the existing systems are low, and one building suffers from a warm indoor climate in the summertime. Problems with the indoor climate seem to stem from a faulty installation of the heatpipe. This building does also have considerably higher energy consumption than the other one, which leads suspicions to overloaded fan motors.   The main purpose of this study is to retrieve information about the present situation energy- and ecomonywise. A new type of heat recovery and new fans has been chosen by Mimer in order to calculate expected new energy consumption for these buildings. These values will lead to a few LCC calculations which show life cycle costs for the existing systems and the new systems. Based on the LCC calculations one or more options will be chosen as a recommended action for the ventilation systems. The recommendations will be analysed and discussed from different point of views that are relevant for a real estate manager.

L'intégration tridimensionnels (3D) ont été couronnés de succès dans les dispositifs traditionnels pour augmenter la densité logique et réduire les distances de mouvement des données. Il résout les limites fondamentales de la mise à l'échelle, par ex. retard croissant dans les interconnexions, les coûts de développement et la variabilité. La plupart des périphériques de mémoire livrés aujourd'hui comportent une forme d'empilage de puce. Mais en raison des limites de dissipation de puissance des circuits intégrés, la fréquence de fonctionnement du MPU d'aujourd'hui a été limitée à quelques GHz. Le but de la thèse est de fournir une méthode de conception globale pour le circuit intégré 3D dans le domaine électrique, thermique, électrothermique et aussi le bruit. À cette fin, la question de recherche est la suivante: Comment réaliser la conception 3D IC, comment gérer VLS 3D IC et comment résoudre les problèmes thermiques dans le CI 3D. Dans ce contexte, les méthodes de simulation pour le substrat et également la connectivité relative (TSV, RDL, Micro strip et circuits intégrés dans le substrat) sont proposées. Afin de satisfaire la demande de recherche, un 3D-TLE et une impédance de substrat sont programmés dans Matlab, qui peut automatiquement extraire de tous les contacts; impédance, de forme arbitraire et de matière arbitraire. L'extracteur est compatible à 100% avec le simulateur de cœur SPICE et vérifié avec les résultats de mesure et les résultats de simulation FEM. Et comme pour une démo, une fréquence de 26 GHz et un filtre RF de bande passante 2GHz sont proposés dans ce travail. Un autre simulateur électrothermique est également programmé et vérifié avec ADS. En tant que solution à la dissipation thermique locale, le caloduc plat est proposé comme composant potentiel. Le modèle caloduc est vérifié avec une simulation FEM. La méthode d'analyse du bruit des substrats et les méthodes de calcul de électriques et thermo-mécanique KOZ sont également présentées. / Three Dimensional (3D) Integration and Packaging has been successful in mainstream devices to increase logic density and to reduce data movement distances. It solves the fundamental limits of scaling e.g. increasing delay in interconnections, development costs and variability. Most memory devices shipped today have some form of chip-stacking involved. But because of the power dissipation limits of ICs, today’s MPU’s operating frequency has been limited to a few GHz. The aim of the thesis is to provide a global design method for the 3D integrated circuit in electrical, thermal, electro-thermal and also noise field. To this end, the research question is as follows: How to realize the 3D IC design, how to manage VLS 3D IC and how to solve the thermal issues in the 3D IC. In this context, the simulation methods for substrate and also relative connectivity (TSV, RDL, Micro strip and circuits embedded into the substrate) are proposed. In order to satisfy the research demand, a 3D-TLE and a substrate impedance are programmed in Matlab, which can automatically extract from any contacts; impedance, of arbitrary shape and arbitrary material. The extractor is 100% compatible with SPICE core simulator, and verified with measurement results and FEM simulation results. And as for a demo, a 26 GHz frequency and 2GHz bandwidth RF filter is propose in this work. Another electro-thermal simulator is also programmed and verified with ADS. As a solution to the local heat dissipation, flat heat pipe (FHP) is proposed as a prospective component. The heat-pipe model is verified with FEM simulation. The substrates noise analysis method and electrical and thermos-mechanical keep-out-of-zone (KOZ) calculation methods are also presented.

• Für eine exakte Lichtbogenpositionierung zum Schweißpunkt werden beim Roboter – WIG-Schweißprozess folgende technische Anforderungen am Brennerkopf und dessen Wechselsystem gestellt wie: konstante Wärmeableitung und -führung im Brennerkopfbereich, schnelle Wechsel von Verschleißteilen insbesondere der Kathode, reproduzierbare Wechsel der Schweißbrennerköpfe. • Entwicklung eines neuartigen physikalischen Wirkprinzips auf Basis der Wärmeableitung – Heatpiperohr zur Gestaltung einer optimierten Wärmebilanz und Brennerkopfkühlung. • Mit dem entwickelten thermo – strömungs-mechanischen/magneto-hydro-dynamischen FE-Modells wurde die technisch-konstruktive Brennerkonstruktion mit der integrierten Wärmeableitung – Heatpiperohr für ein äußerst effektives Brennerkühlsystem unter Variation der Schweißprozessparameter zur Erzielung einer höheren Brennerdauerbelastung prozesstechnisch untersucht, analysiert und erkenntnisbezogen optimiert. • Beeinflussbar sind Lichtbogenausbildung, dessen Intensität, Verhalten sowie Temperatur- und Strömungsverhältnisse durch Prozessparameter.