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Calcul en Tranches de Temps, Redimensionnement & Schéma Parallèle en Temps par la Méthode des Ratios

Makhoul-Karam, Noha 17 December 2010 (has links) (PDF)
Récemment, beaucoup de schémas parallèles en temps ont et e propos es pour résoudre des problèmes a valeur initiale de la forme (S): dY dt = F(Y ); Y (t0) = Y0, pouvant résulter, par exemple, de la semi-discretisation en espace d'équations aux derivees partielles. L'intégration des problèmes d'évolution étant naturellement séquentielle, de tels schémas ont pour principale motivation de résoudre des problèmes en temps réel ou de se superposer a un parallélisme a travers l'espace ou la méthode et ce, pour un usage plus efficace des machines fortement parallèles disponibles actuellement. Dans cette thèse, nous proposons l'algorithme RaPTI, qui permet de paralléliser en temps la résolution du problème (S), lorsque le comportement de la solution est connu. Une méthode de calcul par tranches est a la base de ce nouveau schéma. Elle consiste en (i) une procédure de génération de tranches de temps basée sur une condition de n de tranche que la solution doit vérifer et (ii) un redimensionnement de la variable temps et de la solution qui les initialise a zéro au début de chaque tranche de temps. Ainsi, la résolution de (S) devient équivalente a la résolution d'une suite de problèmes redimensionnes a valeur initiale et avec condition de fi n de tranche, donnant a la fois la solution sur chacune des tranches et le temps de fin de tranche. L'algorithme RaPTI utilise donc cette méthodologie, et certaines propriétés de similarité qui en découlent, pour générer la grille de temps grossière et fournir des prédictions au moyen d'une méthode de ratios. La procédure de correction se fait ensuite, sur une grille de temps fine, en résolvant en parallèle les systèmes redimensionnes. Ceci conduit a des sauts sur la grille de temps grossière. Les prédictions sont alors corrigées et le processus est itéré jusqu'à ce que tous les sauts soient inférieurs a une certaine tolérance. L'originalité de l'algorithme RaPTI réside dans le fait que les prédictions, et leur corrections a chaque itération, ne nécessitent aucune résolution sur la grille de temps grossière, contrairement aux autres schémas parallèles en temps. De plus, il ne commence pas par un choix de la grille grossière, mais plutôt par le choix d'une condition de fin de tranche qui va générer cette grille de façon bien adaptée au comportement de la solution. L'algorithme RaPTI est applique, dans cette thèse a trois problèmes: un problème de membrane, un problème de reaction-diffusion et un calcul de trajectoire de satellite dans un mouvement perturbe en J2. Dans quelques rares cas d'invariance, il conduit a un parallélisme parfait. Dans les cas plus courants de similarité asymptotique ou faible, il donne de bons speed-ups.
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Optimisation et réalisation d’un package pour MEMS-RF / Optimization and realization of package for RF MEMS

Zahr, Abedel Halim 01 December 2016 (has links)
Le packaging des MEMS-RF est un sujet de recherche qui a été étudié de manière intensive ces dernières années. En effet, la fiabilité des composants micromécaniques est directement dépendante de l’humidité et de la poussière avoisinant la structure. C’est pourquoi la recherche d'un package parfaitement hermétique à très faible coût, sans influence sur les performances RF reste d’actualité, même si un grand nombre de publications et de solutions ont été présentées auparavant. Ces travaux de recherche porte sur la conception, la réalisation et la caractérisation de commutateurs MEMS-RF ohmiques packagés par deux techniques différentes. La première partie de cette thèse a été consacrée d’étudier une encapsulation par film mince. Une couche métallique d’or électrolysée est utilisée pour former le capot, ensuite le nitrure de silicium est utilisé pour sceller le capot. Cette technique a présenté plusieurs avantages où nous obtenons une petite taille, l’augmentation du nombre de composants par substrat tout en réduisant le cout de fabrication. Malgré tous ces avantages, cette technique engendre aux composants des faibles effets parasites sur leurs performances RF. La deuxième technique qui a été étudié dans ce travail, est l’encapsulation par collage de tranche. Le principe de cette encapsulation est de sceller un substrat de capots micro-usinés en silicium avec un substrat contenant les composants MEMS-RF. Ensuite, une découpe de deux substrats est nécessaire pour obtenir les commutateurs MEMS-RF encapsulés. Le scellement utilisé durant cette thèse était le glass frit qui garantit une très bonne herméticité. Des mesures d’herméticité sont faites par le cnes montrent que les commutateurs mems-rf sont encapsulés hermétiquement en indiquant un taux de fuite de 8.8e-12 atm.cc/s. Les performances RF du commutateur MEMS-RF sont déjà présentées et qui montrent que cette technique d’encapsulation ne présente aucune influence sur ces performances. / RF MEMS packaging is an important research topic that is intensively studied for years. Indeed, Micro-mechanical devices that are protected from humidity, dust and working in a clean controlled atmosphere consequently improve their reliability. Meanwhile, the search for a perfectly hermetic package at very low cost with no influence on the RF performances is still a challenge even if a lot of publications and solutions have been presented so far. This research focuses on the design, realization and characterization of encapsulated RF MEMS switches using two different techniques. The first part of this thesis has been to study a Wafer Level Thin Film Packaging (WLTFP) using a metallic cap, then we have utilize the silicon nitride to seal this cap. This encapsulation technique presents several advantages where we have extremely small volume cavity, no double-wafer alignment required, and substantial increase in the number of devices per wafer reducing cost. Despite all these advantages, this technique generates to the components a low parasitic effects on their RF performances. Another type of packaging has been studied during this thesis is Wafer to Wafer Packaging. The principle of this encapsulation is to seal a micro-machined wafer of caps on the wafer containing RF MEMS switches to be protected. The both wafers are then cut together and we obtain directly the packaged switches. The RF MEMS packaging using this technique permits to obtain a hermetic package (leak rate of 8.8e-12 atm.cc/s measured by the French Space Agency-CNES) with no influence on the device characteristics. The RF characterization of the switch having a silicon cap bonded using a dielectric sealing paste have shown that the insertion loss in the ON state and the isolation in the OFF state is practically the same before and after capping.
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Influence du transport de matière sur la compétition entre la corrosion d'une surface d'un alliage d'aluminium mis à nu et le relâchement de peintures fonctionnalisées par des pigments inhibiteurs : validation d'un concept de capteur de corrosion / Influence of mass transport on the competition between corrosion of aluminium alloy surface and the release of primer containing inhibitors : validation of a corrosion sensor concept

Peltier, Fabienne 13 October 2014 (has links)
En aéronautique, les structures en alliage d’aluminium 2024 sont protégées par un primaire anticorrosion fonctionnalisé par des pigments inhibiteurs permettant une cicatrisation rapide de la surface de l’alliage exposée à l’environnement extérieur lors d’un endommagement mécanique superficiel. Compte tenu de la perte de fonctionnalité des primaires par lessivage, il semble nécessaire d’évaluer les risques d’amorçage de la corrosion. En pratique, il a été envisagé de mettre en place des capteurs dits de « corrosion ».L’objectif de ce travail était de comprendre le fonctionnement d’un capteur censé représenter l’endommagement d’une peinture, dont le concept repose sur la compétition entre l’amorçage de la corrosion d’une surface d’un alliage d’aluminium mis à nu et le relâchement d’inhibiteurs (provenant de la peinture). Le comportement de l’alliage 2024 et de solutions solides (constituant le capteur) a été étudié en milieu chloruré en présence ou non d’inhibiteurs à différentes concentrations. En variant la taille d’électrodes peintes exposées sur leur tranche, on a pu quantifier l’efficacité des inhibiteurs sur ces deux types de matériaux, en détectant l’amorçage de la corrosion ou son inhibition, par mesure de pH de surface. Cette analyse chimique couplée à des observations in situ, a permis de déterminer les étapes limitantes qui définissent la compétition entre corrosion et passivation dans le cas de l’alliage 2024. Ces différentes analyses ont montré que, pour quantifier cette compétition, la cinétique d’amorçage de la corrosion microstructurale constitue un élément clé qui ne peut pas être représenté par la réponse des électrodes du capteur constituées d’une solution solide. L’existence d’une distance maximale entre la source d’inhibiteurs et la zone pouvant être passivée a pu être confirmée par la simulation du transport des espèces inhibitrices qui dépend principalement du régime de lessivage du primaire. / The conventional aircraft paint scheme for corrosion protection of aluminum structures is partly based on application of a primer containing inhibitors. In such coatings, release of the inhibiting species enables fast healing of a bare metal surface after a mechanical damage of the protective layers. Nevertheless, considering possible depletion of inhibitors by uncontrolled leaching, it appears important to estimate the corrosion risk integrating “corrosion” sensors in the structure. The objective of this work was to understand the operating mode of a sensor simulating a damaged paint coating whose concept is based on the competition between the triggering of localized corrosion and the passivation of a bare 2024 alloy. The behavior of this massive alloy and Al-Cu solid solutions (the active metallic slots of the sensor) was studied in chloride solution in presence or not of inhibitor ions at different concentrations.Varying the size of a cut-edge electrode coated on both sides, the effectiveness of these inhibitors was demonstrated detecting the microstructural corrosion triggering or its inhibition, by mapping surface pH. Combining these chemical probing with in situ observations it was possible to confirm the nature of the limiting steps controlling the competition between corrosion and passivation. These analyzes highlighted that to quantify this competition, the triggering of the microstructural corrosion represents a key factor which is not possible to mimic by the response of the solid solutions.The existence of a threshold value for the distance between the inhibitor source and the area to be passivated has been confirmed by simulating the mass transport of inhibiting species which appear to be dependent of the release rate of inhibitors.
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Carbure de silicium pour application blindage : élaboration et étude du comportement à l'impact / Silicon carbide for armor applications : production and investigation of impact behaviour

Rossiquet, Gilles 28 November 2012 (has links)
Les matériaux céramiques sont des composants incontournables dans les blindages antibalistiques multicouches. Leur faible densité, typiquement deux à trois fois inférieure à celle de l’acier, combinée à une très haute résistance en compression les rends essentiel pour des applications d’armures légères. Le carbure de silicium est un matériau prometteur pour cette application en raison de sa faible densité et de sa dureté élevée en comparaison des autres céramiques. L’étude du lien entre la microstructure du matériau et son processus de fragmentation pendant l’impact est une étape importante afin d’optimiser les céramiques pour les applications de protection balistique.Quatre nuances de carbure de silicium denses avec différentes microstructures ont été étudiées, dont trois élaborées au cours de ces travaux. Pour cela, deux modes de frittage ont été utilisés (frittage en phase solide et frittage en phase liquide) ainsi que deux procédés de frittage (frittage naturel et frittage flash). Un soin particulier a été porté aux diverses étapes de la fabrication afin de produire des microstructures homogènes et denses. Des pièces de taille satisfaisante pour l’application ont été réalisées pour chaque nuance. Elles ont été soumises à des caractérisations microstructurales (microscopie électronique à balayage et en transmission, diffraction des rayons X, cartographie élémentaire, analyses chimiques) et mécaniques en quasi-statique (dureté, ténacité, contrainte à la rupture, module de Weibull) et en dynamique. La fragmentation dynamique des carbures de silicium a été étudiée grâce à des essais utilisant une configuration d’impact sur la tranche. Une première configuration a permis d’observer la phénoménologie et la chronologie de l’endommagement du matériau grâce à une caméra ultra-rapide. Une seconde configuration ‘sarcophage’ a permis d’observer la fragmentation des matériaux, c’est-à-dire le motif et la densité de fissuration des cibles. Il a été observé que la microstructure joue un rôle clef sur l’intensité de l’endommagement subit par la céramique pendant l’impact. Une bonne adéquation avec des simulations utilisant le modèle d’endommagement anisotrope Denoual-Forquin-Hild (DFH) a été mise en évidence. Une autre configuration expérimentale mettant en oeuvre un double impact sur une même cible a été utilisée afin de caractériser la résistance de la céramique endommagée. En parallèle, des essais balistiques avec des munitions 7,62x54mmR API B32 et 7,62x51mm AP8 ont été réalisés. La microstructure des céramiques a montré jouer un rôle important sur la performance balistique / Ceramics are a key component in multilayer armor structures. Their low density, typically two to three times lower than steel, combined with a high compressive strength make them essential materials for lightweight armor solutions. Silicon carbide is a promising material for this application due to its particularly low density and high hardness, even among other ceramics. However, armor performance is controlled by more than just the composition and understanding the link between the ceramic microstructure and the fragmentation process during the impact is essential to produce optimized and high performance materials for armor applications.Four dense silicon carbide grades with various microstructures have been used, including three produced during this work. For that, two sintering modes (solid state sintering and liquid phase sintering) and two sintering processes (pressureless sintering and spark plasma sintering) have been used. Particular care has been taken with ceramic processing in order to produce different homogenous and dense microstructures. Silicon carbide parts have been produced at a sufficient size for the application. They were submitted to microstructural characterization (scanning and transmission electronic microscopy, X-ray diffraction, elemental cartography, chemical analysis) and mechanical characterization in quasi-static mode (hardness, toughness, module of rupture, Weibull modulus) and dynamic mode. Dynamic fragmentation of silicon carbide grades has been studied by means of Edge-On Impact (EOI) experiments. A first configuration enabled the study of the damage process that spreads out within the tile thanks to an ultra-high speed camera. A second ‘sarcophagus’ configuration was used to enable observation of the target fragmentation, i.e., crack patterns and crack densities. It has been observed that the microstructure of ceramics plays a key role in the damage intensity generated during impact. A good match with a simulation using the Denoual-Forquin-Hild (DFH) anisotropic damage model has been highlighted. Another experimental configuration implying a double impact on ceramics has been used to characterize the resistance of the damaged target. In parallel, ballistic experiments with 7.62 x54mmR API B32 and 7.62x51mm AP8 threats have been performed. Microstructure of ceramics has been shown to play an important role on ballistic performance
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High Dimensional Financial Engineering: Dependence Modeling and Sequential Surveillance

Xu, Yafei 07 February 2018 (has links)
Diese Dissertation konzentriert sich auf das hochdimensionale Financial Engineering, insbesondere in der Dependenzmodellierung und der sequentiellen Überwachung. Im Bereich der Dependenzmodellierung wird eine Einführung hochdimensionaler Kopula vorgestellt, die sich auf den Stand der Forschung in Kopula konzentriert. Eine komplexere Anwendung im Financial Engineering, bei der eine hochdimensionale Kopula verwendet wird, konzentriert sich auf die Bepreisung von Portfolio-ähnlichen Kreditderivaten, d. h. CDX-Tranchen (Credit Default Swap Index). In diesem Teil wird die konvexe Kombination von Kopulas in der CDX-Tranche mit Komponenten aus der elliptischen Kopula-Familie (Gaussian und Student-t), archimedischer Kopula-Familie (Frank, Gumbel, Clayton und Joe) und hierarchischer archimedischer Kopula-Familie vorgeschlagen. Im Abschnitt über finanzielle Überwachung konzentriert sich das Kapitel auf die Überwachung von hochdimensionalen Portfolios (in den Dimensionen 5, 29 und 90) durch die Entwicklung eines nichtparametrischen multivariaten statistischen Prozesssteuerungsdiagramms, d.h. eines Energietest-basierten Kontrolldiagramms (ETCC). Um die weitere Forschung und Praxis der nichtparametrischen multivariaten statistischen Prozesskontrolle zu unterstützen, die in dieser Dissertation entwickelt wurde, wird ein R-Paket "EnergyOnlineCPM" entwickelt. Dieses Paket wurde im Moment akzeptiert und veröffentlicht im Comprehensive R Archive Network (CRAN), welches das erste Paket ist, das die Verschiebung von Mittelwert und Kovarianz online überwachen kann. / This dissertation focuses on the high dimensional financial engineering, especially in dependence modeling and sequential surveillance. In aspect of dependence modeling, an introduction of high dimensional copula concentrating on state-of-the-art research in copula is presented. A more complex application in financial engineering using high dimensional copula is concentrated on the pricing of the portfolio-like credit derivative, i.e. credit default swap index (CDX) tranches. In this part, the convex combination of copulas is proposed in CDX tranche pricing with components stemming from elliptical copula family (Gaussian and Student-t), Archimedean copula family (Frank, Gumbel, Clayton and Joe) and hierarchical Archimedean copula family used in some publications. In financial surveillance part, the chapter focuses on the monitoring of high dimensional portfolios (in 5, 29 and 90 dimensions) by development of a nonparametric multivariate statistical process control chart, i.e. energy test based control chart (ETCC). In order to support the further research and practice of nonparametric multivariate statistical process control chart devised in this dissertation, an R package "EnergyOnlineCPM" is developed. At moment, this package has been accepted and published in the Comprehensive R Archive Network (CRAN), which is the first package that can online monitor the shift in mean and covariance jointly.
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Juniorfinansiering i fastighetsbranschen– Fokus kring Mezzanine / Juniorfinancing in the Real Estate business- Focus around Mezzanine

Naghavi, Alessandro, von Berens, Sebastian January 2013 (has links)
Real estate financing is one of the key figures for financial success and fundamental to a successful business. Funding will come in several different ways , from existing cashflows and assets to new capital requirements which are aimed at different markets. These markets are constantly changing and since the recent financial crisis , there have been adjustments and austerity measures which led to that the banks have become more restrictive in their lending. The real estate industry is characterized by both long-term and short-term thinking that is characterized by a solid continuity. Our thesis discuss how the demand is in the real estate business and how mature the Swedish market is for junior financing with focus around mezzanine debt and where are we headed in the near future. We've reached out to the key players in the industry on both the buy and sell side of real estate financing but also people between lenders and borrowers that handles transaction advice . To have been able to implement the analysis a survey and simulation of an investment calculation was created . This questionnaire was answered by many real estate companies with senior people that had operational positions most associated with corporate commitments. These companies are active in growth areas and especially in the Stockholm area of commercial real estate. After conducting the study , we have determined that the Swedish market is mature and ready for junior financing and it tends to be a gap between the smaller and the larger real estate companies in terms of demand for mezzanine debt . / För fastighetsbolag är tillgång till f inansiering en av nyckelfaktorerna för att uppnå en framgångsrik verksamhet. Finansiering sker på flera olika sätt, allt från befintliga kassaflöden och tillgångar till nytt behov av kapital där man vänder sig till olika marknader. Dessa marknader förändras hela tiden och sedan den senaste finanskrisen har det skett regleringar och åtstramningar vilket lett till att banker blivit mer restriktiva i sin utlåning. Fastighetsbranschen präglas av både långsiktighet och kortsiktighet som kännetecknas av en gedigen kontinuitet och vår uppsats behandlar hur efterfrågan ser ut i fastighetsbranschen och hur mogen den svenska marknaden är för juniorfinansiering med fokusering kring mezzaninekapital och om vi därigenom kan dra någon slutsats vart vi är på väg. Vi har lokaliserat de viktigaste aktörerna i branschen på både köp- och säljsidan vid fastighetsfinansiering men också personer mellan långivare och låntagare som sköter transaktionsrådgivning. För att ha kunnat implementera analysen gjordes en enkät och simulering av en investeringskalkyl. Denna enkät besvarades av flertalet fastighetsbolag med högt uppsatta personer med operativa befattningar samt flertalet bolagsengagemang knutna till sig. Dessa bolag är verksamma i tillväxtorter och framförallt i Stockholmsområdet mot kommersiella fastigheter. Efter att ha genomfört studien har vi fastställt att juniorfinansiering är något den svenska marknaden är mogen för och det tenderar till att uppstå en klyfta mellan de mindre och de större fastighetsbolagen när det gäller efterfrågan på mezzaninekapital.
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Analyse des transferts de masse et de l'adhésion entre muscles lors de la fabrication de charcuteries cuites à faible teneur en sel. Effet du traitement thermique et modélisation des pertes de poids

Bombrun, Laure 19 December 2013 (has links) (PDF)
Pour répondre à un enjeu de santé publique, les entreprises de charcuterie ont fortement réduit la teneur en sel dans leurs produits cuits. Cette thèse avait pour objectif d'apporter des éléments scientifiques qui permettent de répondre à la question suivante : jusqu'où est-il possible de diminuer la teneur en sel sans affecter la qualité du jambon cuit supérieur fabriqué sans polyphosphate ? Le travail s'est intéressé au traitement thermique et à deux phénomènes clés pour la qualité du jambon cuit : l'adhésion entre les muscles, qui permet d'assurer ensuite la tenue de tranche, et le transfert de masse qui définit le rendement à la cuisson de l'opération. L'adhésion de deux pièces de viande est liée à la formation d'un limon qui gélifie lors du traitement thermique. Notre étude confirme que la présence d'une faible teneur en sel améliore significativement l'adhésion. Par contre, dès que la concentration en sel dans la viande dépasse 0,8%, l'adhésion ne varie plus dans les conditions de malaxage imposées. Les résultats ont été interprétés par le fait que l'augmentation de la teneur en sel n'était pas suffisante pour modifier l'état de liaison entre le gel et la surface de la viande, là où se situerait la rupture. L'étude sur les transferts de masse confirme que la présence de sel entraîne une diminution des pertes de poids à la cuisson. Mais, dès que du sel est ajouté, l'effet de sa concentration sur la perte de poids est négligeable. Ainsi, dans nos conditions expérimentales, il serait possible de réduire la teneur en sel dans le jambon cuit jusqu'à 0,8% sans affecter le rendement de l'opération et l'adhésion. Un modèle a été développé afin de prédire, d'une part, les pertes de poids à la cuisson de produits faiblement salés et, d'autre part, leur sécurité microbiologique à l'issue du traitement thermique. Le modèle a permis de prédire l'effet des différents scenarii de fabrication sur le rendement et la valeur pasteurisatrice. Il pourra être utilisé pour optimiser la fabrication de produits de charcuterie cuite à faible teneur en sel.
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Modelling, characterisation and optimization of substrate losses in RF switch IC design for WLAN applications / Modélisation, Charactérisation et optimisation des effets associés au substrat au sein d’un commutateur RF utilisé pour des applications WLAN

Gacim, Fadoua 16 December 2017 (has links)
Cette thèse est une étude sur la caractérisation, la modélisation et l’optimisation des effets substrat dans les circuits intégrés, dédies à des applications WLAN.L’objectif de ces travaux de recherche est de développer une nouvelle méthodologie d’extraction qui prenne en compte tous les parasites ; à savoir les modèles RLCK distribués, les effets électromagnétiques, ainsi que le couplage substrat.Les effets substrat ont été optimisés grâce au développement de nouvelles structures d’isolation utilisant des tranches profondes d’isolation (DTI).La prédictibilité des simulations circuits a été améliorée grace à l’introduction d’une nouvelle méthodologie d’extraction, basée sur une approche quasi-statique prenant en compte avec précision la description exacte et complète du procédé BiCMOS ainsi que les pertes dans le substrat, aussi bien diélectriques que résistives.La validité de cette méthodologie a été évaluée en comparant les résultats de simulation avec les mesures sur silicium. La bonne corrélation des résultats démontre la pertinence de cette nouvelle méthodologie. Cette méthode permet de plus, de réduire le « time to maket » grâce à l’optimisation des temps de simulations. / This thesis is about characterization, modelling and optimization of substrate effects in integrated circuits, dedicated to WLAN applications.The objective of this thesis is to develop a new extraction methodology that takes into account all parasites; distributed RLCK models, electromagnetic effects, as well as substrate coupling.Substrate effects have been optimized through the development of a new insulation strategies using deep isolation isolation (DTIs).The circuit predictability has been improved thanks to the development of a new extraction methodology, based on a quasi-static approach taking into account the complete description of the BiCMOS process as well as the substrate loss, both capacitive and resistive effects.The validation of this methodology was evaluated by comparing simulation results with silicon measurements. The good correlation of the obtained results demonstrates the accuracy of this new methodology. This method also makes it possible to reduce the time to market thanks to the optimization of the simulation times.
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The advanced developments of the Smart Cut™ technology : fabrication of silicon thin wafers & silicon-on-something hetero-structures / Les développements avancés de la technologie Smart Cut ™ : Fabrication de wafers fins de silicium & de structures hétéro-silicones-sur-quelque chose

Meyer, Raphaël 20 April 2016 (has links)
La thèse porte sur l’étude de la cinétique de Smart Cut™ dans du silicium après implantation hydrogène, pour des températures de recuit comprises entre 500°C et 1300°C. Ainsi, la cinétique de séparation de couches (splitting) est caractérisée en considérant des recuits dans un four à moufle ainsi que des recuits laser. Sur la base de cette caractérisation, un modèle physique, basé sur le comportement de l’hydrogène implanté durant le recuit, est proposé. Le modèle s’appuie sur des caractérisations SIMS de l’évolution de la concentration d’hydrogène durant le recuit, ainsi que sur des simulations numériques. Le modèle propose une explication aux propriétés des films obtenus en fonction des conditions de recuit et mesurées par microscopie optique, AFM ainsi que par des mesures des énergies d’interfaces. Sur la base du modèle de splitting obtenu, deux procédés de fabrication de films de silicium sont proposés pour l’élaboration de matériaux de silicium sur saphir et verre par recuit laser ainsi que pour l’élaboration de feuilles de silicium monocristallin par épitaxie en phase liquide sur substrat silicium implanté. L’étude de premier procédé prouve pour la première fois la possibilité d’appliquer le procédé Smart Cut™ sur des substrats de silicium implanté. Les films ainsi obtenus présentent des grandes surfaces de transfert (wafer de 200 mm), ce qui présente un grand intérêt industriel. L’étude propose différentes caractérisations des films obtenus (AFM, profilométrie optique, mesure 4 pointe). Le deuxième procédé est démontré en utilisant des bancs d’épitaxie en phase liquide de silicium (température supérieure à 1410°C) afin d’effectuer des dépôts sur des substrats de silicium implantés. Les films obtenus montrent un grand degré de croissance épitaxiale (jusqu’à 90% du film déposé mesuré par EBSD) et présentent une épaisseur aussi faible que 100 µm. D’autre part, le détachement par Smart Cut™ des films ainsi déposés est démontré. / At first, the thesis studies the kinetics of Smart Cut™ in silicon implanted with hydrogen ions for annealing temperature in the range 500°C-1300°C. The kinetics is characterized by using a specially-dedicated furnace and by considering laser annealing. Based on the related characterization and observations, a physical model is established based on the behavior of implanted hydrogen during annealing. The model is strengthened by SIMS characterization focused on the evolution of hydrogen during annealing and on numerical calculations. Additionally, the model proposes an explanation for the properties of the obtained films as a function of the annealing conditions, based on optical microscope and AFM observations and bonding energy characterization. Based on this splitting model, two innovative processes for fabrication of silicon films are proposed. The first process allows to produce films of silicon on sapphire and films of silicon on glass by considering a laser annealing. The second produces foils of monocrystalline silicon by liquid phase epitaxial growth on implanted silicon substrate. The study of the first process proves for the first time the possibility to apply the Smart Cut™ for substrates of implanted silicon. The resulting films present large surface of transferred films (up to 200 mm wafers), which is very interesting in an industrial perspective. The study proposes different characterization of the films obtained by this process (AFM, optical profilometry and 4 probe measurement). The second process is demonstrated by using a chamber of liquid phase epitaxial growth of silicon (deposition temperature superior to 1410°C) in order to deposit liquid silicon on implanted silicon substrates. The obtained films show a high degree of epitaxial growth (up to 90% of the film as characterized by EBSD) and show a thickness as low as 100µm. Additionally the detachment by Smart Cut of the deposited films is demonstrated.

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