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Electrical conductivity and hydrogen diffusion in synthetic orthopyroxene single-crystals / Elektrische Leitfähigkeit und Wasserstoffdiffusion in synthetischen Orthopyroxen EinkristallenSchlechter, Elke 17 February 2011 (has links)
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Untersuchungen zur Polymerdynamik an laserdeponierten Poly(alkyl methacrylat)-Filmen / Studies of the polymer dynamics in laser deposited poly(alkyl methacrylate)-filmsMeschede, Andreas 27 January 2010 (has links)
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Ultraschallabsorptionsspektroskopie zur Untersuchung schneller molekularer Prozesse in Alkylglykosid-Lösungen / Investigation of ultrafast molecular kinetics in aqueous alklyglycoside solutions using ultrasonic absorption spectroscopyHaller, Julian 17 June 2008 (has links)
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Spectroscopic Characterization of DC Pulsed Sputtered Amorphous SiliconSchäfer, Philipp 23 April 2015 (has links) (PDF)
Im Rahmen dieser Arbeit werden Schichten und Schichtsyteme untersucht, die mittels D.C. gepulstem Magnetronzerstäuben abgeschieden wurden. Die Untersuchungen der Schichten erfolgen unter dem Gesichtspunkt der Eignung dieser Schichten als Kontaktschichten für photovoltaische Anwendungen. Eine detaillierte Studie der Schichteigenschaften wurde mit Hilfe von optischen Spektroskopiemethoden sowie elektrischen Messungen erstellt. Diese stellt die Zusammenhänge der Abscheideparameter, insbesondere der Substrattemperatur und der Wasserstoffflussrate bei der Abscheidung mit den Schichteigenschaften her. Des Weiteren werden die wechselseitigen Abhängigkeiten der Schichteigenschaften dargelegt. Hierbei wurde unter anderem gezeigt, dass der allgemein in der Literatur akzeptierte lineare Zusammenhang zwischen der Tauc-Lorentz Bandlücke und dem Wasserstoffgehalt nicht für alle Proben bestätigt werden konnte. Stattdessen wurde die Abhängigkeit der Bandlücke im Wesentlichen dem Anteil der polyhydrierten Siliziumatome innerhalb der Schicht zugeordnet. Für Teilmengen der Proben ergibt sich hieraus wieder eine nahezu lineare Abhängigkeit zwischen dem Wasserstoffgehalt und der Bandlücke.
Im zweiten Teil der Arbeit werden Heterostruktur-Dioden untersucht, die sich an der Grenzfläche zwischen amorphem und kristallinem Silizium ausbilden. Dabei werden vordergründig die elektrischen Eigenschaften untersucht. Dies umfasst die Untersuchung der Abscheideparameter auf grenzflächennahe Defektzustände, die mittels Ladungstransientenspektroskopie (QTS) gefunden wurden. Zudem wird der begünstigende Einfluss des kristallinen Siliziumsubstrats auf die Ausbildung von mikrokristallinen Strukturen der aufwachsenden Schichten mittels ramanspektroskopischen Untersuchungen dargelegt.
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Charakterisierung von dia-, para- und ferromagnetischen dünnen Schichten mittels magnetooptischer Kerr-Effekt-SpektroskopieFronk, Michael 13 September 2010 (has links)
Die polare magnetooptische Kerr-Effekt-Spektroskopie (MOKE) wird in dieser Arbeit zum ersten Mal zur Charakterisierung paramagnetischer Schichten eingesetzt. Die Schichten bestehen aus Phthalocyanin-Molekülen (H2Pc, VOPc, MnPc, CoPc und CuPc), die sich als Modellsystem zur Untersuchung des Einflusses des Molekülzentrums auf die elektronischen Zustände eignen. Die optischen Konstanten und die Dicken der Schichten werden mittels Ellipsometrie bestimmt. Mithilfe eines optischen Schichtmodells wird aus den Ellipsometrie- und MOKE-Daten die Voigt-Konstante, ein magnetooptischer Materialparameter, berechnet. Der Einfluss des Molekülzentrums auf die energetische Dispersion der Voigt-Konstante ist moderat. Vergleichsweise groß ist der Einfluss der Orientierung der Moleküle auf die Größe der Voigt-Konstante. Daher kann diese als Maß für den Aufstellwinkel des planaren CuPc herausgestellt werden. Darüber hinaus wird am Beispiel von CuPc gezeigt, dass sich die strukturelle Ordnung in molekularen Schichten mittels Reflexions-Anisotropie-Spektroskopie quantifizieren lässt.
Die MOKE-Spektroskopie wird zusammmen mit MOKE-Magnetometrie auch zur Untersuchung von Eisen-Platin-Schichten mit Schichtdicken um 5 nm auf thermisch oxidiertem Silizium verwendet. Hier wird der Einfluss von eindiffundiertem Kupfer auf die magnetischen Eigenschaften Remanenz, Koerzitivität und magnetische Anisotropie der Schichten untersucht. Dabei wird neben der in Form einer Unterschicht bereitgestellten Kupfermenge die Temperatur variiert, bei der das Kupfer diffundiert. Die Magnetometrieuntersuchungen ergeben, dass Kupfer die magnetischen Eigenschaften der Eisen-Platin-Schichten verbessert, das Optimum des Kupfergehalts aber deutlich unter 20% liegt. Die optimale Mischtemperatur beträgt 600°C. Durch die Anwendung der MOKE-Spektroskopie wurde im Rahmen dieser Arbeit erstmals die Präsenz einer Feinstruktur der magnetooptischen Übergänge aus den 3d-Zuständen des Eisens entdeckt. Durch Vergleichsmessungen mit Schichten anderer Schichtdicke und auf anderen Substraten kann diese Feinstruktur mit mechanischen Verspannungen an der Grenzfläche zum Substrat in Verbindung gebracht werden.
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Großflächige Abscheidung organischer Leuchtdioden und Nutzung optischer Verfahren zur in situ ProzesskontrolleEritt, Michael 11 November 2010 (has links)
In der vorliegenden Arbeit wird die großflächige Abscheidung von organischen Leuchtdioden (OLED) für Beleuchtungsanwendungen in einer neuartigen Beschichtungsanlage vorgestellt. Ausgehend von den speziellen Anforderungen an gleichförmige Schichtdickenverteilung und hohe Abscheideraten für die organischen Schichten, sind die Verfahren der thermischen Vakuumverdampfung (VTE) und der organischen Dampfphasenabscheidung (OVPD) auf Substraten der Größe 370 x 470 mm² unter Fertigungsbedingungen kombiniert. Die Quellensysteme der Anlage wurden hinsichtlich der Verteilung des Materialauftrages und der Oberflächenrauigkeit qualifiziert. Die Kontrolle der Schichteigenschaften ist bei der organischen Dampfphasenabscheidung durch Variation der Parameter Substrattemperatur und Abscheiderate in einem weiten Bereich möglich. Die in situ Kontrolle der Schichtdicke mittels spektroskopischer Reflektometrie wird vorgestellt. Ein Messsystem ist in die Beschichtungsanlage integriert und abgeschiedene Schichten charakterisiert worden. Die Arbeit zeigt, dass die genaue Bestimmung der Dicke einzelner Schichten oder ganzer Schichtstapel mit diesem Verfahren möglich ist und zur ex situ Ellipsometrie vergleichbare Ergebnisse liefert. Um robuste OLED-Bauelemente herzustellen, wird eine organische Kurzschlussunterdrückungsschicht eingeführt, die konform mittels der OVPD-Technologie abgeschieden wird. Die strombegrenzenden Eigenschaften dieser Schicht wirken Defektströmen innerhalb der OLED entgegen. Die reproduzierbare Herstellung von 100 x 100 mm² großen, weißes Licht emittierenden OLED-Modulen mit mittleren Leistungseffizienzen von über 13 lm/W zeigt das Potential dieser Technologie. / The thesis deals with the large area deposition of organic light-emitting diodes (OLED) for lighting applications with a novel deposition tool. The special needs of film thicknesses homogeneity and high deposition rates for organic layers request the combination of thermal vacuum deposition (VTE) and organic vapour phase deposition (OVPD) processes to fabricate OLEDs on 370 x 470 mm² substrates. The deposition sources are qualified regarding layer homogeneity and morphology of the deposition processes. The layer properties are controlled in a wide range by the variation of the organic vapour phase deposition parameters: substrate temperature and deposition rate. The in situ determination of the substrate thickness is shown by the application of spectroscopic reflectometry. The thesis demonstrates the thickness analysis of single and multi-layer stacks by reflectometry. The data fit well to ex situ ellipsometry. Robust OLED devices with an additional short-circuit protection layer deposited by OVPD technology are introduced. The current limiting properties of this layer reduce the leakage currents in the OLED device. The fabrication of 100 x 100 mm² white emitting OLED modules with power efficiencies about 13 lm/W shows the great potential of the manufacturing technology.
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Entwicklung und Charakterisierung eines Prozesses zur thermischen Atomlagenabscheidung von Ruthenium mit in-situ MesstechnikJunige, Marcel 27 January 2011 (has links)
Ruthenium und sein elektrisch leitfähiges Rutheniumdioxid sind viel versprechende Kandidaten als Elektrodenmaterial in MIM (Metall-Isolator-Metall-)Kondensatoren mit Dielektrika hoher Permittivität der nächsten Generation von DRAM-Speichern, als Metall-Gate-Elektroden in p-Kanal-MOS-Transistoren mit Dielektrika hoher Permittivität, oder als Keimschicht für das direkte elektrochemische Abscheiden von Kupfer-Verbindungsleitungen.
Die ALD (Atomic Layer Deposition) wächst Materiallagen mit weniger als einem Zehntel Nanometer Dicke, indem sie gasförmige Reaktanden abwechselnd, getrennt durch spülende Pulse, in die Reaktionskammer einleitet. Dadurch wird mit jeder zyklischen Wiederholung idealerweise selbstbeendender Gas-Festkörper-Reaktionen stets die gleiche Materialmenge abgeschieden, bis eine gewünschte Schichtdicke erreicht ist.
Wie sich die Oberfläche aufgrund der Materialabscheidung während der ALD verändert, kann mit der in-situ SE (Spektroskopische Ellipsometrie) beobachtet werden. Die Ellipsometrie misst die Änderung eines Polarisationszustands bzgl. Amplitude und Phase, nachdem ein einfallender Lichtstrahl von einer (schichtbedeckten) Oberfläche reflektiert und/ oder durch diese transmittiert wurde. Die ellipsometrischen Daten stehen im direkten Zusammenhang mit optischen Materialparametern und sind somit physikalisch interpretierbar – oder sie werden in eindimensionale strukturelle Größen, wie die Schichtdicke übersetzt.
In dieser Arbeit wurden Schichten aus Ruthenium und Rutheniumdioxid aus dem Präkursor ECPR, [(Ethylcyclopentadienyl)(Pyrrolyl)Ruthenium(II)], und molekularem Sauerstoff per ALD gewachsen. Die chemischen Teilreaktionen wurden während der ALD von Ruthenium und Rutheniumoxid auf frisch abgeschiedenen Schichtoberflächen per in-situ SE, on-site QMS (Quadrupol-Massenspektrometrie) und XPS (Röntgen-Photoelektronenspektroskopie) ohne Vakuumunterbrechung untersucht. Weiterhin wurden Experimente zum Schichtwachstum auf frisch abgeschiedenen Schichten sowie einer Ausgangssubstratoberfläche per in-situ und Echtzeit SE durchgeführt, wobei die folgenden Prozessparameter variiert wurden: die jeweilige Reaktanden Dosis, die Spülpulsdauern, die Substrattemperatur und der Prozessdruck.:1 Einleitung
I Theoretischer Teil
2 Ruthenium in der Mikroelektronik
2.1 Eigenschaften
2.2 Verwendung
3 Atomlagenabscheidung
3.1 Definition
3.2 Ablauf
3.3 Hauptmerkmale
3.4 Weit verbreitete Irrtümer
3.5 Vorteile und Grenzen
4 Massenspektrometrie
4.1 Definition
4.2 Verwendung
4.3 Aufbau und Funktionsweise von Massenspektrometern
4.4 Massenspektrometrische Methodik
5 Ellipsometrie
5.1 Definition
5.2 Vorteile und Grenzen
5.3 Physikalische Grundlagen
5.4 Messprinzip
5.4.1 Bestimmen ellipsometrischer Rohdaten
5.4.2 Interpretieren ellipsometrischer Spektren
5.4.3 Optisches Modellieren
II Praktischer Teil
6 Chemische Reaktionen bei der thermischen Atomlagenabscheidung von Ruthenium und Rutheniumoxid
6.1 Vorbemerkungen
6.2 Untersuchungsmethoden
6.3 Beobachtungen mit Auswertung
6.3.1 Prozessgasanalyse per Quadrupol-Massenspektrometrie
6.3.2 In-situ und Echtzeit Spektroskopische Ellipsometrie
6.3.3 Röntgen-Photoelektronenspektroskopie ohne Vakuumunterbrechung
6.4 Formulieren vermuteter Teilreaktionen für das Ru Schicht-auf-Schicht Wachstum
6.4.1 Sauerstoff-Puls
6.4.2 Präkursor (ECPR)-Puls
6.4.3 ALD-Zyklus
6.5 Schlussfolgerungen für die ALD von Rutheniumoxid
6.6 Zwischenfazit und Ausblick
7 Spektroskopische Ellipsometrie in-situ und in Echtzeit während der thermischen Atomlagenabscheidung
7.1 Vorbemerkungen
7.2 Datenaufnahme
7.2.1 Messtechnische Eckdaten
7.2.2 Echtzeit-Begriff bei der Atomlagenabscheidung
7.2.3 Nasschemisches Vorbehandeln zum Zwecke definierter Ausgangssubstrate
7.2.4 Temperieren der Substrate
7.3 Interpretieren ellipsometrischer Spektren
7.4 Optisches Modellieren zur Datenauswertung
7.5 Fehlerabschätzung
8 Prozessentwicklung der thermischen Atomlagenabscheidung von Ruthenium
8.1 Vorbemerkungen
8.2 Untersuchungsmethoden
8.2.1 Schichtherstellung
8.2.2 Schichtcharakterisierung
8.3 Kennlinien der thermischen Ru-ALD
8.3.1 Zyklenanzahl
8.3.2 ECPR-Puls
8.3.3 Sauerstoff-Puls
8.3.4 Spülpulse
8.3.5 Substrattemperatur
8.3.6 Prozessdruck
8.4 Formulieren einer optimierten ALD-Prozesssequenz
8.5 Schichteigenschaften
9 Zusammenfassung und Ausblick
III Anhang
A Theoretische Grundlagen verwendeter Messtechnik
B Parametereinflüsse im monomolekularen Wachstumsmodell
C Weitere Abbildungen / Ruthenium and its conductive dioxide are promising candidates as electrodes in MIM (metal-insulator-metal) capacitors with high-k dielectrics of next generation DRAM (dynamic random access memory) devices, as metal-gate electrodes in pMOS-Transistors with high-k dielectrics, and as seed layer for direct electrochemical plating of copper interconnects.
ALD (atomic layer deposition) grows material layers with less than a tenth of a nanometer thickness, pulsing gaseous reactants alternately into the reaction chamber, separated by purging pulses. Hence, every cyclic recurrence of ideally self-limiting gas-solid reactions deposits a fixed material amount, until the desired film thickness is achieved.
So, the surface’s chemical composition changes through material deposition during ALD, observable by in-situ SE (spectroscopic ellipsometry). Ellipsometry measures the polarization state’s change in amplitude and phase, reflecting an incident light beam from and/ or transmitting it through a (film covered) surface. The ellipsometric data can be directly related to optical material parameters and are thus physically interpretable – or they are translated into one-dimensional structural values, like film thickness.
In this work, ruthenium and ruthenium dioxide films were grown from ECPR, [(ethylcyclopentadienyl)(pyrrolyl)ruthenium(II)], and molecular oxygen. Reaction mechanisms during the ALD of ruthenium and ruthenium dioxide were studied on the as-deposited film surface by in-situ SE, on-site QMS (quadrupole mass spectrometry), as well as XPS (x-ray photoelectron spectroscopy) without vacuum break. Additionally, film growth experiments were performed on the as-deposited film and the initial substrate surface by in-situ and real-time SE, varying the process parameters: reactant doses, purging times, substrate temperature and total pressure.:1 Einleitung
I Theoretischer Teil
2 Ruthenium in der Mikroelektronik
2.1 Eigenschaften
2.2 Verwendung
3 Atomlagenabscheidung
3.1 Definition
3.2 Ablauf
3.3 Hauptmerkmale
3.4 Weit verbreitete Irrtümer
3.5 Vorteile und Grenzen
4 Massenspektrometrie
4.1 Definition
4.2 Verwendung
4.3 Aufbau und Funktionsweise von Massenspektrometern
4.4 Massenspektrometrische Methodik
5 Ellipsometrie
5.1 Definition
5.2 Vorteile und Grenzen
5.3 Physikalische Grundlagen
5.4 Messprinzip
5.4.1 Bestimmen ellipsometrischer Rohdaten
5.4.2 Interpretieren ellipsometrischer Spektren
5.4.3 Optisches Modellieren
II Praktischer Teil
6 Chemische Reaktionen bei der thermischen Atomlagenabscheidung von Ruthenium und Rutheniumoxid
6.1 Vorbemerkungen
6.2 Untersuchungsmethoden
6.3 Beobachtungen mit Auswertung
6.3.1 Prozessgasanalyse per Quadrupol-Massenspektrometrie
6.3.2 In-situ und Echtzeit Spektroskopische Ellipsometrie
6.3.3 Röntgen-Photoelektronenspektroskopie ohne Vakuumunterbrechung
6.4 Formulieren vermuteter Teilreaktionen für das Ru Schicht-auf-Schicht Wachstum
6.4.1 Sauerstoff-Puls
6.4.2 Präkursor (ECPR)-Puls
6.4.3 ALD-Zyklus
6.5 Schlussfolgerungen für die ALD von Rutheniumoxid
6.6 Zwischenfazit und Ausblick
7 Spektroskopische Ellipsometrie in-situ und in Echtzeit während der thermischen Atomlagenabscheidung
7.1 Vorbemerkungen
7.2 Datenaufnahme
7.2.1 Messtechnische Eckdaten
7.2.2 Echtzeit-Begriff bei der Atomlagenabscheidung
7.2.3 Nasschemisches Vorbehandeln zum Zwecke definierter Ausgangssubstrate
7.2.4 Temperieren der Substrate
7.3 Interpretieren ellipsometrischer Spektren
7.4 Optisches Modellieren zur Datenauswertung
7.5 Fehlerabschätzung
8 Prozessentwicklung der thermischen Atomlagenabscheidung von Ruthenium
8.1 Vorbemerkungen
8.2 Untersuchungsmethoden
8.2.1 Schichtherstellung
8.2.2 Schichtcharakterisierung
8.3 Kennlinien der thermischen Ru-ALD
8.3.1 Zyklenanzahl
8.3.2 ECPR-Puls
8.3.3 Sauerstoff-Puls
8.3.4 Spülpulse
8.3.5 Substrattemperatur
8.3.6 Prozessdruck
8.4 Formulieren einer optimierten ALD-Prozesssequenz
8.5 Schichteigenschaften
9 Zusammenfassung und Ausblick
III Anhang
A Theoretische Grundlagen verwendeter Messtechnik
B Parametereinflüsse im monomolekularen Wachstumsmodell
C Weitere Abbildungen
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Atomic layer deposition of Al²O³ on NF³-pre-treated grapheneJunige, Marcel, Oddoy, Tim, Yakimovab, Rositsa, Darakchievab, Vanya, Wenger, Christian, Lupinac, Grzegorz, Kitzmann, Julia, Albert, Matthias, Bartha, Johann W. 06 September 2019 (has links)
Graphene has been considered for a variety of applications including novel nanoelectronic device concepts. However, the deposition of ultra-thin high-k dielectrics on top of graphene has still been challenging due to graphene's lack of dangling bonds. The formation of large islands and leaky films has been observed resulting from a much delayed growth initiation. In order to address this issue, we tested a pre-treatment with NF³ instead of XeF² on CVD graphene as well as epitaxial graphene monolayers prior to the Atomic Layer Deposition (ALD) of Al²O³. All experiments were conducted in vacuo; i. e. the pristine graphene samples were exposed to NF³ in the same reactor immediately before applying 30 (TMA - H²O) ALD cycles and the samples were transferred between the ALD reactor and a surface analysis unit under high vacuum conditions. The ALD growth initiation was observed by in-situ real-time Spectroscopic Ellipsometry (irtSE) with a sampling rate above 1 Hz. The total amount of Al²O³ material deposited by the applied 30 ALD cycles was cross-checked by in-vacuo X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS). The Al²O³ morphology was determined by Atomic Force Microscopy (AFM). The presence of graphene and its defect status was examined by in-vacuo XPS and Raman Spectroscopy before and after the coating procedure, respectively.
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Spectroscopic Characterization of DC Pulsed Sputtered Amorphous SiliconSchäfer, Philipp 28 October 2013 (has links)
Im Rahmen dieser Arbeit werden Schichten und Schichtsyteme untersucht, die mittels D.C. gepulstem Magnetronzerstäuben abgeschieden wurden. Die Untersuchungen der Schichten erfolgen unter dem Gesichtspunkt der Eignung dieser Schichten als Kontaktschichten für photovoltaische Anwendungen. Eine detaillierte Studie der Schichteigenschaften wurde mit Hilfe von optischen Spektroskopiemethoden sowie elektrischen Messungen erstellt. Diese stellt die Zusammenhänge der Abscheideparameter, insbesondere der Substrattemperatur und der Wasserstoffflussrate bei der Abscheidung mit den Schichteigenschaften her. Des Weiteren werden die wechselseitigen Abhängigkeiten der Schichteigenschaften dargelegt. Hierbei wurde unter anderem gezeigt, dass der allgemein in der Literatur akzeptierte lineare Zusammenhang zwischen der Tauc-Lorentz Bandlücke und dem Wasserstoffgehalt nicht für alle Proben bestätigt werden konnte. Stattdessen wurde die Abhängigkeit der Bandlücke im Wesentlichen dem Anteil der polyhydrierten Siliziumatome innerhalb der Schicht zugeordnet. Für Teilmengen der Proben ergibt sich hieraus wieder eine nahezu lineare Abhängigkeit zwischen dem Wasserstoffgehalt und der Bandlücke.
Im zweiten Teil der Arbeit werden Heterostruktur-Dioden untersucht, die sich an der Grenzfläche zwischen amorphem und kristallinem Silizium ausbilden. Dabei werden vordergründig die elektrischen Eigenschaften untersucht. Dies umfasst die Untersuchung der Abscheideparameter auf grenzflächennahe Defektzustände, die mittels Ladungstransientenspektroskopie (QTS) gefunden wurden. Zudem wird der begünstigende Einfluss des kristallinen Siliziumsubstrats auf die Ausbildung von mikrokristallinen Strukturen der aufwachsenden Schichten mittels ramanspektroskopischen Untersuchungen dargelegt.
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Dünne Siliziumschichten für photovoltaische Anwendungen hergestellt durch ein Ultraschall-SprühverfahrenSeidel, Falko 26 January 2015 (has links) (PDF)
Der hauptsächliche Bestandteil dieser Arbeit ist die Entwicklung einer kostengünstigen Methode zur Produktion von auf Silizium basierenden Dünnschicht-Solarzellen durch Sprühbeschichtung. Hier wird untersucht inwiefern sich diese Methode für die Herstellung großflächiger photovoltaische Anlagen eignet. Als Grundsubstanz für entsprechende Lacke werden Mischungen aus Organosilizium und nanokristallines Silizium verwendet. Eine Idee ist das Verwenden von Silizium-Kohlenstoff-Verbindungen als Si-Precursor (Cyclo-, Poly-, Oligo- und Monosilane). In jedem Fall, Organosilizium und Silizium- Nanopartikel, ist eine Umwandlung durch äußere Energiezufuhr nötig, um die Precursor-Substanz in photovoltaisch nutzbares Silizium umzuwandeln. Die Versuchsreihen werden mithilfe photothermischer Umwandlung (FLA-„flash lamp annealing“, einige 1 J/cm² bei Pulslängen von einigen 100 μs) unter N2-Atmosphäre durchgeführt. Zur Bereitstellung eines auf Laborgröße skalierten Produktionsprozesses wurden ein Spraycoater, eine Heizplatte, ein Blitzlampensystem und ein In-Line Ellipsometer in einem Aufbau innerhalb einer Glovebox unter N2-Atmosphäre kombiniert. Die Gewinnung von Proben und deren Charakterisierung fand in enger Zusammenarbeit mit den beiden Arbeitsgruppen der anorganischen Chemie und der Koordinationschemie an der TU-Chemnitz statt.
Die eingesetzten Charakterisierungsmethoden sind Raman-Spektroskopie, Infrarotspektroskopie, Rasterelektronenmikroskopie, Transmissionselektronenmikroskopie, Elektronenbeugung, Röntgenbeugung, energiedispersive Röntgenspektroskopie, Rasterkraftmikroskopie und elektrische Charakterisierung wie die Aufnahme von Strom- Spannungs-Kennlinien und Widerstandsmessung per Vierpunktkontaktierung.
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