Det här projektet har utförts i samarbete med företaget Eskilstuna Elektronikpartner AB (EEPAB). Företaget arbetar med tillverkning av kretskort där de använder sig av ytmontering och hålmontering. Vissa mönsterkort kan vara böjda och kan därmed orsaka problem i Surface Mount Device (SMD)-linan. Syftet med projektet var att ta fram en fixtur som gör mönsterkorten planare vilket innebär att minska höjdskillnaden mellan högsta och lägsta punkten på korten. Detta för att effektivisera och förhindra stopp i produktionen. Två forskningsfrågor togs fram som fungerade som ett stöd under projektets gång: F1:Hur förbättras produktionen i en SMD-lina när mönsterkorten hålls plana? F2:Vilka faktorer bör beaktas när en fixtur tas fram för en SMD-lina? Projektet har följt en produktutvecklingsprocess där fokuset har legat på konceptstadiet. Data har samlats in genomen litteraturstudie, intervjuer samt ett formulär. Projektet resulterade i ett slutgiltigt koncept i form av en fixtur. Resultatet i projektet visar att genom att spänna fast mönsterkortets kortsidor så minskas nedböjningen. Genom planare mönsterkort minskas risken för fel mängdapplicering av lödpasta som i sin tur kan orsaka kortslutning eller en öppen slutning. Att problemen med fel mängd lödpasta minskas leder även till att manuellt arbete som tvättning och applicering av lödpasta kan reduceras. När lödpasta appliceras för hand är det även svårt att veta om rätt mängd har applicerats, detta kan även leda till problem under lödningen. Sedan kan det konstateras att designen av fixturen måste samspela med alla maskiner i SMD-linan för att inte orsaka problem eller hindra maskinerna från att utföra dess arbete. Utifrån ett koncepttest visade det sig att det framtagna konceptet gör mönsterkorten cirka 42% planare. Detta bör kunna minska problemen i SMD-linan och spara in tiden det tar att åtgärda dessa problem. Koncepttestet utfördes inte i den rätta maskinen och måste därmed undersökas ordentligt. Det var endast ett sorts mönsterkort som testades, dessa faktorer är exempel på felkällor. I framtiden bör ett flertal olika mönsterkort testas för att få en högre reliabilitet. Det behövs även tas fram en exakt tolerans för när mönsterkorten är för böjda och problem uppstår. I dagsläget finns endast maskinens egentolerans som inte stämmer särskilt bra och en generell tolerans för SMD-linor.

Surface mount technology is a common way to assembly electrical components onto PrintedCircuit Boards (PCB). To assemble the components, solder paste is used. One way to apply solderpaste onto PCB is jet printing.The quality of the solder paste deposits on the PCB depends on the properties of the solder pasteand the ejection parameters settings of the jet printer. Every solder paste is unique with its owncharacteristics. Solder paste dots are of good quality if the positioning of the dot is good, the dotis circular, and the number of satellites is at a minimum. A satellite is a droplet that has fallenoutside the main droplet. The parameters that have the most effect on the solder paste are thewaveform parameters Rise time and Voltage level.This master thesis examined the possibility to design and implement a feedback-based machinelearning algorithm that can find the most suitable value for the Rise time and Voltage level, thatgives good quality of the solder paste deposits. The algorithm that was used was a ReinforcementLearning algorithm. Reinforcement Learning is a reward-based learning algorithm where an agentlearns to interact with an environment by using trial and error. The specific algorithm that wasused was a Deep-Q-Learning algorithm. In this master thesis, it was also examined how the cameraresolution affects the decision of the algorithm. To see the implication of the camera resolution,two machines were used, an older and a newer machine were used where one of the biggestdifferences is that the camera resolution.It was concluded that a Deep-Q-Learning algorithm can be used to find the most suitable value forthe waveform parameters Rise time and Voltage level, which results in specified quality of thesolder paste deposits. It was also concluded that the algorithm converges faster for a lower cameraresolution, but the results obtained are more optional with the higher camera resolution. / Ytmontering är en metod som används för att montera elektriska komponenter på kretskort. Föratt kunna montera komponenterna används lödpasta. En teknik för att applicera lödpasta påkretskort är jet printing.Kvaliteten på lödpastavolymen på ett kretskort beror dels på egenskaperna hos lödpastan, dels påutskjutningssparametrarna hos jetprintern. Varje lödpasta är unik med hänsyn till flödesegenskaper. En lödpastadeposition har god kvalitet om depositionen har en bra position, omdepositionen är cirkulär och om mängden satelliter är minimal. En satellit är en droppe lödpastasom fallit utanför huvuddepositionen. Parametrarna som har störst effekt på lödpasta ärvågformsparameterna stigtid och spänningsnivå.Detta examensarbete undersökte möjligheten att hitta en feedbackbaserad maskininlärningsalgoritm som kan hitta de mest lämpliga värdena för stigtiden och spänningsnivå som ger godkvalitet på lödpastadepositionen. Algoritmen som användes var en Förstärkande inlärningsalgoritm.Förstärkande inlärning är en belöningsbaserad inlärningsalgoritm där en agent lär sig attinteragera med en miljö genom att använda trial and error. Den specifika algoritmen som användesvar en Deep-Q-Learning-algoritm. I examensarbetet undersöktes även hur kameraupplösningenspåverkar algoritmen och dess beslut. För att undersöka detta användes två maskiner, en nyare ochäldre version där att kameraupplösningen är lägre.Slutsatsen som drogs var att en Deep-Q-Learning-algoritm kan användas för att hitta det mestlämpliga värdena för vågformsparametrarna stigtid och spänningsnivå. En annan slutsats somdrogs var att algoritmen konvergerade snabbare när kameraupplösningen är lägre. Parapeternasom är optimala för den kameran med lägre upplösning är inte optimala för den kameran medhögre upplösning.

Yes / A novel dual-polarized patch antenna for ultra-wideband (UWB) applications is presented. The antenna consists of a square patch and four capacitively coupled feeds to enhance the impedance bandwidth. Each feed is formed by a vertical isosceles trapezoidal patch and a horizontal isosceles triangular patch. The four feeds are connected to the microstrip lines that are printed on the bottom layer of the grounded FR4 substrate. Two tapered baluns are utilized to excite the antenna to achieve high isolation between the ports and reduce the cross-polarization levels. In order to increase the antenna gain and reduce the backward radiation, a compact surface mounted cavity is integrated with the antenna. The antenna prototype has achieved an impedance bandwidth of 112% at (|S11| ≤ -10 dB) whereas the coupling between the two ports is below -28 dB across the operating frequency range. The measured antenna gain varies from 3.91 to 10.2 dBi for port 1 and from 3.38 to 9.21 dBi for port 2, with a 3-dB gain bandwidth of 107%. / IEEE Antennas and Propagation Society

Graduation thesis is specialized on dilemma of the integrated circuits with ball grid array. Chapter two describes several types of packages and confrontation of their characteristics. Chapter three considers possibilities of corrections these boards bedded with packages, mounting and demounting of these packages, method of camera control and also inspection of the soldering process. Chapter four attend to practical measuring of thermal profiles and their optimalization.

Currently manufacturers in the European Surface Mount Technology (SMT) industry seeproduction changeover, machine downtime and process optimization as their biggestchallenges. They also see a need for collecting data and sharing information betweenmachines, people and systems involved in the manufacturing process. Internet of Things (IoT)technology provides an opportunity to make this happen. This research project gives answers tothe question of what the potentials and challenges of IoT implementation are in European SMTmanufacturing. First, key IoT concepts are introduced. Then, through interviews with expertsworking in SMT manufacturing, the current standpoint of the SMT industry is defined. The studypinpoints obstacles in SMT IoT implementation and proposes a solution. Firstly, local datacollection and sharing needs to be achieved through the use of standardized IoT protocols andAPIs. Secondly, because SMT manufacturers do not trust that sensitive data will remain securein the Cloud, a separation of proprietary data and statistical data is needed in order take a stepfurther and collect Big Data in a Cloud service. This will allow for new services to be offered byequipment manufacturers. / I dagsläget upplever tillverkare inom den europeiska ytmonteringsindustrin för elektronikproduktionsomställningar, nedtid för maskiner och processoptimering som sina störstautmaningar. De ser även ett behov av att samla data och dela information mellan maskiner,människor och system som som är delaktiga i tillverkningsprocessen.Sakernas internet, även kallat Internet of Things (IoT), erbjuder teknik som kan göra dettamöjligt. Det här forskningsprojektet besvarar frågan om vilken potential som finns samt vilkautmaningar en implementation av sakernas internet inom europeisk ytmonteringstillverkning avelektronik innebär. Till att börja med introduceras nyckelkoncept inom sakernas internet. Sedandefinieras utgångsläget i elektroniktillverkningsindustrin genom intervjuer med experter.Studien belyser de hinder som ligger i vägen för implementation och föreslår en lösning. Dettainnebär först och främst att datainsamling och delning av data måste uppnås genomanvändning av standardiserade protokoll för sakernas internet ochapplikationsprogrammeringsgränssnitt (APIer). På grund av att elektroniktillverkare inte litar påatt känslig data förblir säker i molnet måste proprietär data separeras från statistisk data. Dettaför att möjliggöra nästa steg som är insamling av så kallad Big Data i en molntjänst. Dettamöjliggör i sin tur för tillverkaren av produktionsmaskiner att erbjuda nya tjänster.

Despote the indisputable advantages of fine-pitch components, is need to calculate with a few trouble during production, especially increased requirements for accuracy of mounting and solder printing. In this work I’m concerned with problems of solder printing for these components and evaluation using SPC. For the evaluation I used 3D paste inspection based on laser scanning of the surface. The output of this work is to describe the principles of solder printing and elaborating of GR&R, SPC analysis and histograms of solder printing for some outputs. I focused in my master thesis on motive design change of problematic components and economic evaluation of the adjustments.