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La présente recherche a eu pour but principal d’évaluer l’effet de l’usinage de finition du bois d’épinette noire en fonction de la qualité de surface et la performance d’une colle d’acétate de polyvinyle et d’un revêtement de finition aqueux, deux types de produits typiquemment utilisés dans la fabrication de produits d’apparence à usage intérieur. Dans un premier volet, on a évalué la qualité de surface et la résistance au cisaillement à la ligne de colle d’échantillons poncés, rabotés en coupe oblique et en coupe périphérique droite et fraisés. Les quatre procédés ont généré des surfaces ayant des rugosités et des résistances au cisaillement semblables avant et après un vieillissement accéléré. Il en ressortit que le bois d’épinette noire est relativement facile à coller. Seule la pénétration de la colle d’acétate de polyvinyle et la fibrillation des surfaces ont été quand même affectées par les types d’usinage. Dans un second volet, on a optimisé certains paramètres de cinq procédés d’usinage, soit le ponçage, la coupe oblique, le fraisage et les coupes périphériques droite et hélicoïdale en fonction de la qualité de surface et de l’adhésion d’un vernis en phase aqueuse. L’étude des quatre procédés de rabotage avait également pour objectif d’évaluer leur potentiel quant au remplacement du ponçage. Le ponçage fait suivant un programme P100-150-grain, à une vitesse d’avance de 17 m/min a permis d’obtenir une faible rugosité ainsi qu’une mouillabilité et une adhésion élevées suite au traitement de vieillissement accéléré. Le fraisage a induit une rugosité et une mouillabilité supérieures à celles des autres procédés d’usinage. Cependant, la pénétration plus importante du vernis et le plus grand niveau de fibrillation ont réduit l’épaisseur de la couche de vernis sur la surfaces. L’effet protecteur du vernis a donc été réduit durant le vieillissement accéléré, ce qui a diminué son adhésion. De leur côté, la coupe oblique avec un angle oblique de 35°, la coupe hélicoïdale avec une onde d’usinage de 1,43 mm et la coupe périphérique droite avec un angle d’attaque de 10 ou 20° ont généré des surfaces ayant une rugosité et une mouillabilité intermédiaires, mais une adhésion du vernis similaire à celle des échantillons poncés. Ces trois procédés ont donc montré être de bonnes alternatives pour faire face aux aspects nuisibles de l’utilisation du ponçage. / The main objective of this research project was to evaluate the effect of surfacing processes in black spruce wood in relation to surface quality and performance of poly (vynil acetate) glue and water-based coating. First, oblique cutting, peripheral planing, face milling and sanding were used prior to gluing with two-component poly (vinyl acetate) glue. The four machining processes produced surfaces having similar surface roughness and glue line shear strength before and after an accelerated aging treatment. Thus, black spruce wood is relatively easy to glue. Only glue penetration, as well as the level of fibrillation, was affected by the machining processes. In the second part of the project, the objective was to optimize cutting parameters of sanding, oblique cutting, helical planing, peripheral planing and face milling for surface quality and coating performance. In addition, the four planing processes were evaluated in order to evaluate their potential to be used as alternatives to sanding. Sanding with a two-stage program (P100-150-grit) at a feed speed of 17 m/min generated low surface roughness and high wettability and pull-off strength after the accelerated aging treatment. On one hand, face milling induced superior surface roughness and wettability when compared with other studied surfacing processes. These samples were also characterized by the most important coating penetration and level of fibrillation. This contributed to reduce the coating layer protecting the samples during the aging treatment. As a consequence, face-milled samples had a significant lower pull-off strength compared with those prepared by the other four machining processes. On the other hand, oblique cutting with an oblique angle fo 35°, helical planing with a wavelength of 1.43 mm and peripheral planing with a 10 or 20° rake angle all produced surfaces with intermediate surface roughness and wetting properties, but coating performance statistically similar to that of sanded samples. As a result, these three planing processes are to be considered as alternatives to the sanding process.

L'utilisation de canalisations en matière plastique pour la réalisation et la rénovation de réseaux de distribution constitue l'une des avancées importantes de l'industrie gazière de ces trente dernières années. La jonction des canalisations thermoplastiques se fait selon le principe d'adhésion par diffusion de chaînes macromoléculaires de part et d'autre de l'interface. Le polyéthylène est le polymère thermoplastique couramment employé par la plupart des compagnies car ses caractéristiques techniques ont permis la mise au point d'installations sûres et économiquement compétitives. Son inconvénient majeur est la difficulté de l'assembler sans fusion de la zone concernée (électro-soudage), technique qui nécessite des installations sur chantier assez lourdes. Aussi Gaz de France a jugé important d'évaluer précisément l'intérêt technique et économique d'une technologie concurrente, fondée sur des tubes en polyamide 11 assemblés par collage. Les réseaux enterrés doivent avoir une durée de vie minimale de 50 ans mais, sous l'influence de l'humidité et de la température, une dégradation des jonctions peut entraîner un problème de fiabilité des installations.<br />L'objectif de l'étude est d'évaluer la durée de vie à long terme d'assemblages en polyamide 11, collés par le biais d'une colle-solvant, sous l'effet de l'eau et la température. Une première partie expérimentale permet, par un essai de pelage, d'identifier les principaux paramètres qui agissent sur la formation de l'interphase collée et d'étudier leur influence sur les caractéristiques physiques et la résistance mécanique d'un joint collé. Elle met en évidence l'effet de la mise en solution du polymère PA11 par la colle et permet de caractériser la formation de la zone collée (progression du solvant de part et d'autre de l'interface initiale, évolution de la résistance mécanique, corrélation entre mécanismes et faciès de rupture) selon les paramètres d'élaboration (temps de pré-séchage, durée et température de séchage, quantité de colle). Le travail réalisé permet de proposer des recommandations pour le protocole d'élaboration du joint et d'analyser les différentes contributions énergétiques qui interviennent lors de la rupture ainsi que les phénomènes de fragilisation.<br />Une seconde partie étudie l'influence d'un vieillissement hygrothermique sur la dégradation de joints collés (températures de 20 à 90°C). Outre les éprouvettes en PA11, deux types d'assemblages sont utilisés, en particulier des éprouvettes "tube/manchon" qui modélisent la jonction d'une canalisation gazière réelle. Trois domaines de température ont été mis en évidence, aussi bien sur le matériau PA11 que pour les joints. Ils influent sur l'évolution des propriétés en termes de cinétique d'absorption d'eau, de diminution des caractéristiques mécaniques du PA11 et de résistance du joint collé. A long terme et à température d'exposition élevée, on observe la destruction totale des liaisons au niveau du joint. Il apparaît un rôle de protection joué par la partie massique en PA11 de part et d'autre de la zone interfaciale. Une modélisation a été développée afin d'extrapoler le comportement de ses assemblages collés tube/manchon à long terme et pour des températures d'exposition plus basses.

Le collage direct est maintenant utilisé par un nombre croissant d'applications en microélectronique (Elaboration de SOI, technologie imager Back Side Illumination, technologies 3D...). C'est une technique d'assemblage permettant de coller deux surfaces sans apport de matière adhésive. Principalement utilisée pour le collage de wafers, elle vient en complément de techniques telles que l'épitaxie ou le dépôt de couches minces. Ce collage s'effectue sous certaines conditions : il faut que les surfaces soient suffisamment propres, planes et lisses pour qu'il y ait une adhésion spontanée à température et pression ambiante. Enfin, un traitement thermique est appliqué pour augmenter l'énergie d'adhérence. Pendant le processus de fabrication, il peut apparaître des défauts de collage qui sont essentiellement dus à un piégeage de particules. Ces défauts se présentent sous la forme de bulles d'air. Finalement, les défauts de collage et l'énergie de collage sont les deux caractéristiques à partir desquelles est déduite une qualité de collage.Aujourd'hui, la technique utilisée pour la mesure d'énergie de collage est le clivage au coin. C'est une technique qui consiste dans un premier temps à séparer partiellement deux wafers par une lame, et dans un second temps, à calculer l'énergie de collage à partir d'une équation comportementale qui intègre la longueur de décollement. Mis à part le fait qu'elle permette la mesure d'énergie seulement sur quelques points, il se trouve que c'est une technique destructive. Un contrôle non destructif serait très intéressant pour l'industrie microélectronique et spécialement pour les lignes d'inspection. De plus, les procédés de fabrication microélectronique n'étant pas uniforme, avoir la possibilité d'obtenir une cartographie d'énergie de collage serait un atout majeur. A ce jour, aucune technique respectant ces deux exigences n'est connue. L'objectif de cette étude est d'utiliser la microscopie acoustique pour mesurer l'énergie de collage.Dans cette étude, un modèle inspiré de la "méthode des matrices hybrides" a été développé afin de modéliser des collages de différentes qualités. Le résultat de la modélisation montrera que le coefficient de réflexion acoustique de la structure collée est influencé par la qualité d'interface. En se plaçant dans des conditions précises, une méthode expérimentale est alors réalisée pour la mesure de la qualité d'interface. En parallèle, des wafers de Silicium réalisés par collage direct ont été spécialement conçus pour valider la méthode. Sur ce principe, des cartographies bidimensionnelles d'énergie de collage sont réalisées.Dans un second temps, la technique est améliorée afin d'augmenter la résolution latérale. Pour cela, un transducteur ayant une lentille est utilisé pour focalisé les ondes ultrasonores en points du collage. Une étude théorique est tout d'abord menée en utilisant le modèle du "spectre angulaire" afin de simuler la diffraction par la lentille. Enfin, des cartographies expérimentales confirmeront la faisabilité de mesures d'énergie de collage hautes résolutions. / Direct bonding is used for many applications in microelectronics (SOI Silicon-On-Insulator technology, imager back side illumination technology, 3D technology...). It is a processes that consists in an assembly of two surfaces without any adhesive material. It is primarily used to bond silicon wafers and it is complementary with other microelectronics technique such as epitaxy, thin film deposition... Bonding requires special wafer surface conditions and preparations. The surfaces have to be clean, flat and smooth to obtain a spontaneous adhesion at ambient temperature and atmospheric pressure. A heat treatment is applied to increase the adherence energy. During the manufacturing process, bonding defects may appear which are due to trapping of particles. These bonding defects are essentially formed of air. Finally, bonding defects and bonding energy are the two main characteristics from which is deduced the bonding quality.Nowadays, the main technique that is used to measure the direct bonding energy is the double cantilever beam (DCB). The method consists in firstly partially separating the two wafers by a blade, and secondly calculating the bonding energy from an equation that integrates the debonding lenght. The major disadvantage of this technique is its destructiveness. Furthermore it is only possible to make measurements on few points.Thus a non-destructive characterisation could be very interesting especially for an industrial in-line inspection. Moreover, having the possibility to obtain a mapping of the bonding energy could lead to interesting development. Up to know, no technique can reach the both requirements. The aim of this work is to use the acoustic microscopy to measure the direct bonding energy.In this study, a model based on "hybrid matrix method" has been developed to model bonding with different qualities. The results of the modelling show that the acoustic reflection coefficient of the bonded structure is influenced by the quality of the interface. From these results, an experimental method is proposed to perform quality of the interface measurements from the reflection coefficients acquired under normal incidence. In parallel, silicon wafers have been bonded to validate the method. Finally, once the method validated, two-dimensional mappings of the interface quality are realised.Secondly, the technique is improved to increase the lateral resolution. For this, a transducer having a lens is used to focus the ultrasonic waves on the bonded structure. A theoretical study is conducted using the model of the "angular spectrum" to simulate the diffraction lens. Finally, experimental mapping confirm the feasibility of measuring bonding energy of high resolutions.

Le collage par adhérence moléculaire consiste à joindre deux surfaces entre elles sans l'utilisation de matière adhésive. Cette technologie est particulièrement utilisée pour la fabrication de systèmes optiques comme les découpeurs d'images ou les interféromètres qui sont utilisés en optique terrestre. L'objectif final dans le développement de cette technologie est d'intégrer ces assemblages dans des systèmes optiques spatiaux. Or l'environnement spatial est totalement différent de l'environnement terrestre. Un satellite peut subir des chocs, des vibrations ou de la fatigue thermique. Il est nécessaire de caractériser avec précision l'adhérence moléculaire sous ces sollicitations pour respecter les exigences de l'Agence Spatiale Européenne. Cette thèse s'attache à caractériser la tenue aux chocs de l'adhérence moléculaire. Dans ce contexte, une nouvelle machine d'essais a été développée pour mener une campagne d'essais. Ce nouveau banc d'essais consiste à générer un choc dans une éprouvette placée dans un système de type Arcan. Les premiers essais sont réalisés sur des assemblages en aluminium collé avec trois différentes colles afin de valider le comportement du banc d'essais. Puis, une campagne expérimentale est effectuée sur des éprouvettes en verre de silice adhérées par adhérence moléculaire avec différentes procédures de traitement de l'adhérence. L'énergie de rupture aux chocs est définie pour chaque type d'interface avec les essais dynamiques. Suite aux essais statique, une simulation par éléments finis permet de définir la contrainte critique à l'aide d'un critère en contrainte. Pour finir, une étude de choc sur un Coin de Cube optique est réalisée. / The fused silica glass direct bonding consists in joining two surfaces without using any adhesive. This technology is used in particular to manufacture optical systems like optical slicers or interferometers used in terrestrial optics. The final aim in the development of this technology is to integrate these assemblies in spatial optics systems. However the spatial environment is totally different from the terrestrial one. A satellite may undergo shocks, vibrations or thermal fatigue. It is necessary to characterize with accuracy the direct bonded interface under these solicitations to respect the European Space Agency requirements. The aim in this works consists to characterize the direct bonding shock resistance. In this context, a new test machine has been developed to lead on an experimental campaign. This new machine design consists to generate a shock in a specimen placed in modified Arcan device. The first tests are performed on adhesively-bonded assemblies in aluminium with three different adhesives to validate the bench behaviour. After, an experimental campaign is performed on silica glass direct bonding samples with different bonded procedure. The shock fracture energy is defined for each type of interface with dynamic tests. Following static tests, a simulation by finite elements is used to define the critical stress with a stress criterion. To finish, a shock study on a representative structure, in our case a Corner cube optic, is performed.

Esta dissertação faz uma reflexão sobre as formas construídas na arquitetura da favela, através da poética e da retórica da collage, e tem como objeto de estudo a Vila do Chocolatão, uma favela situada no centro da cidade de Porto Alegre. A collage se insere como critério de análise, e como linguagem que a representa e simultaneamente lhe possibilita ser representada. Na Vila do Chocolatão encontram-se características semelhantes àquelas aplicadas a collage nas artes, como: inimage, rollage, décollage, reliefs, cadavre–exquis, acumulação, objet trouvé, ready-made. Além disso, collage e favela partilham das mesmas caracterisitcas de transitoriedade, fragmentação, heterogeneidade e sobreposição; nelas materiais e corpos se unem como representação social. / This dissertation intends to make a reflection about the constructed forms in the slum quarter architecture, seen for the poetical and the rhetoric of collage; and has as study object the Vila do Chocolatão, a slum quarter situated in downtown Porto Alegre. Collage is inserted as analysis criterion, language that represents it and be represented simultaneously. Similar characteristic to those collage applied in arts are found at Vila do Chocolatão, such as: inimage, rollage, décollage, reliefs, cadavre-exquis, accumulation, objet trouvé, ready-made. Besides, collage and slum quarter share the same characteristics of transitoriness, fragmantation, heterogeneity and overlapping; in them materials and bodies are joined as social representation.

Esta dissertação faz uma reflexão sobre as formas construídas na arquitetura da favela, através da poética e da retórica da collage, e tem como objeto de estudo a Vila do Chocolatão, uma favela situada no centro da cidade de Porto Alegre. A collage se insere como critério de análise, e como linguagem que a representa e simultaneamente lhe possibilita ser representada. Na Vila do Chocolatão encontram-se características semelhantes àquelas aplicadas a collage nas artes, como: inimage, rollage, décollage, reliefs, cadavre–exquis, acumulação, objet trouvé, ready-made. Além disso, collage e favela partilham das mesmas caracterisitcas de transitoriedade, fragmentação, heterogeneidade e sobreposição; nelas materiais e corpos se unem como representação social. / This dissertation intends to make a reflection about the constructed forms in the slum quarter architecture, seen for the poetical and the rhetoric of collage; and has as study object the Vila do Chocolatão, a slum quarter situated in downtown Porto Alegre. Collage is inserted as analysis criterion, language that represents it and be represented simultaneously. Similar characteristic to those collage applied in arts are found at Vila do Chocolatão, such as: inimage, rollage, décollage, reliefs, cadavre-exquis, accumulation, objet trouvé, ready-made. Besides, collage and slum quarter share the same characteristics of transitoriness, fragmantation, heterogeneity and overlapping; in them materials and bodies are joined as social representation.

Esta dissertação faz uma reflexão sobre as formas construídas na arquitetura da favela, através da poética e da retórica da collage, e tem como objeto de estudo a Vila do Chocolatão, uma favela situada no centro da cidade de Porto Alegre. A collage se insere como critério de análise, e como linguagem que a representa e simultaneamente lhe possibilita ser representada. Na Vila do Chocolatão encontram-se características semelhantes àquelas aplicadas a collage nas artes, como: inimage, rollage, décollage, reliefs, cadavre–exquis, acumulação, objet trouvé, ready-made. Além disso, collage e favela partilham das mesmas caracterisitcas de transitoriedade, fragmentação, heterogeneidade e sobreposição; nelas materiais e corpos se unem como representação social. / This dissertation intends to make a reflection about the constructed forms in the slum quarter architecture, seen for the poetical and the rhetoric of collage; and has as study object the Vila do Chocolatão, a slum quarter situated in downtown Porto Alegre. Collage is inserted as analysis criterion, language that represents it and be represented simultaneously. Similar characteristic to those collage applied in arts are found at Vila do Chocolatão, such as: inimage, rollage, décollage, reliefs, cadavre-exquis, accumulation, objet trouvé, ready-made. Besides, collage and slum quarter share the same characteristics of transitoriness, fragmantation, heterogeneity and overlapping; in them materials and bodies are joined as social representation.

Créée en 1959 par William S. Burroughs et Brion Gysin, la technique du cut-up repose sur le découpage et le réagencement de fragments de textes d’origines diverses. Burroughs l’applique notamment dans la « trilogie Nova », composée de The Soft Machine (1961), The Ticket That Exploded (1962) et Nova Express (1964). Ce procédé de collage littéraire, qui donne à lire un texte extrêmement fragmenté, met en jeu des questions d’ordre esthétique, poétique et politique, révélatrices des évolutions socioculturelles occidentales. Ce travail consiste en une lecture historique du cut-up, qui permet d’éclairer les mutations du collage littéraire au XXe siècle. Ainsi, le cut-up trouve ses origines dans les collages de Tristan Tzara, T.S. Eliot et John Dos Passos, mais s’en distingue à bien des titres, soulignant les caractéristiques du collage littéraire moderniste. Par ailleurs, cette technique d’écriture s’apparente, notamment sur le plan de la réflexion politique, aux travaux de ses contemporains lettristes et situationnistes dans les années cinquante et soixante. Enfin, l’émergence de prolongements du cut-up dans les années soixante-dix et quatre-vingt, aussi bien en Europe qu’aux Etats-Unis, s’observe dans des champs allant de la musique populaire à la littérature, en passant par la poésie sonore. Le cut-up s’inscrit donc dans des espaces intermédiaires, entre le pictural et le littéraire, le modernisme et le postmodernisme, l’avant-garde et la contre-culture, l’Europe et les Etats-Unis. Par les questions qu’il pose, le cut-up apparaît également comme une réflexion sur le langage et plus généralement, comme une nouvelle image de la pensée : en ce sens, il révèle ses affinités conceptuelles avec les philosophies de Jacques Derrida et de Gilles Deleuze. / Pioneered in 1959 by William S. Burroughs and Brion Gysin, the cut-up technique consists in cutting and rearranging text segments from various sources. Burroughs uses this technique most notably in The Nova Trilogy composed of The Soft Machine (1961), The Ticket That Exploded (1962) and Nova Express (1964). This literary collage process, which results in an extremely fragmented text, challenges issues of an aesthetic, poetic and political nature, and reflects the Western socio-cultural evolutions.This dissertation consists in a historical analysis of the cut-up technique, highlighting how collage methodologies used in literature have evolved during the 20th century. The cut-up method is inspired by the collage techniques used by Tristan Tzara, T.S. Eliot and John Dos Passos, but differs from them in many ways, showcasing the attributes of modernist literary collage methods. At the same time, this writing technique is related to the works by the contemporary Lettrist and Situationist movements from the fifties and the sixties, especially from a political point of view. Finally, the emergence of an extension of cut-up techniques during the seventies and the eighties, both in Europe and in the United States, can be observed in various fields, from popular music to literature, including sound poetry. Therefore, this writing technique takes its place in intermediary areas, between the pictorial and literary worlds, modernism and postmodernism, avant-garde and counterculture, Europe and the United States. Through the questions it raises, the cut-up technique also appears as a reflection on language and, more generally, as a new image of thought, and thus it reveals some of its conceptual affinities with Jacques Derrida’s and Gilles Deleuze’s philosophies.