半導體光電元件普及於各式各樣的電子設備與產品中，可說是支持現代工業社會迅速發展的基礎，因此半導體產業一直是相當引人注目之行業。一般而言，企業要尋求及建立相對優勢，以保有相對之競爭優勢，其可茲運用之策略眾多，價格差異化、強化本身與顧客之關係、發展品牌、提升顧客滿意度，均是可使用之方式。對半導體設備商來說，除了價格、品牌策略外，本研究認為顧客關係管理對於半導體設備商來說，是相當重要的一項議題，半導體光電設備供應商的供應鏈必須具有高回應性才能滿足客戶需要。透過個案研究，本研究系探討半導體光電設備商顧客關係管理之面向與策略，以及顧客關係管理對半導體光電設備商之影響。研究發現，透過顧客關係管理，半導體光電設備商得以在提升顧客價值、客製化顧客需求、降低顧客成本、模組化顧客溝通模式的目標下，利用整合顧客知識、建置顧客管理平台、建立顧客認同、以及公司高階管理者涉入的策略下，得以降低公司在取得新顧客時所需的成本，同時提高既有顧客忠誠度、提升產品競爭力、並提高銷售績效。 / Semiconductor industry is still a promising business in high technology, and the companies in this field have to seek and construct their strength and superiorities to retain the competitiveness. In the light of the distinct tactics of business, customer relationship management is quite an important issue for semiconductor equipment manufacturers besides price and brand image strategies. For the supply chains of semiconductor equipment manufacturers, only the high responsiveness of customer can bring the high satisfactions of customer. The purpose of study hence is to discuss the dimensions and the tactics of customer relationship management of semiconductor equipment manufacturers, and the effect of customer relationship management to the development of semiconductor equipment manufacturers through case study. As the results, semiconductor equipment manufacturers can improve their product competitiveness, customer loyalty, and the cost of getting new possible customers via the tactics of customer knowledge integration, the customer identities, customer management platform, and the involvement of high level manager under the multiple feasible targets.

半導體生產的流程可分成四階段：晶圓生產(fabrication)、測試分類(sorting)、封裝(assembly)與檢驗(testing)。每個階段都有不同的廠商可提供服務。當晶圓生產廠商接獲訂單，其供應鍊管理者會根據產能、需求量、交貨日、技術水準與成本等考慮因素，決定此訂單應由何晶圓廠區生產、由何測試分類廠做分類、由何封裝廠做封裝與最後由何檢驗廠做檢驗。本研究的主要目的為在各種限制條件下，以最小成本為目標，找出完成客戶訂單的最佳廠商組合。可能的限制包括產能限制、交貨日的滿足、各廠區的技術水準及需求量的大小。本問題可視為產品組合、廠商組合與生產排程的綜合問題，過去常用的解決方法為整數與線性規劃的混合應用，但是由於牽涉的因素太多，常常問題的模式中變數與限制式過多導致無法解決。本研究先以資料的收集與模式的建構為主，利用並修改現有的產品結構樹模型使其變成供應鏈網路模式，並加入半導體產業供應鏈相關特性，建立一個以時間軸為機制的混合整數線性模式。並且以時間成本的概念來衡量整個半導體供應鏈的效能。 混合整數線性模式常會面臨許多問題，由於模式的複雜，變數與限制式過多，造成求解的困難。對電腦資源的需求很大，花費的時間也很長。同時對於問題的規模亦造成制限。於是本研究藉著修改Kim (1995) 的 backward list scheduling 演算法概念，建構一個解決問題的啟發式演算法，可快速求得一組近似最佳解之可行解。 由於供應鏈所面對的是隨機環境，因此必須以模擬的方式對上述模型進行檢驗，確認其有效性及適用的範圍。利用系統模擬方法，確定隨機變數與其分配，以建立模擬模型程式。實際進行模擬，以驗證上述供鏈模型之有效性，並瞭解、分析模型之適用性及應用方式。 對於半導體產業供應鏈廠商指派與資源分配之網路管理方面，提供一數量化的思考邏輯。運用數量化的模式表現出不同的半導體產業供應鏈廠商指派與資源分配之網路管理的問題，並提出解決問題的演算機制。

本研究針對日本半導體產業，探索其在PC時代與IA時代不同的技術知識特質下之組織型態及知識管理作為，以瞭解其間的關聯性。本研究以個案訪談法為主要進行方式，訪談了日本某半導體廠商之四個設計或開發部門。 本研究歸納分析研究發現如下： 【研究發現一】技術知識變動程度會影響組織成員複雜度 【研究發現二】技術知識外顯程度，會影響組織成員複雜度 【研究發現三】技術知識標準化程度與組織成員複雜度似無明顯關聯性 【研究發現四】當技術知識路徑相依度變動，會影響組織成員複雜度 【研究發現五】技術知識複雜度越高，組織成員的複雜度越高 【研究發現六】技術知識變動程度會影響組織之技術知識吸收 【研究發現七】技術知識外顯程度會影響組織之技術知識吸收 【研究發現八】技術知識路徑相依度會影響組織之技術知識吸收 【研究發現九】技術知識路徑相依度會影響知識創造團隊種類 【研究發現十】技術知識標準化程度會影響技術知識創造 【研究發現十一】技術知識系統複雜度會影響知識吸收來源 【研究發現十二】組織規模與知識吸收具相關性 【研究發現十三】組織規模與知識擴散能力具相關性 【研究發現十四】衡量IC之系統複雜度應依據產品零件數、製程步驟、公司整合技術層次高低、技術知識領域與產品開發耗費工時等因素 【研究發現十五】技術知識外顯程度不應歸類在「產業變項」 研究結果發現，技術知識特質會影響日本半導體廠商組織架構及日本半導體廠商知識管理作為，而日本半導體在PC時代與IA時代也呈現不同之技術知識特質。 因此，本研究建議具有不同技術知識特質的組織，應設計符合該組織的組織架構與知識管理作為。

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本研究主要是探討台灣半導體產業中晶圓代工與動態隨機記憶體製造廠商競爭優勢有哪些？並且由價值鍵模型、市場-技術生命週期論著、策略矩陣模型、策略性資源模型及鑽石模型來探討。前面是以一般產業模型探討產業具有競爭優勢。 　　從產業現象中推理，歸納哪些具有競爭優勢條件，再經過模型加以應用、推導、驗證，更能使理論與實務相結合。 　　本研究運用Porter鑽石模型探討，找出每一構面因素的相關競爭優勢內涵。第一因素是生產要素，第二因素是需求條件，第三因素是企業策略、企業結構和競爭程度，第四因素是相關及支援性產業，第五因素是機會，第六因素是政府角色。之後依序探討各因素實際上在產業中成功因素內涵加以分析。並配合個案研究與個案深入訪談專家，依序分析國內最具代表性廠商所具有競爭優勢形成的因果關係，使得探討產業競爭優勢更趨完整。 本研究結果使得下列相關命題更具實質的意義。 1. （價值鍵模型）中探討產業競爭優勢、產業分工與群聚的效果。 2. （策略矩陣模型中）分析得知競爭優勢之基礎與條件。 3. （策略性資源模型）得知廠商組織能力培養與產品創新及有形資產之土地、廠房、設備購置時間之重要性。 4. （後進、先進地區市場-技術生命週期論著）：探討產業發展策略中進入成熟期時台灣晶圓代工與DRAM廠商在進入21世紀深次微米技術時，採取何種方式及步驟，保持競爭優勢。 5. （生產因素）資本資源探討，Venture Capital 投入，不僅止於資金挹注且提供經營資訊，銀行融資及推介策略性合夥人。 6. （企業策略、企業結構和競爭程度）國內該產業廠商之策略、管理型態及組織結構如：未來經營策略有合併、策略聯盟與競爭又合作方向，良好事業策略制定與執行影響廠商生存利基與競爭條件。 7. （機會）產業之機會，如國際IDM大廠製造轉移至台灣晶圓Foundry與DRAM廠商。3C商品整合趨勢，提高DRAM需求與掌握國際市場開拓能力，增加市場通路機會。 第一章 緒論……………………………………………………………… 1 1-1 研究背景與問題………………………………………………… 1 1-2 研究的目的……………………………………………………… 1 1-3 研究對象與範圍………………………………………………… 2 第二章 相關文獻探討…………………………………………………… 4 2-1 競爭優勢觀念之探討…………………………………………… 4 2-2 經營策略觀念之探討…………………………………………… 9 2-3 價值鍵探討……………………………………………………… 15 2-4 產業分析觀念之探討…………………………………………… 16 2-5 其他研究架構因素探討………………………………………… 22 2-6 相關理論架構模式之比較……………………………………… 23 第三章 研究設計………………………………………………………… 26 3-1 研究架構………………………………………………………… 26 3-2 研究流程………………………………………………………… 28 3-3 資料蒐集與分析………………………………………………… 29 3-4 研究方法………………………………………………………… 29 第四章 台灣半導體產業之晶圓代工與動態隨機存取記憶體競爭優勢探討…… 31 4-1 前言……………………………………………………………… 31 4-2 全球半導體產業發展現況與展望……………………………… 32 4-3 影響晶圓代工及DRAM需求因 ………………………………… 48 4-4 台灣DRAM製程技術及研發探討 -市場∼技術生命週期論…………………… 49 4-5 具競爭優勢生產成本與價格-價值鍵模型……………………… 54 4-6 專業服務導向與多樣化產品之競爭優勢-策略矩陣模型………… 56 4-7 專業晶圓代工與動態隨機記憶體製造-策略性資源模型………… 60 4-8 彈性經營管理強度與國際競爭能力…………………………… 70 4-9 整體績效改善與達成…………………………………………… 71 4-10 生產力與獲利能力之優勢……………………………………… 72 第五章 晶圓代工與動態隨機記憶體產業競爭力分析………………… 75 5-1 鑽石理論模型構面因素………………………………………… 75 5-2 生產要素………………………………………………………… 77 5-3 需求條件………………………………………………………… 95 5-4 公司實力、策略與競爭…………………………………………100 5-5 相關與支援產業…………………………………………………104 5-6 機會角色…………………………………………………………116 5-7 政府角色…………………………………………………………119 第六章 公司個案討論……………………………………………………126 6-1 個案介紹-聯華電子股份有限公司 ……………………………126 6-2 聯華電子公司策略性資源模型（一）…………………………130 6-3 聯華電子公司策略性資源模型（二）…………………………133 6-4 聯華電子公司「晶圓專工」策略-價值鍵模型………………136 6-5 個案介紹-台灣茂矽電子股份有限公司………………………138 6-6 台灣茂矽電子公司總體策略-產業價值鍵模型………………141 6-7 台灣茂矽電子公司策略性資源模型……………………………142 第七章 台灣半導體產業競爭優勢-Foundry & DRAM研究探討……145 第八章 結論與建議………………………………………………………161 參考文獻……………………………………………………………………164 附錄一訪談問卷…………………………………………………………169

通路商在「供應鏈」的角色，除了必須發揮原廠與客戶端中間橋樑之基本功能以外，尚須面對外部競爭及內部營運績效提昇之考驗。在面臨內外在環境的衝擊及市場的激烈競爭，通路商如何發展其競爭策略來厚植其競爭力，謀求生存利基，是一值得探討的問題。 本研究主要目的是在探討台灣半導體通路商之發展策略，透過對於國內有效問卷之180家通路商作分析，經有系統的收集與整理資料後，利用隨機效果的橫斷時間序列資料迴歸模式分析，結果顯示： 一、組織績效正差會增加通路商對於新產品與新客戶開發的發展策略。 二、組織績效負差會增加通路商對於新產品開發的發展策略，但減少新客戶開發。。 三、領導者的認知度需求度對於新產品與新客戶開發的發展策略有負向影響。 四、領導者的冒險傾向對於新產品與新客戶開發的發展策略有正向影響。 五、領導者的認知需求度對於績效差與新產品開發有調節效果。 六、領導者的冒險傾向對於績效差與新產品開發有調節效果。 / The role of distributor, basically, not only supply chain management but also “bridge” between suppliers and customers, Meanwhile, they encounter external competition as well as challenge of internal performance improvement. Beset by difficulties both at home and abroad as well as fierce competition, distributors need to modify their competition strategies in order to enhance their competitiveness and chip in the niche category they can rely on. It is worthwhile to understand how the semiconductor distributors in Taiwan keep their competitive capability under the challengeable situations. The aim of this study is to investigate the development strategy of Taiwanese small and medium distributors who exclusively manage semiconductor products. After the collection of 180 leader-company dyadic data, this study utilized the random-effects panel regression models to examine the hypotheses. The results showed： 1. The positive difference between organizational performance and past performance increased distributors’ development strategies of new product and new customer exploration. 2. The negative difference between organizational performance and past performance increased distributors’ development strategies of new product exploration but decrease new customer exploration. 3. Top leaders’ need for cognition had negative effect on both of new product and new customer exploration of development strategy. 4. Top leaders’ risk-taking propensity had positive effect on both of new product and new customer exploration of development strategy. 5. The need for cognition of a top leader had moderating effects on the relationships between performance differences and new product development. 6. The risk-taking propensity of a top leader had moderating effects on the relationships between performance differences and new product development.

半導體製造活動價值鏈中，半導體測試是重要的一環。半導體整合元件製造大廠為各種策略考量，於是漸提高向專業測試廠商尋求代工的比例，加上Design House產業蓬勃發展，也因此造就全球測試產業快速成長，甚至表現比整體半導體產業還優異。台灣半導體測試業為全球專業委外測試產業龍頭寶座。然而全球外在競爭環境威脅，而且在產業進入障礙低、競爭對手不斷增加、競爭日益強烈的情況下，終將直接衝擊台灣半導體產業在全球的地位。本研究欲從交易成本理論對測試委外服務品質和委外滿意度加以探討，以提供業界持續發展參考。 回顧過去委外相關研究發現，主要集中在：(1)企業是否應該委外或自製；(2)如何在統御結構下進行委外管理；(3) 採用討論或提出觀點說明的方式，少數真正採用實徵性研究驗證理論架構。因此，本研究專注於半導體測試委外的範疇，對委外進行探討，本研究架構乃為探討交易成本對服務品質和委外滿意度之影響，針對半導體測試產業型態及測試委外的需求建立研究架構與假設，並據以定義研究變數及制定問卷，經調查回收後做資料整理與統計分析。 經過資料分析，本研究在半導體測試委外產業的主要研究結果有三：一、在半導體測試外包產業中「交易成本」對於「服務品質」有顯著影響；二、「交易成本」對於「委外滿意度」未有顯著影響；三、「服務品質」不但對「委外滿意度」有正向的影響，同時亦扮演「交易成本」對於「委外滿意度」正向影響的「媒介變數」(mediator)。 根據上述的研究結果，本研究提出三點建議給予實務界參考。包括：一、以產能外包模式轉為整合模式外包，以降低不確定成本，提升服務品質；二、對於資產獨特性與不確定性質越高的委外案，承包商應提升對服務品質各方面的重視； 三、企業往後應慎重考量交易成本的影響。 / IC testing is a critical part of the semiconductor manufacturing value chain. In response to a variety of strategic considerations, large-scale IDM semiconductor manufacturers have increasingly sought the service from the professional testing firms. This, plus the rapid development of external IC design houses has created conditions for a global testing industry growing even more rapidly than the semiconductor industry as a whole. Taiwan’s specialized IC testing firms lead the global testing industry, but this dominance is increasingly threatened by external competition and low barriers to entry, and may eventually have a direct impact on the outlook of Taiwan’s IC industry. This study investigates transaction costs in terms of quality and customer satisfaction for external IC testing operations, and aims to provide the industry with a reference for sustainable development. Previous research in outsourcing has primarily focused on whether a company should outsource or keep operations in-house, or how to manage outsourcing within existing command structures, while a small number of empirical studies have used theoretical or case study methods to validate the use of theoretical frameworks. Therefore, this study focuses on the outsourcing of semiconductor testing operations to investigate how the structure and characteristics of transaction costs affect outsource service quality and satisfaction, with an aim to establish a research framework for investigating the semiconductor testing industry and outsourcing requirements. Towards this end, relevant variables have been defined and incorporated into a questionnaire which was used to source data for statistical analysis. Through statistical analysis, this study arrives at three primary conclusions regarding the outsourcing of semiconductor testing: (1) in the outsourcing of semiconductor testing, transaction costs have a significant impact on service quality; (2) transaction costs do not have a significant impact on outsourcing satisfaction; and (3) service quality is positively correlated with outsourcing satisfaction, and also plays transaction cost property in the positive correlation of outsourcing satisfaction and mediator. Based on these findings, this study raises three suggestions as a reference to practitioners: (1) move from a production outsourcing model to an integrated outsourcing model to reduce uncertainty costs and improve service quality; (2) for outsourcing cases with a higher degree of asset specialization and uncertainty, the contractor should focus especially on raising all aspects of service quality; and (3) enterprises should carefully consider the impact of transaction costs.

隨著奈米積體電路時代的來臨, 在微影技術,半導體製造技術和電路設計技術的進步已導致新的機會來整合大部份在系統中被使用到的電子功能。例如經過SoC技術提供的單晶片解決方案 - 由可重複使用的矽智財共同構成的單晶片系統 (舉例來說: 微處理器矽智財、數位信號處理矽智財、記憶體矽智財和其他的明星矽智財共同構成的單晶片系統) 可以和其他的整合系統溝通。這種包括多項技術的整合方式漸漸增加DFM 的要求, 進而創造在半導體價值鏈之中新虛擬的整合鏈模式。 對於先進產品發展, 經由現存的分解方式價值鏈﹐從每個單一鏈節 （無晶圓設計，矽智財，電路設計自動化, 設計服務，光罩製造，晶圓製造和封裝／測試）所創造的聯合價值無法在短時間超越IDM (舉例來說: 無法提供較早的上市時間)。因此針對先進產品突破性的發展,整合每個單一鏈節變成重要的主題。本研究針對這一個整合議題提供一個新的設計合作平台作為解決方案。 研究將以 DFM議題在半導體價值鏈中的影響作為分析。針對公司和公司間的溝通界面, 設計合作平台將會提供更多的併進價值鏈知識整合。 / Advances in lithography, semiconductor processes and circuit design techniques at the nanometer IC era have led to new opportunities to integrate most of the electronic functions encountered in systems. The single-chip solution through System on Chip (SoC) which comprises reusable Silicon IP (SIP) such as Microprocessor, Digital Signal Processing (DSP), Memory and other Star SIPs enabling the system to communicate with other systems. This multidisciplinary approach calls for increasing Design for Manufacturing (DFM) needs among semiconductor value chain to enable a whole new virtual integrated chain. Through the existing disintegrated value chain, the synergized value contributed from each single node (fabless, SIP provider, EDA, design service, mask foundry, wafer foundry and assembly/test) could not fulfill the time-to-market benefit as the IDM provides for advanced product development. To integrate each single chain node becomes the important topic for advanced product breakthrough. A new design collaboration platform is proposed to address this integration issue. Study was conducted among this semiconductor value chain for the DFM (Design for Manufacturing) issue. The design collaboration platform addresses the inter-firm communication interface among the value chain to provide more concurrent value chain knowledge integration. By applying Fine’s double helix model with the evidence from DFM case, I successfully predict the re-integration trend of semiconductor industry post the disintegration model.

在現今競爭激烈且日益趨向全球化的市場上，企業追求成長的壓力不斷的增加，企業若是無法持續成長，就可能隨時被市場淘汰，而併購是企業追求成長的重要方式之一，企業併購通常被認為可以帶給企業獲利、加速發展、提升市場占有率、實現規模經濟、掌握上下游資源、取得專利技術等諸多好處，但看似美好的背後往往潛藏著許多看不見的危機，嚴重的話更可能帶來併購失敗的災難性後果。而企業合併後馬上面臨許多整合問題，包含人事安排、組織改造、市場整合以及品牌定位等重要項目。跨國的企業併購更需要考量不同的國情文化、法律以及政治問題，併購成功與否的關鍵也更加複雜。 本研究欲探討的是國際併購的動機、併購整合的關鍵成功因素，有鑑於全球半導體產業已趨成熟，競爭也越來越白熱化，特別以半導體產業的國際併購為研究的主題，採用深入訪問，重視研究中的第一手資料，解析個案公司如何從併購初期評估到併購後管理的決策與執行過程，如何以尊重和執行力來重新組織被併公司的制度並保存優良的原有企業文化、增加生產力，讓併購後組織能快速提升運作效率與維持彈性，併購後資源的共享、技術及智財的交流，持續提升研發創新能力、增加員工歸屬感及信賴感都是重要的因素，巧妙融合人性化管理，才是真正戰力升級的關鍵，此個案值得作為國際企業併購決策者對於併購評估與提升經營效率之學習標竿。 / Nowadays, due to the highly competitive and gradually-globalized market, the pressure on enterprises to pursue growth increases continually. If enterprises failed to continue to grow in the market, they would be eliminated through competition. M&A (merger and acquisition), as one of the most important ways to pursue business growth, is generally thought to bring corporate profits, accelerated development, increased market share and achieve economies of scale, master upstream and downstream resources, patented technology and many other benefits. However, there are also many invisible crises that can bring enterprises catastrophic consequences. Once the M&A is decided, the enterprise will immediately face lots of issues, including personnel arrangements, reconstruction of organization, market integration and brand positioning. When it comes to cross-border M&A, the key to the success is much more complex, as the different national cultures, legal and political issues need to be considered by the enterprise at the same time. In this study, the motivation of international M&A, and the critical factors of successful merger integration were explored. In view of the global semiconductor industry has matured and the competition has become increasingly intense, the research topic was focused on the international M&A in the semiconductor industry. By using in-depth interviews as the first-hand research data, the case company’s early acquisition evaluations and post-merger management decisions were resolved in detail. In conclusion, the keys to upgrading a company’s competitiveness are how to reorganize and keep the acquired company's system and original excellent culture through a respectful way, how to quickly improve operational efficiency and increase productivity of the merged corporation without sacrificing organization flexibility, continuing to enhance research and innovation capacity by sharing and exchanging technologies and intellectual property resources, and increasing employees’ sense of belonging and trust via integrating humane management. This case is worth as an important reference to international M&A decision makers for evaluation and enhancing the operational efficiency in the future.

本篇研究試圖探討半導體產業供應鏈上游的IC設計業者召開法人說明會後，基於我國半導體產業供應鏈緊密連結之特性，同屬半導體供應鏈的其他中、下游製造和封測廠之機構投資人的交易行為是否將受到IC設計業者宣告之法人說明會資訊影響，亦即證明法人說明會資訊在半導體供應鏈中是否具有垂直資訊移轉效果。實證結果發現在法人說明會召開訊息首次見報日時，供應鏈上游公司之法人說明會訊息確實會影響其中、下游公司之機構投資人的持股變化，於宣告好(壞)消息時買進(賣出)，顯示機構投資人藉由其專業團隊和私有資訊能早一般大眾提前調整其交易策略，而此資訊移轉效果也會隨著公司在供應鏈上之距離而逐漸稀釋。此外，結果亦顯示外資由於地緣限制，相較於投信和自營商更會倚賴法人說明會宣告之資訊調整其持股策略，於宣告好(壞)消息時買進(賣出)。 / This research examine the conference call which hold by the IC design companies will transfer useful information to the institutional investors of IC manufacturing and packaging companies in the supply chain downstream. I am interested in if there is a vertical information transfer in the semi-conduct industry. The empirical results show that the conference call information is significantly influence the holding percentage of the institutional investors of the downstream supply chain companies after the information of conference call first reported in the newspapers. The institutional investors will increase the holding percentage after the good news released and vice versa. It is showed that the institutional investors can gather more information before the conference call and adjust their invest strategy in advance. Furthermore, this vertical information transfer effect will dilute by degrees as distance increases. Lastly, the result also shows that the foreign institutional investors more rely on the information released from the conference call to adjust their invest strategy than native institutional investors.