Cette thèse est constituée de deux parties indépendantes, étudiant deux aspects de la théorie des (φ,Γ)-modules en caractéristique p. La première partie porte sur l'étude de la réduction modulo p des représentations cristallines irréductibles de dimension deux. Nous donnons, pour des poids k ≤ p², un calcul explicite de la réduction de V(k,a) pour a dans un disque fermé centré en zéro, généralisant ainsi des résultats déjà connus pour k ≤ 2p. En particulier, nous calculons le plus grand rayon possible pour ce disque, et montrons que dans certains cas, la réduction qui est constante à l'intérieur du disque change sur son bord. Dans la seconde partie, nous nous intéressons aux représentations d'un sous-groupe de Borel de GL[indice]2(Q[indice]p) sur un corps de caractéristique p, et en particulier à celles qui sont lisses, irréductibles et admettent un caractère central. Une méthode pour construire de telles représentations à partir de (φ,Γ)-modules irréductibles a été décrite par Colmez dans sa construction de la correspondance de Langlands p-adique. Après avoir donné un cadre un peu plus général dans lequel la construction de Colmez fonctionne encore, nous classifions les représentations irréductibles du Borel, prouvant que la construction précédente permet d'obtenir toutes les représentations de dimension infinie. Lorsque le corps des coefficients est fini, ou algébriquement clos, nous disposons d'une interprétation galoisienne des (φ,Γ)-modules irréductibles, et la classification précédente permet alors d'obtenir une correspondance entre ces représentations du Borel et des représentations galoisiennes modulaires.

Ce mémoire est consacré à mes travaux sur la dynamique conforme dans les espaces métriques. Il est constitué de deux parties, la première concernant les groupes hyperboliques, et la seconde l'itération de revêtements ramifiés dans des espaces topologiques. Ces deux parties sont reliées par le dictionnaire de D. Sullivan. On a choisi d'orienter l'exposition en prenant la conjecture de J.W. Cannon comme fil d'Ariane.

Nous construisons l'espace de modules M_θ(X) des (G,h)-constellations θ-stables sur X pour un groupe réductif G qui agit sur un schéma affine X sur C et pour une fonction de Hilbert h: Irr G → N_0. Cet espace de modules est une généralisation commune du schéma de Hilbert invariant d'après Alexeev et Brion et de l'espace de modules des G-constellations θ-stables pour un groupe fini G introduit par Craw et Ishii. Notre construction d'un morphisme M_θ(X) → X//G fait de cet espace de modules un candidat pour une résolution des singularités du quotient X//G. De plus, nous déterminons le schéma de Hilbert invariant de la fibre en zéro de l'application moment d'une action de Sl_2 sur (C²)⁶. C'est un des premiers exemples d'un schéma de Hilbert invariant avec multiplicités. Ceci nous amène à décrire une façon générale de procéder pour effectuer de tels calculs. En outre, nous démontrons que notre schéma de Hilbert invariant est lisse et connexe : Cet exemple est donc une résolution des singularités de la réduction symplectique de l'action.

Le produit tensoriel non abélien construit à partir de modules croisés sur un même groupe est en surjection sur le sous-groupe de commutateurs induit par les images des modules croisés. Les factorisations à travers chacun des modules croisés définissent des commutateurs généralisés. Les noyaux associés sont des quotients de groupes de relations entre commutateurs généralisés par des relations universelles. Toute l'homologie d'un groupe peut s'exprimer sous la forme de tels quotients. L'étude des identités vérifiées par le produit tensoriel, de l'exactitude à droite et de l'obstruction à l'exactitude à gauche permet d'expliciter plus ou moins complètement certains de ces quotients et d'établir des liens entre différents groupes de cette forme. Ces questions sont également liées à l'existence de sections compatibles avec les structures de module croisé et à l'éventuelle nullité de morphismes canoniques induits par la suite centrale descendante entre troisièmes groupes d'homologie.

Blasius et Rogawski ont formulé une conjecture qui prévoit que l'action du Frobenius sur la cohomologie d'une variété de Shimura est annulée par un certain polynôme, à coefficients dans l'algèbre de Hecke. C'est l'analogue de la célèbre relation d'Eichler-Shimura pour la courbe modulaire. Dans cette thèse, on démontre cette conjecture pour les variétés de Shimura associées aux groupes unitaires en signature (n-1,1) quand n est impair. Par ailleurs, on étudie certains aspects dans le cas particulier n=3. On montre explicitement la relation de congruence sur le lieu ordinaire. De plus, on étudie le graphe des cristaux supersinguliers et les relèvements d'isogénies en caractéristique nulle.

Blasius et Rogawski ont formulé une conjecture qui prévoit que l'action du Frobenius sur la cohomologie d'une variété de Shimura est annulée par un certain polynôme, à coefficients dans l'algèbre de Hecke. C'est l'analogue de la célèbre relation d'Eichler-Shimura pour la courbe modulaire. Dans cette thèse, on démontre cette conjecture pour les variétés de Shimura associées aux groupes unitaires en signature (n-1,1) quand n est impair. Par ailleurs, on étudie certains aspects dans le cas particulier n=3. On montre explicitement la relation de congruence sur le lieu ordinaire. De plus, on étudie le graphe des cristaux supersinguliers et les relèvements d'isogénies en caractéristique nulle.

As the Worlds energy demand is increasing we need more of our energy to be generated from resources that affect the climate as little as possible. Solar power could be the solution if there were solar panels with a less energy demanding production than the established silicon based solar modules. Printable organic solar cells will enable a cheap production process, thus they are mainly made out of polymers in solution. However, to be able to decrease the total cost of the solar modules the commonly used indium tin oxide (ITO) for the transparent electrode needs to be replaced by a less expensive material. If the cheap, high conductive and transparent polymer poly(3,4-ethylenedioxythiophene)-poly(styrenesulfonate) (PEDOT:PSS) could replace ITO the cost of organic solar modules would significantly decrease. For PEDOT:PSS to be able to replace ITO there are requirements that have to be met. The transparent electrode needs to be apart from transparent, highly conductive, have a low contact resistance to the other materials in the organic solar cell and be printable. In this study it has been shown that the PEDOT:PSS film with Zonyl and Diethylene Glycol (DEG) as an secondary dopant, is capable of laminating to thin films made out of PEDOT:PSS, metal or a polymer fullerene blend. The contact resistances between two PEDOT:PSS films and PEDOT:PSS film and a metal film proved to be low. When laminating to a metal film an interlayer of Silver Nano Wires (AgNW) was needed to achieve a low contact resistance.

The history of Newfoundland is intimately tied to its relationship with the sea, to its island status and its consequent cultural isolation, to its reliance on fishing and more recently oil. But it is also one of tides - of prosperity and loss, migration and resettlement, of occupation and erasure. This research is an investigation into the nature of mutable landscapes – shifting settlements, resources and infrastructures. It is recognized that the needs of each community and the resources of each environment are diverse in type and supply. The spatialization of an energy infrastructure has the opportunity to link, in a dynamic system, the ecological, political, cultural, and historical constituents atomized communities. It has the potential to be a dynamic system that forces a presence in the everyday lives of a cultural habitat. This investigation tests the possibility for a contemporary energy infrastructure, usually hidden from the cultural landscape, to become a physically and culturally pronounced manifestation of a layered historical narrative. This work exhumes histories of Newfoundland and uncovers omnipresent themes of mutability, shifting, movement, and transience, presenting the history of Newfoundland as a fluctuating story of the sea. These stories not only frame the historical spatializations of Newfoundland’s population, its infrastructures, and economies through various media, but they also simultaneously outline the social and economic deficiencies of modern approaches to developing the island. Structured chronologically, the research forms the basis for an investigation into new ideas for an infrastructure off the southern coast of Newfoundland. This design project exemplifies themes of shifting and movement through a mobile, water-based energy, research, and cultural infrastructure. It is situated off the southern coast of Newfoundland and engages both the land and the sea. This thesis does not try to tame, resolve, or control the sea. The sea is always itself, ordered by its own cycles of tides, currents and ecologies. One can really only synchronize the relationships between land and sea.

La miniaturització de la industria microelectrònica és un fet del tot inqüestionables i la tecnologia CMOS no n'és una excepció. En conseqüència la comunitat científica s'ha plantejat dos grans reptes: En primer lloc portar la tecnologia CMOS el més lluny possible ('Beyond CMOS') tot desenvolupant sistemes d'altes prestacions com microprocessadors, micro - nanosistemes o bé sistemes de píxels. I en segon lloc encetar una nova generació electrònica basada en tecnologies totalment diferents dins l'àmbit de les Nanotecnologies. Tots aquests avanços exigeixen una recerca i innovació constant en la resta d'àrees complementaries com són les d'encapsulat. L'encapsulat ha de satisfer bàsicament tres funcions: Interfície elèctrica del sistema amb l'exterior, Proporcionar un suport mecànic al sistema i Proporcionar un camí de dissipació de calor. Per tant, si tenim en compte que la majoria d'aquests dispositius d'altes prestacions demanden un alt nombre d'entrades i sortides, els mòduls multixip (MCMs) i la tecnologia flip chip es presenten com una solució molt interessant per aquests tipus de dispositiu. L'objectiu d'aquesta tesi és la de desenvolupar una tecnologia de mòduls multixip basada en interconnexions flip chip per a la integració de detectors de píxels híbrids, que inclou: 1) El desenvolupament d'una tecnologia de bumping basada en bumps de soldadura Sn/Ag eutèctics dipositats per electrodeposició amb un pitch de 50µm, i 2) El desenvolupament d'una tecnologia de vies d'or en silici que permet interconnectar i apilar xips verticalment (3D packaging) amb un pitch de 100µm. Finalment aquesta alta capacitat d'interconnexió dels encapsulats flip chip ha permès que sistemes de píxels tradicionalment monolítics puguin evolucionar cap a sistemes híbrids més compactes i complexes, i que en aquesta tesi s'ha vist reflectit transferint la tecnologia desenvolupada al camp de la física d'altes energies, en concret implantant el sistema de bump bonding d'un mamògraf digital. Addicionalment s'ha implantat també un dispositiu detector híbrid modular per a la reconstrucció d'imatges 3D en temps real, que ha donat lloc a una patent. / The scaling down of microelectronic's industry is a fact completely unquestionable and the technology CMOS is not an exception. Consequently, the scientific community has considered two great challenges: In first place to bring the technology CMOS the most far away possible ('Beyond CMOS') while developing advanced systems such as microprocessors, micro - nanosystems or pixel systems. On the other hand to begin a new electronic generation based on technologies totally different inside the Nanotechnologies area.All these advances require a research and constant innovation in the rest of complementary areas such as Packaging. Any packaging system has to satisfy three functions in a basic way: Electrical interface of the system with the exterior, to provide a mechanical support to the system and to provide a way of heat dissipation. In order to satisfy the requirements of advanced systems with high number of I/Os, the multichip modules (MCMs) and the flip chip technology are presented as a very interesting solution.The goal of this thesis consist of developing a multichip module technology based on flip chip interconnections for the integration of hybrid pixel detectors, which includes: 1) The development of a bumping technology based on electrodeposited Sn/Ag eutectic solder bumps with a pitch of 50µm, and 2) The development of a technology of gold vias in silicon that allows to interconnect and to stack chips vertically (3D packaging) with a pitch of 100µm.Finally this high capacity of flip chip interconnection has allowed that traditional monolithic pixel systems can evolve towards hybrid systems more compact and complex, and that in this thesis has been reflected transferring the technology developed in the field of the high energies physics, implanting the bump bonding system of a digital mammography system in particular. Additionally also a modular hybrid detecting device (CMOS Image Sensor) has been implanted for the reconstruction of 3D images in real time, which has caused a patent.

Thesis (Ph. D.)--State University of New York at Binghamton, Department of Systems Science and Industrial Engineering, Thomas J. Watson School of Engineering and Applied Science, 2008. / Includes bibliographical references.