La diminution des dimensions des transistors MOS, qui permet d'augmenter leur densité sur une puce, induit des effets parasites qui perturbent fortement le fonctionnement des dispositifs. Le silicium et son oxyde jusqu'alors utilisés pour le module de grille des transistors sont remis en question au profit de nouveaux matériaux : des métaux pour la grille, et des matériaux à forte permittivité diélectrique pour le diélectrique de grille.<br />Ce travail porte sur l'élaboration par gravure plasma d'une grille métallique polysilicium/TiN/HfO2 en vue d'une intégration pour les noeuds technologiques 45 nm et 32 nm. L'analyse des plasmas de gravure halogénés et des surfaces gravées par spectrométrie de masse, spectrométrie de photoélectrons X (XPS) et par des techniques de caractérisation morphologique (MEB, TEM, AFM) a permis de dégager les principaux mécanismes de gravure de TiN. Les stratégies de procédé de gravure de l'empilement de la grille et l'impact des procédés plasma sur l'intégrité des matériaux ont ensuite été discutés.<br />La gravure de TiN en plasma HBr est sélective vis à vis de la couche d'arrêt HfO2 mais elle génère de la pente dans les profils gravés, alors que le plasma de Cl2, plus réactif, conduit à une gravure latérale de la grille et induit des phénomènes de micro masquage. Cela impose un mélange HBr/Cl2 et une gravure à faible énergie de bombardement ionique pour la gravure sélective du métal.<br />La stratégie de gravure du silicium de la grille a du être repensée car l'intégration d'une couche métallique entre le silicium et le diélectrique de la grille modifie la distribution des charges statiques à<br />la surface de la couche d'arrêt, ce qui perturbe le contrôle dimensionnel des profils gravés. De plus la<br />gravure de TiN doit être anisotrope et sélective vis-à-vis de HfO2 tout en respectant l'intégrité de la partie supérieure de la grille en silicium. Ce travail montre que pour éviter la formation d'une encoche latérale à l'interface silicium/métal pendant la gravure du TiN il est nécessaire de contrôler à la fois les couches de passivation qui protègent les flancs du silicium et la composition chimique des dépôts qui recouvrent les parois du réacteur (car cette dernière influence les taux de recombinaison et donc les densités des atomes de Cl et de Br dans le plasma). Il est donc important de contrôler les étapes de conditionnement et de nettoyage des réacteurs de gravure.

Les convertisseurs d'électronique de puissance sont de plus en plus compacts. Les pertes générées dans les différents composants restent sensiblement constantes, voire croissantes, pourune puissance donnée, car l'augmentation des fréquences de travail 'est pénalisante à ce niveau. Les puissances volumiques à évacuer sont donc en augmentation et nécessitent la conception de· refroidisseurs plus efficaces. Les meilleures performances sont actuellement obtenues par des refroidisseurs en cuivre à microcanaux parcourus par un fluide caloporteur. Afin.de limiter les problèmes de fatigue thermique, due à la présence de différents matériaux, et d'augmenter la compacité, nous présentons dans cette thèse une démarche visant à réaliser des refroidisseurs à microcanaux en technologie silicium. Après avoir rappelé une méthode de calcul des pertes et les lois de la thermique et de l'hydraulique, nous présenterons les avantages attendus par notre approche; puis nous décrirons les technologies disponibles et celles retenues pour la réalisation de prototypes. Les deux derniers chapitres sont consacrés aux simulations des dispositifs comparées aux résultats expérimentaux, ainsi qu'à une recherche de conception optimale.

Cette thèse est dédiée à l'étude des membranes verticales d'Alumine Anodique Poreuse (AAP) et leur application pour l'organisation nanométrique et la fabrication de composants. L'objectif principal a été de développer une méthode d'anodisation d'Al permettant une fabrication réproductible des AAPs qui rend possible la réalisation des nano-structures poreuses complexes et l'organisation de nano-matériaux. La fabrication des AAPs, et donc l'anodisation, a été étudiée profondément à partir de différents substrats sur lesquels une couche d'Al a été déposée au départ. Nous avons pu contrôler précisément la vitesse de fabrication d'AAP. Des AAPs ont été fabriquées utilisant de très forts acides à basse température, ce qui a permis à réaliser des diamètres de pores d'environ 4.2 nm et des densités de pores jusqu'à 7.2*1011cm-². En plus, une méthode unique a été développée pour le traitement de la couche barrière au fond des pores appliquant une décroissance exponentielle de la tension d'anodisation. Cela permet le contrôle et la variation de l'épaisseur de la couche barrière et, en même temps, le contrôle de l'uniformité et de la distribution de cette épaisseur. En se basant sur les résultats fondamentaux concernant la fabrication des AAPs, nous avons pu établir une technique d'électrodéposition dans des AAPs qui permet le dépôt de particules de Ni d'une taille variable (d'environ 10 nm à 2.5 μm) à différentes densités souhaitées dans une gamme de 2.3 109 cm-2 to 7.1 x 1010 cm-2 dans des AAPs avec un diamètre de pores de 40 nm. La croissance des NTCs a été étudiée dans des AAPs aussi bien que sur des surfaces structurées par des AAPs. La variabilité de la densité des particules de catalyseur implique la possibilité de la variation de la densité des NTC. Cela nous a permis la réalisation des échantillons d'émission de champ à partir des NTCs, avec lesquelles on a pu obtenir une émission de champ de 1 mA/cm². Qui plus est, nous avons démontré la faisabilité d'une structure multi-couche poreuse à partir d'une gravure anisotrope utilisant des AAPs comme masque de gravure. Cela pourrait permettre d'envisager de nouveaux composants

Dans un contexte d'intégration toujours plus poussée et d'augmentation des domaines de<br />fonctionnement des systèmes électroniques à bord des satellites, la conception de systèmes de<br />refroidissement compacts et performants permettant la gestion de puissance de densités de<br />plusieurs W/cm^2 est nécessaire. Ce travail de thèse effectué au laboratoire d'électrotechnique<br />de Grenoble (LEG) et utilisant l'expertise technologique du CEA-LETI se propose d'étudier<br />l'emploi de systèmes à changement de phase en silicium utilisant l'eau comme fluide pour le<br />refroidissement de l'électronique embarquée selon un cahier des charges défini par le CNES.<br />S'appuyant sur les techniques de la microélectronique (notamment celles de la gravure<br />profonde), les avantages intrinsèques du silicium pour l'application spatiale (faible masse<br />volumique, bonnes propriétés mécaniques, compatibilité avec l'environnement électronique)<br />et une première expérience de réalisation de systèmes diphasiques, le dimensionnement<br />hydrauliques, mécanique et thermique de répartiteurs de chaleur carrés 5 cm x 5cm de<br />compacité réduite (1 mm) capables de fonctionner en microgravité et la réalisation de<br />démonstrateurs ont été effectués. La caractérisation des performances thermiques et<br />hydrauliques de ces derniers permettent de prévoir à terme la dissipation de densités de<br />puissance au delà de 76 W/cm^2 avec une conductivité équivalente de 800 W/(m.K) selon le<br />domaine de fonctionnement en température considéré.<br />Une réflexion sur la problématique de l'injection du fluide dans la structure et son<br />confinement hermétique dans le dispositif a également été menée et a donné lieu à<br /> une proposition de solution originale et brevetée.

Thèse de doctorat : Électronique : Lille 1 : 2006. / N° d'ordre (Lille 1) : 3850. Résumé en français et en anglais. Titre provenant de la page de titre du document numérisé. Bibliogr. à la suite de chaque chapitre. Liste des publications et communications.

Cette thèse s'inscrit dans le cadre d'une théorie de la réception de l'image: il s'agit d'une méthode qui permet d'établir la sémiogenèse d'images issues d'un contexte spécifique, la symbolique alchimique. Parce que ce type de symbolique est conditionné par une philosophie singulière, l'alchimie, et est tributaire d'une problématique du secret, les images qui la composent ne se donnent pas à comprendre d'emblée. Présentées sous la forme d'une iconographie complexe et audacieuse, elles montrent des figurations illustrant autant des formes convenues et mimétiques qu'inhabituelles et insolites. En mode de réception, nous pensons que la saisie visuo-cognitive du trajet sémantique de ces images dépend de leur complexité figurative. Autrement dit, chaque type d'image convoque un parcours sémantique distinct pour signaler des niveaux de sens variés. En analysant le fonctionnement de ces gestalts visuelles, nous entendons statuer sur les modalités énonciatives et interprétatives qui régissent leur sémiogenèse et voir comment celles-ci s'imbriquent pour donner lieu à des parcours différents. Afin de mettre en évidence le fonctionnement sémiotique des images alchimiques, nous postulons que la symbolique s'inscrit d'abord dans les dimensions plastiques et iconiques. Pour mener à bien notre réflexion théorique, nous choisissons de travailler à partir d'un corpus spécifique: Atalanta fugiens. Réalisé en 1617 par Michael Maier, ce traité alchimique présente cinquante emblèmes singuliers composés de gravures, de molto, d'épigrammes et de fugues musicales. Nous voulons nous concentrer sur l'étude des signes gravés et particulièrement sur l'interaction des signes plastiques (Wassily Kandinsky, Albert Flocon, Groupe µ.., Fernande Saint-Martin, Jean-Marie Floch), des signes iconiques (Groupe µ.., Umberto Eco) et des signes plastico-iconiques, puisque ceux-ci engendrent des modes d'énonciation de la symbolique. En nous inspirant de la méthodologie des théoriciens susmentionnés, nous proposons un modèle théorique sous la forme d'une typologie des iconicités et d'une typologie des symbolicités, l'imbrication des deux permettant de théoriser le fonctionnement de la symbolique alchimique dans les gravures de l'Atalanta fugiens. La typologie des iconicités distingue sémiotiquement divers types de codages iconiques participant à la reconnaissance des représentations. En effet, ce ne sont pas les mêmes stratégies plastico-iconiques qui nous permettent de reconnaître l'icône d'une «femme» de celle d'un «homme enceint» et d'un «hermaphrodite». Quelques-unes de ces représentations iconiques posent un problème de lecture et provoquent chez le sujet récepteur un conflit perceptivo-cognitif dont la cause (ou l'origine) se situe au niveau de la perception de certaines incongruités iconiques (ou dissonances iconiques). Celles-ci conjointes à d'autres formes figuratives moins problématiques, induisent, dépendamment de la typologie des iconicités, des niveaux interprétatifs distincts. Dans la mouvance de la typologie des iconicités, nous présentons donc une typologie des symbolicités et définissons la nature de relation qui unit les deux niveaux iconiques et symboliques. Dès lors, nous mettons en évidence l'existence de trois modalités participant au processus de symbolisation de la philosophie alchimique: les iconicités, les degrés de symbolicité et les espaces narratifs. Les iconicités s'inscrivent dans des espaces de référence que nous appelons «espaces narratifs», lesquels relèvent de différents domaines (mythologie, sciences de la nature, alchimie, astronomie, etc.). Selon l'espace narratif, l'analogie entre iconicités et symbolicités sera plus ou moins complexe, ce qui nous amène à dégager l'existence d'une échelle de symbolicité. iconicités, espaces narratifs et taux de symbolicité se conjuguent pour générer divers trajets sémantiques et déterminer différents types de symbolicité. Afin de valider la fonctionnalité de notre modèle, nous procédons à une analyse descriptive en choisissant un thème fondateur de l'alchimie, soit l'union des principes masculin et féminin, que nous examinons à partir du concept d'altérité sexuelle. Cette étude sert à démontrer que notre outil conceptuel permet de systématiser la constance méthodique d'une symbolique alchimique tributaire de la problématique du secret, de cerner ses différents niveaux de sens, de comprendre sa logique et par conséquent de saisir les enjeux épistémologiques d'une philosophie que certains disent parfois en désuétude, mais qui nous apparaît au terme de cette thèse très vivace et fascinante à considérer d'un point de vue sémiotique. ______________________________________________________________________________ MOTS-CLÉS DE L’AUTEUR : Théorie de la réception des images, Sémiotique visuelle, Symbolique, Alchimie, Altérité sexuelle.

Darbe ištirtas elektrofotografinių atspaudų laminavimo stipris bei pailgėjimas atplėšiant laminatą. Tyrimui naudota dešimt skirtingų popieriaus rūšių, šešios laminavimo plėvelių rūšys. Laminavimo stipris testuotas esant dažų dengimo plotui nuo 0 iki 400 % (25 variantai). Nustatyta, kad elektrofotografinių atspaudų laminavimo stipris yra mažesnis už švaraus popieriaus ir tolygiai mažėja didėjant dažų plotui. Laminavimo stipris taip pat priklauso nuo popieriaus ir plėvelės rūšies. Laminavimo blizgiosiomis plėvelėmis laminavimo stipris yra didesnis lyginant su matinėmis plėvelėmis. Šie dėsningumai aiškinami dažų kogezijos ir dažų ir plėvelių adhezijos ypatumais. Nustatytos optimalios laminavimo stiprio atžvilgiu popieriaus ir plėvelių kombinacijos. Darbą sudaro 8 dalys: įvadas, literatūros apžvalga, tyrimų metodika, rezultatai ir jų aptarimas, išvados ir rekomendacijos, santrumpos, literatūros sąrašas, priedai. Darbo apimtis – 59 p. teksto be priedų, 21 lentelė, 35 paveikslai, 17 bibliografinių šaltinių. Darbo priedai pridedami darbo pabaigoje. / The strength and elongation before total delaminating of elctrophotographic prints were investigated. 10 different paper grades and 6 different lamination films were tested. Lamination strength was tested at ink coatings from 0 to 400 % (25 different versions). It was established that lamination strength of electro photographic prints is lower as compared with nonprinted paper. The lamination strength gradually decreases with toner coating and depends on paper and laminating film properties. Glossy films exhibit higher lamination strength as compared with mat tone. These phenomena are explained by toner and films adhesion and cohesion peculiarities. The optimal combinations of paper and lamination film. Thesis consist of: 59 p. text without appendixes, 21 tables, 35 pictures, 17 bibliographical entries. Appendixes are added after the main part of master thesis.

Réalisées au début du processus de fabrication des circuits intégrés, les tranchées d'isolation permettent d'éviter les fuites de courant latérales qui pourraient avoir lieu entre les transistors. Les tranchées sont remplies par un film d'oxyde de silicium réalisé par des procédés de dépôt chimiques en phase vapeur (aussi appelés CVD). Le remplissage des tranchées est couramment réalisé par un procédé CVD à pression sub-atmosphérique (SACVD TEOS/O3). Cependant, la capacité de remplissage de ce procédé pour les nœuds technologiques CMOS 28 nm et inférieurs est dégradée à cause de profils trop verticaux dans les tranchées. Cela induit la formation de cavités dans l'oxyde et entraine des courts-circuits. Afin de pallier ce problème, une nouvelle stratégie de remplissage en trois étapes est proposée pour la technologie CMOS 14 nm. Dans la première étape, un film mince d'oxyde est déposé dans les tranchées. Puis, dans la deuxième étape, les flancs du film sont gravés à l'aide d'un procédé de gravure innovant, basé sur un plasma délocalisé de NF3/NH3, permettant de créer une pente favorable au remplissage final réalisé au cours de la troisième étape. Le développement de cette nouvelle stratégie de remplissage s'est déroulé selon plusieurs axes. Tout d'abord, le procédé de dépôt a été caractérisé afin de sélectionner les conditions optimales pour la première étape de la stratégie. Puis, le procédé de gravure innovant a été caractérisé en détail. L'influence des paramètres de gravure a été étudiée sur pleine plaque et sur plaques avec motifs afin de comprendre les mécanismes de gravure et de changement de pente dans les tranchées. Enfin, dans un troisième temps, la stratégie de remplissage a été développée et intégrée pour la technologie CMOS 14 nm. Nous montrons ainsi qu'il est possible de contrôler le changement de pente avec les conditions de gravure et que cette stratégie permet un remplissage des tranchées d'isolation sans cavités.

Dans le cadre de la thèse, l'étude porte sur le développement de microbatteries lithium tout solide, dans l'objectif d'alimenter les microsystèmes radiofréquences. On s'est intéressé particulièrement à la miniaturisation et à certains aspects de l'intégration de ces microbatteries. Une première étape a consisté à établir une étude physiochimique des couches actives, et particulièrement l'électrode positive en pentoxyde de vanadium (V2O5), et d'évaluer le comportement électrochimique de ce composé au sein de la microbatterie. Le suivi du matériau par différentes méthodes de caractérisation pendant la phase de croissance a permis l'observation de variations significatives de ses propriétés structurales et morphologiques. Une corrélation a été établie entre ces caractéristiques physiochimiques et le comportement électrochimique à la fois en électrolyte liquide et solide (V2O5/LiPON/Li). Un procédé de microfabrication a été ensuite proposé pour la miniaturisation des microbatteries. Le procédé comporte plusieurs briques technologiques faisant appel à la photolithographie et différentes techniques de gravure. Un protocole expérimental a été établi afin d'optimiser, qualifier et valider le développement de chaque brique technologique, et de rendre compte de la fonctionnalité des dépôts actifs après microfabrication. La conception de microbatteries a été finalement réalisée en se basant sur le cahier des charges du microsystème radiofréquence considéré et en tenant compte du procédé de microfabrication développé.

Gravure printing is a conventional printing process used for printing graphics on products ranging from magazines and packaging to wallpaper and floor coverings. It is a versatile process that can be used to deposit a variety of fluid materials onto many different surfaces. It is also capable of very high speed deposition, with speeds up to 60 m/min being reported. Because of its versatility and high throughput capability, gravure is an attractive platform for the manufacture of devices composed of relatively thin layers of functional, electronic materials deposited onto flexible substrates. In many cases, these materials can be deposited in liquid form, in which case gravure printing can potentially be used. One such material that is commonly used is Indium Tin Oxide (ITO), a transparent, conducting ceramic material. It is commonly deposited onto flexible, transparent polyethylene terapthalate (PET) films that can be used in flexible displays, solar cells, and other devices requiring a transparent, conducting layer. This thesis examines the effect of key process parameters on the physical and functional characteristics of a printed ITO nanoparticle layer. ITO layers were successfully printed that were between 300 and 1300 nm thick, with roughness Ra generally less than a few hundred nm. The sheet resistance values were relatively high, in the hundreds of kohms/square. The transparency was relatively low, although the films were generally transparent. Several parameters were found to be significant in affecting the several different physical and performance measures, specifically solvent and ITO content, as well as cell geometry.